2025-07-16 11:25:29 [編輯：Akwan]
7月15日，邁為股份宣布，公司自主研發(fā)的全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備成功交付國(guó)內(nèi)新客戶(hù)。
圖片來(lái)源：邁為股份
據(jù)悉，邁為股份的全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備具有模塊化設(shè)計(jì)便于安裝與調(diào)試、擁有高精度主動(dòng)找平機(jī)構(gòu)、內(nèi)環(huán)境達(dá)class1等級(jí)等特點(diǎn)。設(shè)備關(guān)鍵部件包括氣浮塊、柔性鉸鏈微動(dòng)/宏動(dòng)運(yùn)動(dòng)臺(tái)等均由邁為股份自主研制。
邁為股份表示，本次交付的設(shè)備將助力客戶(hù)構(gòu)建高效、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)，顯著優(yōu)化產(chǎn)品制造成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
資料顯示，邁為股份于2019年成立，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開(kāi)發(fā)、精密制造于一體的泛半導(dǎo)體高端裝備制造商，立足于真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)。
邁為股份的產(chǎn)品主要包括全自動(dòng)太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線(xiàn)、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光設(shè)備、MLED全線(xiàn)自動(dòng)化設(shè)備解決方案、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。
值得注意的是，在Micro LED領(lǐng)域，邁為股份自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復(fù)、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設(shè)備。
2024年，邁為股份向客戶(hù)相繼交付巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、激光剝離設(shè)備，助力客戶(hù)拓展Micro LED技術(shù)布局。
今年6月，邁為股份再次完成Micro LED設(shè)備的交付，為客戶(hù)提供其自研的MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案，包括激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光切割等核心工藝設(shè)備，覆蓋從Micro LED芯片外延層襯底剝離到巨量轉(zhuǎn)移、切割與分離等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
另外，值得注意的是，邁為股份還與國(guó)內(nèi)高校合作，共同推進(jìn)Mini/Micro LED技術(shù)研究。
就在近日，邁為股份子公司邁為技術(shù)（珠海）有限公司與廣東工業(yè)大學(xué)組成的聯(lián)合攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，在Mini LED領(lǐng)域，聯(lián)合研發(fā)了飛行刺晶巨量轉(zhuǎn)移機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)Mini LED巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線(xiàn)的批量出貨。在Micro LED領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)激光剝離、巨轉(zhuǎn)、鍵合、修復(fù)等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，并首創(chuàng)硅基Micro LED 混合鍵合晶圓重構(gòu)整體解決方案，將半導(dǎo)體集成技術(shù)與新型顯示融合，為超高清顯示量產(chǎn)尋找新路徑。（來(lái)源：邁為股份、LEDinside整理）
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