7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產(chǎn)品線通線儀式，宣告公司光通外延與芯片項目邁出關(guān)鍵一步。

圖片來源：兆馳

項目自2024年12月立項，7個月內(nèi)完成了從團隊組建到設備點亮的工作，建立了光通芯片產(chǎn)線，標志著公司進一步完善光通信業(yè)務布局，積極擁抱AI算力時代的機遇。

據(jù)了解，兆馳股份于2023年6月通過收購兆馳瑞谷，正式進入光通信行業(yè)，聚焦光器件和光模塊。2024年12月20日，兆馳集團宣布投建“光通信半導體激光芯片項目（一期）”和“ 光通信高速模塊以及光器件項目（一期）”。

其中，“光通信半導體激光芯片項目（一期）”由兆馳半導體旗下兆馳集成負責承接，2025年2月，項目首批核心設備進駐百級車間，2025年6月首批外延片點亮并一次性達標關(guān)鍵指標。

目前，兆馳集成光通激光外延與芯片產(chǎn)品線已具備25G DFB激光器芯片量產(chǎn)能力，公司計劃于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準無源光網(wǎng)絡（PON）及數(shù)據(jù)中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數(shù)據(jù)傳輸需求。

此外，兆馳集成正同步推進硅基光子學（Silicon Photonics）與光子集成回路（PIC）技術(shù)布局，旨在構(gòu)建面向共封裝光學（CPO）架構(gòu)的高度集成化光電子解決方案。

該方案將通過光電協(xié)同設計、異構(gòu)集成工藝等關(guān)鍵技術(shù)突破，助力客戶應對800G/1.6T超高速率互聯(lián)場景下的功耗、帶寬與密度挑戰(zhàn)，為下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)基礎設施提供核心光引擎支持。

“光通信高速模塊及光器件項目（一期）”目標為覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊技術(shù)及產(chǎn)品。

今年7月7日，兆馳股份還宣布，公司100G及以下速率光模塊產(chǎn)品已在多家頭部光通信設備商完成產(chǎn)品驗證，并順利實現(xiàn)批量出貨。

未來，兆馳將持續(xù)加碼400G/800G以及1.6T高速光模塊的研發(fā)投入，為全球數(shù)據(jù)中心、AI算力等場景提供高可靠性的光傳輸解決方案。（LEDinside整理）

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