9月23日，創(chuàng)業(yè)板上市委員會召開2021年第60次審議會議。根據(jù)會議審議結(jié)果，東莞市凱格精機(jī)股份有限公司（以下簡稱：凱格精機(jī)）順利過會。

凱格精機(jī)主要從事自動化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)，產(chǎn)品主要為錫膏印刷設(shè)備，同時(shí)經(jīng)營有點(diǎn)膠設(shè)備、柔性自動化設(shè)備及LED封裝設(shè)備。

其中，錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備及柔性自動化設(shè)備應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用廣泛，其中消費(fèi)電子生產(chǎn)為最主要的應(yīng)用場景，同時(shí)可用于5G通訊和汽車電子等行業(yè)；LED封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的LED封裝環(huán)節(jié)，最終應(yīng)用于LED照明及顯示產(chǎn)品。

各項(xiàng)產(chǎn)品中，錫膏印刷設(shè)備在公司主營業(yè)務(wù)中收入占比超過80%，為凱格精機(jī)的核心產(chǎn)品。

而LED封裝設(shè)備則包括固晶設(shè)備和焊線設(shè)備。據(jù)悉，凱格精機(jī)的LED固晶設(shè)備可實(shí)現(xiàn)80,000/小時(shí)或更高的固晶效率、高達(dá)±25.4μm的固晶精度以及最小達(dá)0.5μm的工作臺分辨率，在保證高速度的同時(shí)保持了固晶的高精度，較好的滿足了當(dāng)前LED器件集成度日益增加的趨勢的固晶需求。

此次沖刺IPO，凱格精機(jī)擬首次公開發(fā)行不超過1,900萬股人民幣普通股（A股）。本次發(fā)行的募集資金總量將視最終的發(fā)行價(jià)格確定。本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。

其中，“精密智能制造裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”將用于提升公司錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、LED封裝設(shè)備及柔性自動化設(shè)備的生產(chǎn)能力，滿足并鞏固公司在電子裝聯(lián)及LED封裝制造領(lǐng)域的客戶需求。

“研發(fā)及測試中心項(xiàng)目”擬通過構(gòu)建專屬的研發(fā)及測試環(huán)境，完善產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新體系，對核心技術(shù)進(jìn)行預(yù)研、技術(shù)攻關(guān)，從而緊跟業(yè)界技術(shù)發(fā)展動態(tài)和發(fā)展趨勢，提升公司核心競爭力，為公司的各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供技術(shù)支撐，支持公司的可持續(xù)發(fā)展。

“工藝及產(chǎn)品展示中心項(xiàng)目”擬在蘇州、深圳、杭州、東莞等地建設(shè)集工藝及產(chǎn)品展示與體驗(yàn)、企業(yè)品牌宣傳于一體的工藝及產(chǎn)品展示中心，并劃分為錫膏印刷設(shè)備展示區(qū)、點(diǎn)膠設(shè)備展示區(qū)、LED封裝設(shè)備展示區(qū)、工藝實(shí)驗(yàn)室及人文展示區(qū)五大區(qū)域，以提高客戶對公司的認(rèn)可度，促進(jìn)產(chǎn)品的銷售，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品與服務(wù)品牌價(jià)值。

未來，凱格精機(jī)將繼續(xù)深化在電子裝聯(lián)設(shè)備、Mini/Micro LED封測設(shè)備以及半導(dǎo)體設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的基礎(chǔ)技術(shù)研究及應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)，努力提升研發(fā)技術(shù)競爭力與工藝方案應(yīng)用水平。

業(yè)績方面，凱格精機(jī)在2018年-2020年間，分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43,361.63萬元、51,519.69萬元、59,521.92萬元，對應(yīng)凈利潤分別為3,720.29萬元、5,111.97萬元、8,534.37萬元。

2021年，凱格精機(jī)依然保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，其2021年1-6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38,280.69萬元（未經(jīng)審計(jì)），同比增長69.65%；凈利潤5,855.34萬元（未經(jīng)審計(jì)），同比增長63.15%。

但LED封裝業(yè)務(wù)卻呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢。2018年-2020年，凱格精機(jī)LED封裝設(shè)備銷售收入分別為5,061.82萬元、3,092.91萬元和2,498.89萬元，對應(yīng)營收占比分別為11.90%、6.09%、4.28%。

凱格精機(jī)指出，2015-2018年中國LED封裝市場產(chǎn)值均實(shí)現(xiàn)較快增長，但自2019年起，在LED應(yīng)用需求趨緩的情況下，封裝行業(yè)市場需求增速也減緩。再加上行業(yè)競爭導(dǎo)致的產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)，封裝市場規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。

預(yù)計(jì)2021年起，中國LED封裝市場規(guī)模將逐漸恢復(fù)增長。但凱格精機(jī)也表示，若未來顯示照明等下游行業(yè)景氣度下降或客戶需求有所萎縮，將對公司LED封裝設(shè)備的業(yè)績增長產(chǎn)生不利影響。（LEDinside Lynn整理）

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