近日，Ushio Inc.宣布推出“epitex F系列”倒裝式LED芯片，覆蓋1050nm至1900nm的SWIR范圍，采用緊湊設(shè)計。樣品出貨已于2024年8月開始。

該芯片是世界上第一個采用InP（磷化銦）材料的倒裝晶片結(jié)構(gòu)，設(shè)計無需上方導(dǎo)線，降低了晶片高度，實現(xiàn)薄型封裝。封裝不需預(yù)留側(cè)邊導(dǎo)電位置，可實現(xiàn)高密度排列，有助于封裝小型化。無導(dǎo)線設(shè)計減少了發(fā)光面上的陰影效應(yīng)，簡化了光學(xué)設(shè)計。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

由于出光表面無電極，該芯片可最大化出光效率。尺寸為270μm×170μm，但可達(dá)到320μm×320μm的“epitex D系列”晶片的光輸出。適用于空間受限的設(shè)備，如智能手機、生命體征感測器和接近感測器。

SWIR倒裝晶片可用于生物感測，涵蓋1100-1350nm的“第二生物窗口”和1550-1800nm的“第三生物窗口”，支持深層組織觀察。SWIR光可檢測水、葡萄糖、乙醇、膽固醇等物質(zhì)，提高生物感測精度。倒裝晶片可安裝于軟性基板，助力電子設(shè)備小型化，適用于可穿戴醫(yī)療設(shè)備和健康監(jiān)測系統(tǒng)。（來源：科技新報）

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