在過去一兩年的時間里，MIP封裝技術(shù)的應(yīng)用潛力進一步獲得產(chǎn)業(yè)鏈和市場的認可，相關(guān)廠商持續(xù)在通過創(chuàng)新帶動MIP封裝產(chǎn)品的降本提效，推出更適合下游制造、更滿足市場需求的產(chǎn)品。

今年ISLE展會的展品反映，布局MIP技術(shù)的廠商、MIP顯示產(chǎn)品均明顯增多。比如，此前一直專注于COB封裝技術(shù)領(lǐng)域的雷曼光電也首次推出了MIP顯示屏。技術(shù)趨勢上，MIP技術(shù)模組化的趨勢亦是顯而易見的，這不僅有利于推動MIP系統(tǒng)成本的下降，對于下游顯示屏廠商布局MIP技術(shù)路線而言也是一大利好。

MIP技術(shù)模組化的具體例子可參考國星光電的產(chǎn)品，該公司于4月29日正式發(fā)布了MIP面板AS系列，該面板采用“MIP+模組+GOB”三重技術(shù)融合方案，核心優(yōu)勢主要包括三方面：

GOB：通過改變現(xiàn)有模壓封裝形式，簡化為GOB封裝，優(yōu)化結(jié)構(gòu)和成本；

一體化：AS系列MIP面板采用一體化工藝流程，減少工藝環(huán)節(jié)，降低燈珠標準，更多結(jié)構(gòu)優(yōu)化，實現(xiàn)更優(yōu)顯示效果和可靠性；

定制化：AS系列MIP面板的燈珠可按需求定制，搭配模組可匹配更多變的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場景，在色域和差異化更顯優(yōu)勢，更適合未來多變的市場環(huán)境。

國星光電表示，該系列產(chǎn)品主要面向P1.2以下微間距顯示市場，可滿足4K/8K超高清顯示時代對畫質(zhì)精度與空間適應(yīng)性的雙重需求。

據(jù)LEDinside了解，MIP技術(shù)目前仍處于量產(chǎn)的初期，短時間內(nèi)成本優(yōu)勢還不明顯。但隨著封裝廠商在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)探索，MIP技術(shù)的成本優(yōu)勢正從芯片、封裝到顯示屏各個環(huán)節(jié)逐漸顯現(xiàn)。

芯片環(huán)節(jié)，MIP是芯片級封裝，支持使用不斷微縮的芯片，而由于芯片尺寸小，單位晶圓的利用率大幅提升，意味著芯片環(huán)節(jié)成本的降低。

封裝環(huán)節(jié)，對于基板的選擇更加靈活，且對精度限制要求不高，可解決芯片到顯示面板之間的工藝難點，對巨量轉(zhuǎn)移的良率要求也有所降低，相當于降低了生產(chǎn)成本。

在此基礎(chǔ)上，采用一體化及GOB封裝，MIP在畫質(zhì)、可靠性及成本上的優(yōu)勢進一步凸顯。以GOB（Glue on Board）制程為例，燈珠與PCB板鍵合之后灌一層黑色的光學膠，將原本的點光源轉(zhuǎn)變?yōu)槊婀庠?，顯示屏的發(fā)光均勻性以及色彩對比度均得到了提升。此外，產(chǎn)品防護性和可靠性增高，相當于降低了后端的維護成本，延長了產(chǎn)品壽命。MIP面板的整體成本效益由此可見一斑。

顯示屏環(huán)節(jié)，真正Micro LED芯片級別的MIP封裝制程中，顯示屏廠商傳統(tǒng)的SMT設(shè)備難以兼容，但若封裝廠商以MIP面板/模組的形態(tài)出貨，則為顯示屏廠商解決了這個問題，節(jié)省了增設(shè)新設(shè)備的成本。

總的來說，在模組化趨勢發(fā)展下，MIP技術(shù)有望加速滲透下游市場，助力LED顯示屏廠商拓展應(yīng)用邊界，進而推升LED顯示屏的市場規(guī)模。（文：LEDinside Janice）

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