11月30日,3D飛行時(shí)間(Time-of-Flight)傳感器芯片供貨商福建杰木科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“杰木科技”)正式推出自主研發(fā)的JM151A(640X480),JM152A(240X180)系列iTOF 傳感器芯片,可廣泛應(yīng)用于安防、消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域。
同時(shí),杰木科技也聯(lián)合全球頂級(jí)光電產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造商Lumentum Holdings Inc. (Nasdaq:LITE)推出相關(guān)的3D TOF系統(tǒng)級(jí)EVK平臺(tái),其中搭載了Lumentum最新發(fā)表的業(yè)內(nèi)首款10W三結(jié)面陣VCSEL組件。
3D傳感技術(shù)正越來越多的應(yīng)用于手機(jī)、智能設(shè)備、智慧安防、智慧家居、先進(jìn)工業(yè)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,展現(xiàn)了廣闊的發(fā)展前景,迅速成為全產(chǎn)業(yè)關(guān)注的熱門。而這些應(yīng)用場(chǎng)景的落地和發(fā)展,核心技術(shù)之一就是高質(zhì)量的傳感器芯片。為滿足3D傳感市場(chǎng)發(fā)展和客戶需求,杰木科技推出了JM151A,JM152A系列芯片。
本次推出的JM151A,JM152A iTOF傳感器系列芯片,物理分辨率分別為640X480 (VGA),240X180(HQVGA),采用近紅外增強(qiáng)和背照式生產(chǎn)工藝,具有高分辨率、高精度、小芯片尺寸、低功耗、全集成等特點(diǎn),具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)距精度和深度分辨力,充分滿足從智慧手機(jī),AR/VR,掃地機(jī),機(jī)器識(shí)別,到智慧家居,IOT,工業(yè)測(cè)量等領(lǐng)域的需求。
以下為JM151A,JM152A iTOF傳感器系列芯片關(guān)鍵參數(shù):
相關(guān)的3D TOF EVK開發(fā)平臺(tái),采用杰木科技高性能iTOF 傳感芯片,搭配Lumentum 今年最新發(fā)表的10W 三結(jié)Flood mode VCSEL,配合星宸科技SAV636 SoC平臺(tái),可以高效率解析TOF Raw Data,并具備深度學(xué)習(xí)AI功能(DLA),更適用長(zhǎng)距離TOF系統(tǒng)開發(fā),能全方位配合客戶開發(fā)相關(guān)TOF應(yīng)用。
目前該系列芯片均已被業(yè)內(nèi)重要客戶評(píng)測(cè)認(rèn)可并導(dǎo)入量產(chǎn)。同時(shí)公司也開發(fā)了相關(guān)的TOF sensor測(cè)試評(píng)估板及開發(fā)軟件,方便客戶開發(fā)。未來杰木科技將繼續(xù)以客戶為中心,不斷升級(jí)TOF系列產(chǎn)品,同時(shí)在dToF傳感技術(shù)穩(wěn)步前進(jìn),為客戶不同需求提供最合適的差異化解決方案。
據(jù)悉,杰木科技總部位于中國(guó)福建,在上海設(shè)有研發(fā)中心,在深圳、臺(tái)灣地區(qū)設(shè)有營(yíng)銷及技術(shù)支持中心。公司專注于3D智慧傳感器、BMS、嵌入式 CPU、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)。
其中,杰木科技研發(fā)的3D傳感器系列芯片可用于智能手機(jī)、AR/VR、智慧家居、智慧城市、工業(yè)測(cè)繪等諸多應(yīng)用,是目前機(jī)器視覺和人工智能應(yīng)用的新熱點(diǎn),也是5G智能時(shí)代的核心技術(shù)之一。(來源:杰木科技)
2021 紅外線感測(cè)市場(chǎng)分析報(bào)告-3D感測(cè)、激光雷達(dá)、SWIR LED
出刊時(shí)間: 2021年01月01日
報(bào)告格式: PDF
報(bào)告語系: 中文 /英文
報(bào)告頁數(shù): 170
第一章 紅外線感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與3D感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
1.1 紅外線感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
報(bào)告涵蓋領(lǐng)域
2021-2025 紅外線感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2019-2020 (E) 紅外線廠商營(yíng)收排名
紅外線感測(cè)市場(chǎng)- 產(chǎn)品功率與感測(cè)距離分析
1.23D感測(cè)模塊與光源市場(chǎng)規(guī)模分析
未來3D感測(cè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)前景
未來3D感測(cè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析- 應(yīng)用市場(chǎng)別
2021-2025 3D感測(cè)模塊市場(chǎng)規(guī)模分析
2021-2025 3D感測(cè)模塊光源 (VCSEL/ EEL) 市場(chǎng)規(guī)模分析
激光雷達(dá)應(yīng)用市場(chǎng)總覽
2021-2025 激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模分析
VCSEL 面射型雷射 vs. EEL 邊射型雷射
2015-2020 VCSEL 廠商并購與投資策略,因應(yīng)3D 感測(cè)市場(chǎng)興起
2018-2025 (E) VCSEL 產(chǎn)品規(guī)格價(jià)格趨勢(shì)
第二章 消費(fèi)型電子產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)
生物辨識(shí)優(yōu)缺點(diǎn)與價(jià)格分析
2020-2021 手機(jī)生物感測(cè)市場(chǎng)滲透率分析
紅外線感測(cè)應(yīng)用于手持式裝置與穿戴式裝置
2.13D感測(cè)市場(chǎng)
3D 感測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)
手持裝置3D感測(cè)功能與用途
3D 感測(cè)技術(shù)總覽
2020-20213D感測(cè)模塊廠商與產(chǎn)品分析
結(jié)構(gòu)光深度相機(jī)成本與供應(yīng)鏈分析
2019-2021 結(jié)構(gòu)光產(chǎn)品設(shè)計(jì)預(yù)測(cè)
主動(dòng)式雙目視覺深度相機(jī)成本與供應(yīng)鏈分析
直接式與非直接式 飛時(shí)測(cè)距技術(shù)分析
APPLE 直接式后鏡頭飛時(shí)測(cè)距深度相機(jī)成本與供應(yīng)鏈分析
2020-2022 飛時(shí)測(cè)距產(chǎn)品設(shè)計(jì)預(yù)測(cè)
VCSEL 產(chǎn)品設(shè)計(jì)以符合人眼安全保證
VCSEL 檢測(cè)與燒測(cè)要求
2018-2020 行動(dòng)裝置3D感測(cè)機(jī)種時(shí)程與供應(yīng)鏈分析
2020-2021 行動(dòng)裝置3D感測(cè)供應(yīng)鏈分析
2020-2021 手機(jī)3D感測(cè)模塊市場(chǎng)規(guī)模與滲透率分析
2020-2021 行動(dòng)裝置3D感測(cè) VCSEL 市場(chǎng)產(chǎn)值與數(shù)量
2020-2021 行動(dòng)裝置3D感測(cè) VCSEL 市場(chǎng)產(chǎn)值與數(shù)量- 依3D感測(cè)方案
未來3D感測(cè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)前景
未來3D感測(cè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析- 應(yīng)用市場(chǎng)別
2.2 距離傳感器/環(huán)境光傳感器 vs. 1D 飛時(shí)測(cè)距
2020-2021 距離傳感器產(chǎn)品與價(jià)格分析
2020-2021 屏下距離傳感器產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
STMicroelectronics 1D 飛時(shí)測(cè)距已進(jìn)入三星 Note 20+ 供應(yīng)鏈
2020-2021 距離傳感器 vs. 1D 飛時(shí)測(cè)距市場(chǎng)產(chǎn)值與數(shù)量
2.3 2.5D臉部辨識(shí)
2.5D臉部辨識(shí)原理與產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
IR LED產(chǎn)品規(guī)格價(jià)格于2.5D臉部辨識(shí)應(yīng)用
2.5D臉部辨識(shí)市場(chǎng)供應(yīng)鏈分析
2021-2025 IR LED市場(chǎng)產(chǎn)值于2.5D臉部辨識(shí)應(yīng)用
2.4 光體積變化描記圖法 (Photoplethysmography, PPG)
生理參數(shù)測(cè)量 vs. 疾病分析
心率與血氧光學(xué)感測(cè)原理
APPLE 智慧手表導(dǎo)入血氧濃度傳感器- 產(chǎn)品規(guī)格分析
APPLE 智慧手表導(dǎo)入血氧濃度傳感器- 供應(yīng)鏈分析
PPG 供應(yīng)鏈分析
光體積變化描記圖法 (Photoplethysmography, PPG) 模塊設(shè)計(jì)原理
2020-2021 智慧手表/手環(huán)出貨分析 vs. PPG 傳感器市場(chǎng)產(chǎn)值與數(shù)量
2.5 眼球追蹤
擴(kuò)增實(shí)境 vs. 虛擬實(shí)境-技術(shù)涵蓋領(lǐng)域
眼球追蹤市場(chǎng)需求
眼球追蹤紅外線產(chǎn)品規(guī)格與價(jià)格分析
2021-2022 擴(kuò)增實(shí)境市場(chǎng)成長(zhǎng)關(guān)鍵因素分析
眼球追蹤市場(chǎng)供應(yīng)鏈分析
2021-2025 擴(kuò)增實(shí)境、虛擬實(shí)境市場(chǎng)出貨 vs. IR LED市場(chǎng)產(chǎn)值
2.6 光學(xué)式屏下指紋辨識(shí)
光學(xué)式與超聲波屏下指紋辨識(shí)技術(shù)
OLED光學(xué)式屏下指紋辨識(shí)技術(shù)
2020-2022 OLED光學(xué)式指紋辨識(shí)技術(shù)
LCD光學(xué)式屏下指紋辨識(shí)技術(shù)
第三章 激光雷達(dá)市場(chǎng)趨勢(shì)
激光雷達(dá)產(chǎn)品定義
全球主要激光雷達(dá)廠商列表
掃描型激光雷達(dá)產(chǎn)品執(zhí)行程序
快閃型激光雷達(dá)產(chǎn)品執(zhí)行程序
掃描型激光雷達(dá) v.s. 快閃型激光雷達(dá)廠商分析
掃描型激光雷達(dá) v.s. 快閃型激光雷達(dá)技術(shù)分析
掃描型激光雷達(dá) v.s. 快閃型激光雷達(dá)綜合分析
激光雷達(dá)應(yīng)用市場(chǎng)總覽
2021-2025 激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模分析
2020 (E) 激光雷達(dá)廠商營(yíng)收規(guī)模分析
激光雷達(dá)架構(gòu)與成本分析
激光雷達(dá)產(chǎn)品規(guī)格分析與產(chǎn)品價(jià)格調(diào)查
3.1 車用激光雷達(dá)市場(chǎng)
2021-2025車用激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) vs. 自動(dòng)駕駛
車用感測(cè)綜合分析- 激光雷達(dá)、雷達(dá)、相機(jī)
車用激光雷達(dá) vs. 車用雷達(dá)市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)
自動(dòng)駕駛相關(guān)廠商并購、投資與策略合作分析
激光雷達(dá)使用數(shù)量分析
乘用車與貨車- 自動(dòng)駕駛等級(jí)三與等級(jí)五激光雷達(dá)與傳感器要求分析
無人貨車市場(chǎng)主要廠商分析
無人巴士市場(chǎng)發(fā)展
無人巴士市場(chǎng)主要廠商分析
無人巴士- 自動(dòng)駕駛等級(jí)四激光雷達(dá)與傳感器要求分析
無人駕駛出租車 (Robo-Taxi)- 自動(dòng)駕駛等級(jí)四激光雷達(dá)與傳感器要求分析
車用激光雷達(dá)與頭燈整合之優(yōu)缺點(diǎn)分析
3.2 產(chǎn)業(yè)與運(yùn)輸激光雷達(dá)市場(chǎng)
2021-2025產(chǎn)業(yè)與運(yùn)輸激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
產(chǎn)業(yè)激光雷達(dá)應(yīng)用市場(chǎng)總覽
工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品分析
運(yùn)輸激光雷達(dá)應(yīng)用市場(chǎng)總覽
無人搬運(yùn)車 (AGV) 與自主移動(dòng)式機(jī)器人 (AMR) 市場(chǎng)價(jià)值鏈分析
無人搬運(yùn)車 (AGV) 與自主移動(dòng)式機(jī)器人 (AMR) 激光雷達(dá)與激光雷達(dá)雷射產(chǎn)品要求
3.3 激光雷達(dá)雷射市場(chǎng)
激光雷達(dá)三大基本元件與市場(chǎng)要求
激光雷達(dá)成品指標(biāo)要求與光源綜合分析
激光雷達(dá)雷射產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析與主要供應(yīng)商
905nm 激光雷達(dá)雷射產(chǎn)品分析
905nm vs. 1,550nm 激光雷達(dá)雷射產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域
光偵測(cè)器分析
1,550nm 光偵測(cè)器分析
2021-2025 激光雷達(dá)雷射市場(chǎng)產(chǎn)值- 應(yīng)用別與光源別分析
2019-2020 (E) 激光雷達(dá)雷射廠商排名
激光雷達(dá)雷射與光偵測(cè)器廠商列表
第四章 車內(nèi)感測(cè)市場(chǎng)趨勢(shì)
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng) vs. OMS乘員監(jiān)控系統(tǒng)的重要性
2022年新車將強(qiáng)制配置 DMS駕駛監(jiān)控系統(tǒng) vs. OMS乘員監(jiān)控系統(tǒng)
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng) vs. OMS乘員監(jiān)控系統(tǒng)- 感測(cè)方式分析
車廠先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)整合 DMS / OMS功能
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng) vs. OMS乘員監(jiān)控系統(tǒng)- 功能分析
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng)- 產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計(jì)
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng)- 實(shí)際規(guī)格分析
OMS 乘員監(jiān)控系統(tǒng)- 產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計(jì)
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng) vs. OMS乘員監(jiān)控系統(tǒng)- 整合感測(cè)要求
2020-2021 紅外線光源 (IR LED / VCSEL) 產(chǎn)品規(guī)格與價(jià)格分析
2021-2025 紅外線光源 (IR LED / VCSEL) 市場(chǎng)產(chǎn)值于DMS / OMS應(yīng)用
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng) vs. OMS 乘員監(jiān)控系統(tǒng) 市場(chǎng)價(jià)值鏈分析
DMS 駕駛監(jiān)控系統(tǒng) vs. OMS 乘員監(jiān)控系統(tǒng)市場(chǎng)供應(yīng)鏈分析
第五章 短波紅外線 LED vs. 寬帶紅外線 LED 市場(chǎng)趨勢(shì)
5.1 短波紅外線 LED 市場(chǎng)趨勢(shì)
短波紅外線 (Short Wave InfraRed; SWIR) 產(chǎn)品定義與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
短波紅外線應(yīng)用市場(chǎng)- 依波長(zhǎng)別
SWIR LED 磊晶與芯片技術(shù)挑戰(zhàn)分析
SWIR LED 產(chǎn)品規(guī)格與價(jià)格分析
短波紅外線影像感測(cè)元件分析
2021 機(jī)器視覺 (高光譜成像) 市場(chǎng)趨勢(shì)
機(jī)器視覺 (高光譜成像) 應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)會(huì)
機(jī)器視覺 (高光譜成像) 市場(chǎng)應(yīng)用案例分析- 1
機(jī)器視覺 (高光譜成像) 市場(chǎng)應(yīng)用案例分析- 2
機(jī)器視覺 (高光譜成像) 市場(chǎng)應(yīng)用案例分析- 3
機(jī)器視覺 (高光譜成像) 市場(chǎng)應(yīng)用案例分析- 4
機(jī)器視覺 (高光譜成像) 市場(chǎng)供應(yīng)鏈分析
非侵入式血糖監(jiān)測(cè)市場(chǎng)可能性
非侵入光學(xué)式血糖量測(cè)技術(shù)
SWIR LED 市場(chǎng)機(jī)會(huì)與潛在客戶列表
5.2 寬帶紅外線 LED 市場(chǎng)趨勢(shì)
光譜感測(cè)市場(chǎng)總覽
光譜感測(cè)產(chǎn)品定義
光譜感測(cè)- 寬帶紅外線 LED 產(chǎn)品趨勢(shì)
光譜感測(cè)- 多光譜傳感器
光譜感測(cè)市場(chǎng)案例分析
光譜感測(cè)市場(chǎng)于手機(jī)應(yīng)用的可能性分析