隨著LED的技術(shù)不斷發(fā)展，凡舉照明、背光等應用領(lǐng)域，其早已深入人們的生活中，無一不為我們帶來各種便利，它不僅節(jié)能，而且使用壽命長，受到各細分應用領(lǐng)域的歡迎。

在生活中背光顯示的應用為人們生活帶來了便利，其中手機和TV是現(xiàn)代人們不可或缺的生活必需品之一，以手機和TV顯示為主的背光源即扮演了重要的角色。其中手機每年需求約15億部，且每年約略3~5%的增長，有消息稱，智能手機LED背光應用市場份額預計將從目前的20%增長至2020年的30%， 縱使OLED為主的背光顯示需求持續(xù)增加，但以LED作為顯示的背光源仍然占有很大的市場份額。

近期，澳洋順昌在背光應用領(lǐng)域中的開發(fā)已階段性完成，Side-view應用為主的芯片在客戶端已完成初步認證并獲得認可，背光項目加入無疑將進一步提升公司的市場競爭力。

綜觀整個背光領(lǐng)域，外延結(jié)構(gòu)、波長集中性、抗靜電能力、軸向光等方向的研發(fā)是整個背光的難點所在也是突破點。

外延結(jié)構(gòu)部分，以手機背光應用為主的芯片應用需求相對于一般常規(guī)芯片的使用電流更小，抗靜電的要求高。澳洋順昌的手機背光產(chǎn)品通過對外延襯底、GaN成核層、緩沖層、各層的摻雜條件進行優(yōu)化，在兼顧光電特性與抗靜電能力下找到最佳平衡點。

波長集中性部分，手機背光應用通常使用5nm，為了產(chǎn)出最大化，針對波長集中性進行了優(yōu)化。針對襯底、MOCVD機構(gòu)及石墨盤進行優(yōu)化，降低外延在高溫生長環(huán)境過程的翹曲，提高外延波長的集中性。

軸向光部分，由于手機背光應用的封裝形式較常規(guī)照明產(chǎn)品的支架更細長，芯片與支架側(cè)壁的距離更貼近，導致芯片的側(cè)向光不容易被取出，如何增加芯片的軸向光便是重要的課題。澳洋順昌芯片研發(fā)團隊通過芯片外觀形貌及反射層做優(yōu)化。外觀形貌的部分，對GaN做形貌的優(yōu)化，使得正向光的取光效率大大增加；反射層的部分，通過模擬設(shè)計出更適合Side-view應用芯片的反射層。這兩點優(yōu)化大大提高了芯片的軸向光，更有利芯片在細長形支架的取光。

澳洋順昌通過自主研發(fā)，結(jié)合現(xiàn)有先進工藝制程，同時品質(zhì)加強管控，并依照市場需求開發(fā)出滿足客戶需求的Side-view應用芯片。Side-view應用芯片的加入，將完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品的比例。除手機背光產(chǎn)品外，澳洋順昌在其他方面也有深入的研究，其中TV背光芯片產(chǎn)品的研發(fā)也順利進行，不久就將推出系列產(chǎn)品。這使得澳洋順昌長遠的發(fā)展方向和戰(zhàn)略布局更具核心競爭優(yōu)勢。

來源：澳洋順昌

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