技術突破：全球首發(fā)商業(yè)級垂直結構短波近紫外LED芯片，定義行業(yè)新標桿

蘇州立琻半導體有限公司成功攻克短波近紫外LED技術壁壘，成為全球首家實現(xiàn)該波段垂直結構芯片量產(chǎn)的企業(yè)。這一創(chuàng)新不僅填補了行業(yè)空白，更標志著公司完成覆蓋340nm、355nm、365nm全系列短波近紫外LED產(chǎn)品矩陣布局，為工業(yè)、醫(yī)療及科研領域提供更高效、更穩(wěn)定的紫外技術解決方案。

圖1：立琻340nm芯片及點亮效果圖

顛覆傳統(tǒng)結構，破解行業(yè)痛點

傳統(tǒng)倒裝結構短波近紫外LED芯片由于光在外延層與襯底界面易發(fā)生全反射導致光效低下，同時襯底導熱系數(shù)差制約了芯片的散熱能力，最終影響芯片性能和壽命。針對這些技術瓶頸，立琻半導體通過獨創(chuàng)的外延生長技術及襯底剝離技術首次實現(xiàn)該波段垂直結構芯片制備。垂直結構芯片通過襯底剝離后的界面粗化及散熱工程技術的應用，展現(xiàn)出卓越的性能及壽命，徹底打破行業(yè)技術瓶頸。

三大性能優(yōu)勢，引領行業(yè)革新

光效倍增：340nm波段垂直結構芯片光功率突破160mW@350mA，較傳統(tǒng)倒裝芯片提升2.5倍，滿足高能量密度紫外輸出需求。

大電流驅動：垂直結構芯片散熱能力卓越，可實現(xiàn)1A大電流驅動，驅動電流是傳統(tǒng)倒裝芯片的3倍。

超長壽命：垂直結構芯片連續(xù)工作1000小時后光通量剩余率達到95%以上，芯片壽命及可靠性遠超傳統(tǒng)倒裝芯片，適配工業(yè)級嚴苛環(huán)境。

圖2：立琻340nm波段紫外芯片（a）光譜圖和（b）光功率對比

系列芯片覆蓋340-365nm波段，賦能多元應用場景

立琻半導體憑借連續(xù)波譜覆蓋能力，為全球客戶提供定制化解決方案：

工業(yè)智造：光刻膠固化、高透材料深層固化、噴涂固化、3D打印等高精度智造領域，推動汽車電子與智能制造升級；

生物醫(yī)療：藥物檢測、靶向治療、皮膚修復煥新、血液成分分析，推動精準醫(yī)療創(chuàng)新；

環(huán)境科技：水質監(jiān)測、光催化凈化、植物生長調控、害蟲誘捕，助力綠色可持續(xù)發(fā)展；

前沿科研：光化學合成、半導體材料表征、特殊材料老化實驗，加速基礎科學研究突破。

圖3：立琻UVA紫外芯片應用場景

生態(tài)共建：誠邀合作伙伴，共拓紫外技術藍海

立琻半導體以開放技術平臺為核心，攜手上下游伙伴打造三大合作模式：

定制開發(fā)：根據(jù)客戶需求，提供可定制波長、芯片尺寸等參數(shù)的一站式設計、制造服務。

聯(lián)合方案落地：與設備廠商、科研院所深度協(xié)同，開發(fā)紫外光固化、檢測等創(chuàng)新應用。

市場共拓：立琻已形成覆蓋歐美日韓等地的數(shù)千件專利池，尤其在Micro-LED顯示、紫外光固化、智能車燈等領域構建了技術壁壘。公司將共享全球渠道資源，優(yōu)先支持合作伙伴進入醫(yī)療、工業(yè)頭部客戶供應鏈。

展望未來：推動紫外LED技術新高度

立琻半導體始終以客戶需求為導向，堅持技術創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化雙輪驅動，持續(xù)引領紫外LED技術發(fā)展。2025年，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，在提升現(xiàn)有產(chǎn)品性能的基礎上，構建覆蓋UVA/UVB/UVC全紫外波段的完整產(chǎn)品矩陣，為各應用領域提供更全面的解決方案。展望未來，立琻半導體期待與更多行業(yè)伙伴深化合作，共同開創(chuàng)紫外LED技術應用的新格局。

關于立琻半導體

蘇州立琻半導體有限公司成立于2021年，是一家集研發(fā)、制造、銷售于一體的IDM模式光電子芯片高科技企業(yè)，專注于新型顯示領域及化合物半導體產(chǎn)品的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化。公司匯聚了一支國際化的高水平研發(fā)團隊，形成了強大的技術創(chuàng)新實力。憑借全球化專利布局和持續(xù)的技術突破，立琻半導體已在Micro-LED新型顯示技術、紫外光固化與消殺應用、光電專利等領域確立了行業(yè)領先地位，并積極拓展工業(yè)、汽車、醫(yī)療等應用場景。公司致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性的光電半導體整體解決方案，推動光電半導體技術的創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)化應用。（來源：立琻半導體）

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