出刊時間：2019年04月30日
格式：Excel/PDF
語言：中文/英文
季度更新：Micro / MiniLED市場觀點分析- 廠商動態(tài)、新技術導入、Display Week / Touch Taiwan 展場直擊 (2019年3月、6月、9月；約計10-15頁/季)

第一章 MiniLED市場規(guī)模分析

• 2018-2023 MiniLED產值分析與預測
• 2018-2023 MiniLED產量分析與預測
• 2018-2023 MiniLEDBacklight Display滲透率預測

第二章 MiniLED定義與應用優(yōu)勢

• 顯示器的發(fā)展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應用
• MiniLED背光產品的亮點
• MiniLED背光產品的亮點-成本
• MiniLED背光產品的亮點-亮度
• MiniLED背光產品的亮點-對比
• MiniLED背光產品的亮點-信賴性
• MiniLED背光產品的亮點-薄型化
• 各種顯示器競爭力比較

第三章 MiniLED背光產品應用與趨勢

• MiniLED背光模塊顯示器制程成本結構
• MiniLED- LEDChip 制程成本分析
• MiniLED– Die Bonding制程成本分析
• MiniLED- PCB制程成本分析
• MiniLED- 驅動IC制程成本分析
• MiniLED背光顯示器應用產品總覽
• MiniLED產品應用規(guī)格總覽
• 手機應用市場發(fā)展趨勢
• 手機應用市場成本趨勢
• 平板應用市場發(fā)展趨勢
• 平板應用市場成本趨勢
• NB應用市場發(fā)展趨勢
• NB應用市場成本趨勢
• 車用顯示器應用市場發(fā)展趨勢
• 車用顯示器應用市場成本趨勢
• MNT應用市場發(fā)展趨勢
• MNT應用市場成本趨勢
• TV應用市場發(fā)展趨勢
• TV應用市場成本趨勢

第四章 MiniLED技術與挑戰(zhàn)

• MiniLED技術與挑戰(zhàn)
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒裝芯片結構
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑戰(zhàn)
• 點測與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)
• 點測與分選-MiniLED芯片分Bin挑戰(zhàn)
• Package-LED封裝技術發(fā)展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED分類及技術挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較
• SMT-MiniLED表面黏著制程總覽
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較
• SMT-MiniLED表面黏著技術問題分析
• SMT-Pick and Place制程問題分析
• SMT-MiniLED焊接技術分類
• SMT-表面黏著技術-錫膏制程
• SMT-錫膏制程問題分析
• SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合制程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格
• Color Conversion- QD背光顯示技術架構
• Color Conversion- QD背光技術發(fā)展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構
• Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關組件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術差異性比較
• 驅動-MiniLED主動式與被動式驅動分析
• 驅動-被動式驅動MiniLED種類
• 驅動-被動式驅動MiniLED光源模塊-Scan Mode
• 驅動-被動式驅動MiniLED分區(qū)驅動IC數(shù)量評估
• 驅動-主動式驅動MiniLED光源模塊
• 光學處理-MiniLED背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)
• 光學處理- MiniLED背光顯示器不均勻性補正
• 光學處理- MiniLED拼接影像技術之差異分析
• 薄型化-MiniLED背光顯示器光源變革
• 薄型化-MiniLED背光顯示器發(fā)展趨勢
• 薄型化- MiniLED背光顯示產品薄型化趨勢分析
• 薄型化-MiniLED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)

第五章 MiniLED關鍵廠商動態(tài)分析

• MiniLED背光供應鏈分析
• MiniLED分選設備廠商-SAULTECH
• MiniLED打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案
• MiniLED打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展
• MiniLED打件設備廠商-K&S
• MiniLED打件技術廠商-Rohinni
• MiniLED光源背板技術廠商-UNIFLEX
• MiniLED驅動IC廠商-Macroblock

第六章 MiniLED供應鏈及廠商動態(tài)分析

• MiniLED背光應用產品總覽
• 全球MiniLED背光主要廠商供應鏈分析
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-臺灣地區(qū)廠商
• 上游磊晶廠-晶電
• 上游磊晶廠-隆達
• 下游面板廠- 友達
• 下游面板廠- 群創(chuàng)
• 下游品牌廠- 華碩
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-中國大陸廠商
• 上游磊晶廠-三安光電
• 中游封裝廠-國星光電
• 下游面板廠-京東方
• 下游面板廠-天馬
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-日本廠商
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-歐美廠商
• 下游品牌廠-蘋果