全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示,2013年中國大陸LED封裝產(chǎn)值增長幅度遠(yuǎn)高于全球平均,其中照明仍然是2013年中國大陸LED封裝市場最大的領(lǐng)域,占比達(dá)到42%。受中國大陸LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響,以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國大陸照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅,優(yōu)質(zhì)芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國大陸LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位。LEDinside數(shù)據(jù)顯示,2013年中國大陸芯片市場中,來自中國大陸本土廠商的芯片占比已經(jīng)達(dá)進(jìn)8成。
Source:LEDinside
背光領(lǐng)域方面,LEDinside分析師余彬表示,在中國大陸電視機(jī)及手機(jī)品牌廠商的支持下,大陸封裝廠商逐步取代臺灣地區(qū)、日韓廠商原有市場已成不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。在TV背光領(lǐng)域,瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長,已經(jīng)進(jìn)入中國大陸6大TV廠商的供應(yīng)鏈。供應(yīng)品牌大廠的經(jīng)驗,對改善中國大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營管理能力有著明顯的幫助,也為中國大陸封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實力。
新興領(lǐng)域如車燈和Flash LED,以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變,中國大陸封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應(yīng)用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下, 這些新興領(lǐng)域有望成為未來中國大陸封裝廠商角逐的新獵場。
從全球市場來看,中國大陸LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年,行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術(shù)。德豪潤達(dá)、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功,EMC支架封裝也備受關(guān)注,天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線。雖然還不及影響重塑競爭格局,但是對現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術(shù)究竟會如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài),仍需要時間的驗證。
余彬認(rèn)為,LED封裝技術(shù)演進(jìn),始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規(guī)格的形成、新封裝工藝的出現(xiàn),均是為了在保證質(zhì)量水平的前提下,單位流明成本的降低。2014年,LEDinside預(yù)計全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%,產(chǎn)值達(dá)178億美元。在背光市場滲透率趨于飽和,其它應(yīng)用方興未艾的態(tài)勢下,中國大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機(jī)遇,將成為決定企業(yè)勝敗的重要因素。
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LEDinside分析師團(tuán)隊將于12月19日在深圳市馬可波羅好日子酒店 7樓夏威夷廳,舉行「LEDinside首席顧問行情分析會」,針對2014年全球與中國大陸LED產(chǎn)業(yè)從照明、背光、封裝提供最新數(shù)據(jù)與觀點剖析,歡迎各位媒體朋友蒞臨參觀。
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Chapter 1: 全球LED產(chǎn)業(yè)趨勢與分析
Chapter 2: 全球LED需求市場預(yù)估與分析 (2010-2016)
Chapter 3: 全球LED供應(yīng)市場預(yù)估與分析
Chapter 4: LED光源與傳統(tǒng)光源的成本分析
Chapter 5: LED / LED燈泡價格趨勢