LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場報告》顯示，作為LED封裝的主要原材料， 2013年中國地區(qū)的LED芯片市場規(guī)模達到90億元人民幣，同比增長16%。在照明市場的推動下，LED芯片市場需求量得到進一步提升，市場規(guī)模繼續(xù)擴 大。然而價格的持續(xù)下降，導(dǎo)致市場營收規(guī)模增速遠不及需求量的增速。部分芯片廠商增量不增收、增收不增利的業(yè)績表現(xiàn)也從側(cè)面反映了這個事實。

圖 1：2012-2013年中國LED芯片市場規(guī)模

來源：LEDinside

價格下降明顯，中國本土芯片營收市占率提升緩慢

中國地區(qū)的LED芯片市場供應(yīng)商主要包括中國本土廠商、臺灣廠商以及國際廠商。中國本土芯片廠商主要包括三安光電、同方光電和華燦光電等；臺灣廠商 主要包括晶元光電、璨圓光電和新世紀等；國際廠商主要為美國的普瑞光電。 2013年，照明器件中，中功率器件市場需求量最大。隨著大陸芯片廠商技術(shù)的不斷提升，中功率芯片整體性能水準與臺灣廠商的差距不斷縮小，越來越多的封裝 廠商逐漸接受中國廠商芯片。從量上看，預(yù)計中國芯片的市場占有率已經(jīng)達到8成。 但是，市場上中國芯片廠商的價格依然與臺灣廠商的芯片價格仍有差距，且國產(chǎn)芯片價格降速高于臺灣晶元價格降速。因此從營收規(guī)模上看，2013中國本土廠商 市場占有率僅為68.4%，與去年相比稍有上升，總營收為62億人民幣，同比增長17%；臺灣廠商市場占有率為28.4%，與去年相比略有下降，總營收為 26億元人民幣，同比增長10%。

圖 2：各地區(qū)芯片廠商市占率情況

來源：LEDinside

產(chǎn)業(yè)集中度繼續(xù)提升，三安、晶電占據(jù)半壁江山

LEDinside資料顯示，2013年三安和晶電合計占據(jù)中國51%的芯片市場份額。僅看中國本土廠商，三安光電占大陸本土芯片廠商總營收的比重 超過4成；僅看臺灣廠商，晶電占臺灣進口芯片總營收的比例接近8成。 LED芯片廠商目前盈利能力仍難以提升，很多中小廠商迫于資金壓力，客戶難以維系，技術(shù)也難得到提升，部分廠商已經(jīng)相繼退出芯片市場。而以三安為代表的大 型廠商，目前正積極籌備擴產(chǎn)計劃。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國LED芯片市場的集中度將會進一步提升。 LED芯片作為封裝的主要材料，扮演的角色也越來越重要。其他輔料，包括支架、螢光粉、膠水等，隨著新技術(shù)上的創(chuàng)新，如遠端螢光粉、EMC/PCT支架 等，對LED封裝的技術(shù)發(fā)展也將產(chǎn)生較大影響。另外，從市場上可以看出，中國封裝輔料廠商崛起亦非常明顯，市占率提升速度非?？?。

圖 3：2013年中國芯片市場三安、晶電市占率情況

來源：LEDinside

語言: 中文

出刊日期: 2014年5月15日

格式: 電子檔

語言: 英文

出刊日期: 2014年6月15日

格式: 電子檔

第一章 LED產(chǎn)業(yè)鏈概述

• LED發(fā)展簡史
• LED產(chǎn)業(yè)鏈
• LED封裝的定義
• LED封裝的配套產(chǎn)業(yè)
  - 支架
  - 矽膠
  - 螢光粉

第二章 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

• 上游芯片產(chǎn)業(yè)
  - 產(chǎn)能過剩與供過于求
  - 行業(yè)兩極化，一線大廠市占率持續(xù)增長
• 下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)
  - 照明行業(yè)：產(chǎn)品價格下降,帶動普及率提升
  - 顯示屏行業(yè)：競爭激烈，進入行業(yè)洗牌期
  - 背光行業(yè)：國產(chǎn)化比例提升

第三章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)概況

• 中國LED封裝行業(yè)發(fā)展簡述
• 中國LED封裝市場規(guī)模及預(yù)測
• 重點LED企業(yè)的行業(yè)地位及營收排名
• 重點LED應(yīng)用領(lǐng)域分析
  - 照明
  - 背光
  - 顯示屏
  - 裝飾
• 中國封裝廠技術(shù)開發(fā)能力分析
  - 研究經(jīng)費投入金額及占營收比例
  - 研究人員數(shù)量
  - 專利數(shù)量

第四章 中國封裝重點企業(yè)分析

• 國星光電
• 瑞豐光電
• 聚飛光電
• 鴻利光電
• 長方照明
• 萬潤科技
• 雷曼光電
• 木林森
• 晶臺光電
• 斯邁得光電
• 杭科光電
• 穩(wěn)潤光電
• 東山精密
  
  - 營收及毛利
  - 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
  - 運營動態(tài)分析
  - 營運能力分析 (存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù))
  - 盈利能力分析
  - 產(chǎn)品規(guī)格分析

第五章 國際LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動

• 歐美LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - Philips Lumileds，OSRAM， Cree
• 日本LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - 日亞化學(xué)，豐田合成
• 韓國LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - 三星， LG伊諾特，首爾半導(dǎo)體
• 臺資LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - 億光，隆達，光寶，東貝，宏齊，佰鴻

第六章 LED封裝產(chǎn)業(yè)的重要支持性產(chǎn)業(yè)

• 封裝產(chǎn)業(yè)的支援性產(chǎn)業(yè)分析
• 設(shè)備行業(yè)分析
  - 固晶機
  - 焊線機
  - 點膠機
• 主要材料分析
  - 芯片
  - 螢光粉
• 輔助材料行業(yè)分析
  - 支架
  - 膠水（硅膠、環(huán)氧樹脂)
  - 金線

第七章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的競爭能力

• 行業(yè)集中度
• 產(chǎn)業(yè)整合趨勢
• 產(chǎn)業(yè)成長的機會與威脅

第八章 LED封裝新技術(shù)、熱點探討

• COB封裝
• EMC封裝
• 倒裝芯片封裝
  
  - 概述
  - 優(yōu)勢
  - 市場情況
  - 結(jié)論

第九章 結(jié)語及投資建議