LEDinside觀察指出,這個(gè)結(jié)果其實(shí)有跡可循。盡管極特先進(jìn)擁有將近2000臺(tái)長晶爐產(chǎn)能,以5.5寸的iPhone 6 Plus面積換算,能夠提供1000萬只的藍(lán)寶石保護(hù)面板,但由于GTAT長晶良率僅在維持在四成,加上從晶棒加工成藍(lán)寶石保護(hù)面板的后段良率也無法克服 的情況下,導(dǎo)致藍(lán)寶石保護(hù)面板無法導(dǎo)入今年兩款iPhone新機(jī)。為此極特先進(jìn)與蘋果兩間公司也都裁撤許多員工來為此專案負(fù)責(zé)。
LEDinside表示,藍(lán)寶石保護(hù)面板將是蘋果與競爭對(duì)手差異化的重要表現(xiàn)方式。由于蘋果已經(jīng)投入了大量的資金與專利申請(qǐng)?jiān)谒{(lán)寶石保護(hù)面板的布局,從 iPhone上的相機(jī)保護(hù)鏡頭、Home鍵到Apple Watch的表蓋都逐一的導(dǎo)入了藍(lán)寶石玻璃,因此藍(lán)寶石保護(hù)面板導(dǎo)入iPhone并非不可行,只是仍需要時(shí)間來克服。如果一切順利的話,或許搭載藍(lán)寶石保 護(hù)面板的iPhone有機(jī)會(huì)在2015年底亮相。
iPhone藍(lán)寶石保護(hù)面板上市之路,仍需克服三項(xiàng)主要障礙
1. 長晶的量產(chǎn)能力:
在藍(lán)寶石保護(hù)面板的供應(yīng)鏈之中,長晶技術(shù)的考量仍不容忽視。傳統(tǒng)KY法供應(yīng)商如Monocrystal、Rubicon,哈工大、臺(tái)聚光電等公司的技術(shù)較 為純熟,產(chǎn)品良率較高,但是需要大量技術(shù)純熟的長晶師來生產(chǎn),量產(chǎn)性不佳。目前KY法能做到90公斤級(jí)以上的廠商僅為少數(shù)。對(duì)于產(chǎn)品生命周期短且需要大批 量生產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說,仍有相當(dāng)多的門檻需要克服,因此當(dāng)初蘋果并沒有選擇供應(yīng)商較多的KY法陣營。
另一方面,HEM長晶方式則是極特先進(jìn)宣稱其長晶爐設(shè)備自動(dòng)化程度高,并且能生長單顆200公斤以上的藍(lán)寶石晶體,十分具有量產(chǎn)性,這也是蘋果公司一開始 選定極特先進(jìn)合作的主要原因。然而HEM法產(chǎn)品良率遠(yuǎn)低于極特先進(jìn)所宣稱的水準(zhǔn),看來仍需要花時(shí)間來克服技術(shù)障礙。對(duì)于蘋果公司來說,若是未來持續(xù)想要發(fā) 展藍(lán)寶石保護(hù)面板,就必須擁有足夠的晶棒來源。目前HEM法與KY法、VHGF法的藍(lán)寶石供應(yīng)商皆已通過認(rèn)證,因此未來蘋果將會(huì)繼續(xù)增加供應(yīng)商來避免晶棒 不足的現(xiàn)象。對(duì)于既有經(jīng)驗(yàn)的藍(lán)寶石長晶廠商來說將有機(jī)會(huì)增加對(duì)蘋果供應(yīng)量,甚或得到穩(wěn)定的協(xié)議。
2. 成本能力:
目前大小5.5寸,厚度500 um的藍(lán)寶石面板的生產(chǎn)成本至少在60美元以上,對(duì)于一臺(tái)賣US$859的iPhone 6 Plus來說,光是藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本就占了手機(jī)售價(jià)的7%。因此如何降低成本將是非常重要的課題。盡管極特先進(jìn)號(hào)稱擁有雷射切割技術(shù),可以將藍(lán)寶石基 板減薄后再于傳統(tǒng)強(qiáng)化玻璃加工貼合,可以把藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本降低,但是目前看來該技術(shù)離量產(chǎn)仍有段距離,未來是否有更適合的降低成本技術(shù)需要再做觀 察。
3. 后段加工能力:
藍(lán)寶石保護(hù)面板的問世不單純只是長晶廠的責(zé)任,后段還有切磨拋、鍍膜、油印等制程。特別是在切磨拋的加工處理上,由于藍(lán)寶石基板材質(zhì)堅(jiān)硬不易加工、但同時(shí)又存在著易碎的問題,因此后段的加工廠商也需要去尋找出具有量產(chǎn)性的加工方式。
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如需更詳盡的內(nèi)容,請(qǐng)參閱2014年藍(lán)寶石襯底市場報(bào)告
2014年全球藍(lán)寶石襯底市場報(bào)告
第一章 藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)概述
前 言
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
第二節(jié) 藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)工藝流程
第二章 藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)探討
前言
第一節(jié) 藍(lán)寶石晶棒主流技術(shù)探討
第二節(jié) 藍(lán)寶石平片主流技術(shù)探討
第三節(jié) 圖案化藍(lán)寶石襯底主流技術(shù)探討
第三章 全球藍(lán)寶石襯底相關(guān)供應(yīng)鏈探討
前 言
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底原料概述
第二節(jié) 藍(lán)寶石長晶爐設(shè)備概述
第四章 全球藍(lán)寶石襯底行業(yè)供給面分析
前 言
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)鏈分布
第二節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石晶棒產(chǎn)能、產(chǎn)值、數(shù)量分析
第三節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石襯底平片產(chǎn)能、產(chǎn)值、數(shù)量分析
第四節(jié) 各家廠商圖形化藍(lán)寶石襯底產(chǎn)能、產(chǎn)值、數(shù)量分析
第五節(jié) 主要藍(lán)寶石廠商營運(yùn)表現(xiàn)與區(qū)域發(fā)展
第六節(jié) 藍(lán)寶石廠商發(fā)展策略
第七節(jié) 產(chǎn)業(yè)供需缺口預(yù)估
第五章 全球藍(lán)寶石襯底市場價(jià)格趨勢(shì)
前 言
第一節(jié) 藍(lán)寶石晶棒、襯底、PSS價(jià)格趨勢(shì)分析
第二節(jié) 藍(lán)寶石晶棒價(jià)格長期預(yù)估
第六章 藍(lán)寶石襯底行業(yè)于LED市場需求分析
前 言
第一節(jié) LED應(yīng)用市場產(chǎn)值與數(shù)量預(yù)估
第二節(jié) MOCVD安裝數(shù)量預(yù)估
第三節(jié) 2013~2018 全球LED外延片總量與尺寸發(fā)展預(yù)估
第四節(jié) 芯片廠商藍(lán)寶石襯底與圖案化藍(lán)寶石襯底供應(yīng)鏈
第五節(jié) LED芯片廠商營收排名與產(chǎn)能預(yù)估
第六節(jié) 重量級(jí)LED芯片企業(yè)概況
第七節(jié) LED芯片廠商PSS導(dǎo)入比重與自有生產(chǎn)比重
第八節(jié) LED芯片先進(jìn)技術(shù)發(fā)展
第九節(jié) LED芯片價(jià)格趨勢(shì)
第十節(jié) 藍(lán)寶石襯底于LED芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
第十一節(jié) 四與六寸藍(lán)寶石襯底優(yōu)缺點(diǎn)分析
第十二節(jié) 替代襯底材料于LED應(yīng)用市場探討
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第七章 藍(lán)寶石襯底新興應(yīng)用探討
前 言
第一節(jié) 窗口片與電信元件市場技術(shù)與展望
第二節(jié)手持式裝置市場進(jìn)展、供應(yīng)鏈發(fā)展與趨勢(shì)預(yù)估
第三節(jié) 藍(lán)寶石襯底于各種非LED應(yīng)用的產(chǎn)值預(yù)估
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