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GTAT申請(qǐng)破產(chǎn) 藍(lán)寶石保護(hù)面板上市之路仍然坎坷

美國藍(lán)寶石原料供應(yīng)商及設(shè)備制造商極特先進(jìn) (GT Advanced Technologies)于10月6日突然提出破產(chǎn)保護(hù)申請(qǐng)。截至2014年9月29日為止,極特先進(jìn)仍持有8500萬美元現(xiàn)金。依據(jù)之前與蘋果簽訂的 5.78億美元供貨協(xié)議上,極特先進(jìn)需要提供一定數(shù)量的藍(lán)寶石晶棒來給蘋果,但由于長晶良率不如預(yù)期,蘋果不愿意將剩余的款項(xiàng)繼續(xù)支付;加上極特先進(jìn)與臺(tái) 灣的藍(lán)寶石長晶廠鑫晶鉆的設(shè)備糾紛官司敗訴,需要返還2,400萬美元的設(shè)備金額給鑫晶鉆,導(dǎo)致資金出現(xiàn)吃緊的問題。


LEDinside觀察指出,這個(gè)結(jié)果其實(shí)有跡可循。盡管極特先進(jìn)擁有將近2000臺(tái)長晶爐產(chǎn)能,以5.5寸的iPhone 6 Plus面積換算,能夠提供1000萬只的藍(lán)寶石保護(hù)面板,但由于GTAT長晶良率僅在維持在四成,加上從晶棒加工成藍(lán)寶石保護(hù)面板的后段良率也無法克服 的情況下,導(dǎo)致藍(lán)寶石保護(hù)面板無法導(dǎo)入今年兩款iPhone新機(jī)。為此極特先進(jìn)與蘋果兩間公司也都裁撤許多員工來為此專案負(fù)責(zé)。

LEDinside表示,藍(lán)寶石保護(hù)面板將是蘋果與競爭對(duì)手差異化的重要表現(xiàn)方式。由于蘋果已經(jīng)投入了大量的資金與專利申請(qǐng)?jiān)谒{(lán)寶石保護(hù)面板的布局,從 iPhone上的相機(jī)保護(hù)鏡頭、Home鍵到Apple Watch的表蓋都逐一的導(dǎo)入了藍(lán)寶石玻璃,因此藍(lán)寶石保護(hù)面板導(dǎo)入iPhone并非不可行,只是仍需要時(shí)間來克服。如果一切順利的話,或許搭載藍(lán)寶石保 護(hù)面板的iPhone有機(jī)會(huì)在2015年底亮相。

iPhone藍(lán)寶石保護(hù)面板上市之路,仍需克服三項(xiàng)主要障礙


1.    長晶的量產(chǎn)能力:

在藍(lán)寶石保護(hù)面板的供應(yīng)鏈之中,長晶技術(shù)的考量仍不容忽視。傳統(tǒng)KY法供應(yīng)商如Monocrystal、Rubicon,哈工大、臺(tái)聚光電等公司的技術(shù)較 為純熟,產(chǎn)品良率較高,但是需要大量技術(shù)純熟的長晶師來生產(chǎn),量產(chǎn)性不佳。目前KY法能做到90公斤級(jí)以上的廠商僅為少數(shù)。對(duì)于產(chǎn)品生命周期短且需要大批 量生產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說,仍有相當(dāng)多的門檻需要克服,因此當(dāng)初蘋果并沒有選擇供應(yīng)商較多的KY法陣營。

另一方面,HEM長晶方式則是極特先進(jìn)宣稱其長晶爐設(shè)備自動(dòng)化程度高,并且能生長單顆200公斤以上的藍(lán)寶石晶體,十分具有量產(chǎn)性,這也是蘋果公司一開始 選定極特先進(jìn)合作的主要原因。然而HEM法產(chǎn)品良率遠(yuǎn)低于極特先進(jìn)所宣稱的水準(zhǔn),看來仍需要花時(shí)間來克服技術(shù)障礙。對(duì)于蘋果公司來說,若是未來持續(xù)想要發(fā) 展藍(lán)寶石保護(hù)面板,就必須擁有足夠的晶棒來源。目前HEM法與KY法、VHGF法的藍(lán)寶石供應(yīng)商皆已通過認(rèn)證,因此未來蘋果將會(huì)繼續(xù)增加供應(yīng)商來避免晶棒 不足的現(xiàn)象。對(duì)于既有經(jīng)驗(yàn)的藍(lán)寶石長晶廠商來說將有機(jī)會(huì)增加對(duì)蘋果供應(yīng)量,甚或得到穩(wěn)定的協(xié)議。

2.    成本能力:


目前大小5.5寸,厚度500 um的藍(lán)寶石面板的生產(chǎn)成本至少在60美元以上,對(duì)于一臺(tái)賣US$859的iPhone 6 Plus來說,光是藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本就占了手機(jī)售價(jià)的7%。因此如何降低成本將是非常重要的課題。盡管極特先進(jìn)號(hào)稱擁有雷射切割技術(shù),可以將藍(lán)寶石基 板減薄后再于傳統(tǒng)強(qiáng)化玻璃加工貼合,可以把藍(lán)寶石保護(hù)面板的成本降低,但是目前看來該技術(shù)離量產(chǎn)仍有段距離,未來是否有更適合的降低成本技術(shù)需要再做觀 察。

3.    后段加工能力:

藍(lán)寶石保護(hù)面板的問世不單純只是長晶廠的責(zé)任,后段還有切磨拋、鍍膜、油印等制程。特別是在切磨拋的加工處理上,由于藍(lán)寶石基板材質(zhì)堅(jiān)硬不易加工、但同時(shí)又存在著易碎的問題,因此后段的加工廠商也需要去尋找出具有量產(chǎn)性的加工方式。

 

 

 


 

 

如需更詳盡的內(nèi)容,請(qǐng)參閱2014年藍(lán)寶石襯底市場報(bào)告

 

2014年全球藍(lán)寶石襯底市場報(bào)告

第一章 藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)概述
前 言
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
第二節(jié) 藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)工藝流程


第二章 藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)探討

前言
第一節(jié) 藍(lán)寶石晶棒主流技術(shù)探討
第二節(jié) 藍(lán)寶石平片主流技術(shù)探討
第三節(jié) 圖案化藍(lán)寶石襯底主流技術(shù)探討

第三章 全球藍(lán)寶石襯底相關(guān)供應(yīng)鏈探討
前 言   
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底原料概述
第二節(jié) 藍(lán)寶石長晶爐設(shè)備概述

第四章 全球藍(lán)寶石襯底行業(yè)供給面分析

前 言   
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)鏈分布
第二節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石晶棒產(chǎn)能、產(chǎn)值、數(shù)量分析
第三節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石襯底平片產(chǎn)能、產(chǎn)值、數(shù)量分析
第四節(jié) 各家廠商圖形化藍(lán)寶石襯底產(chǎn)能、產(chǎn)值、數(shù)量分析
第五節(jié) 主要藍(lán)寶石廠商營運(yùn)表現(xiàn)與區(qū)域發(fā)展
第六節(jié) 藍(lán)寶石廠商發(fā)展策略
第七節(jié) 產(chǎn)業(yè)供需缺口預(yù)估

第五章 全球藍(lán)寶石襯底市場價(jià)格趨勢(shì)
前 言   
第一節(jié) 藍(lán)寶石晶棒、襯底、PSS價(jià)格趨勢(shì)分析
第二節(jié) 藍(lán)寶石晶棒價(jià)格長期預(yù)估

第六章 藍(lán)寶石襯底行業(yè)于LED市場需求分析
前 言   
第一節(jié) LED應(yīng)用市場產(chǎn)值與數(shù)量預(yù)估
第二節(jié) MOCVD安裝數(shù)量預(yù)估
第三節(jié) 2013~2018 全球LED外延片總量與尺寸發(fā)展預(yù)估
第四節(jié) 芯片廠商藍(lán)寶石襯底與圖案化藍(lán)寶石襯底供應(yīng)鏈
第五節(jié) LED芯片廠商營收排名與產(chǎn)能預(yù)估
第六節(jié) 重量級(jí)LED芯片企業(yè)概況
第七節(jié) LED芯片廠商PSS導(dǎo)入比重與自有生產(chǎn)比重
第八節(jié) LED芯片先進(jìn)技術(shù)發(fā)展
第九節(jié) LED芯片價(jià)格趨勢(shì)
第十節(jié) 藍(lán)寶石襯底于LED芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
第十一節(jié) 四與六寸藍(lán)寶石襯底優(yōu)缺點(diǎn)分析
第十二節(jié) 替代襯底材料于LED應(yīng)用市場探討

 


第七章 藍(lán)寶石襯底新興應(yīng)用探討
前 言   
第一節(jié) 窗口片與電信元件市場技術(shù)與展望

  • 藍(lán)寶石襯底于SOS市場應(yīng)用概述
  • SoS 用于RF IC 與 Sensor 應(yīng)用市場
  • UltraCMOS® 與傳統(tǒng) CMOS相比,更具有更好的性能
  • SOS 供應(yīng)鏈: SOS 用于CMOS-以Peregrine為例
  • SOI由于具備較好的性價(jià)比優(yōu)勢(shì),逐漸取代SOS
  • 藍(lán)寶石襯底于窗口片市場應(yīng)用概述
  • 藍(lán)寶石襯底于中波透紅外線窗口市場應(yīng)用概述


第二節(jié)手持式裝置市場進(jìn)展、供應(yīng)鏈發(fā)展與趨勢(shì)預(yù)估

  • 藍(lán)寶石襯底于智能手機(jī)上的應(yīng)用概述
  • 保護(hù)鏡頭: 智能手機(jī)上的藍(lán)寶石保護(hù)鏡頭應(yīng)用
  • Home 鍵: 智能手機(jī)上的指紋辨識(shí)保護(hù)應(yīng)用
  • 藍(lán)寶石保護(hù)玻璃有助于改善電容式的指紋辨識(shí)系統(tǒng)
  • 其它廠商導(dǎo)入狀況
  • 2014年仍以藍(lán)寶石材料仍以保護(hù)鏡頭與Home 鍵為主
  • 智能手機(jī)上的藍(lán)寶石保護(hù)屏幕應(yīng)用
  • 目前僅有少數(shù)廠商導(dǎo)入藍(lán)寶石保護(hù)屏幕,大量生產(chǎn)仍有長遠(yuǎn)的路要走
  • APPLE將導(dǎo)入藍(lán)寶石保護(hù)屏幕!
  • 為什么蘋果需要導(dǎo)入藍(lán)寶石保護(hù)屏幕?
  • APPLE導(dǎo)入藍(lán)寶石保護(hù)屏幕需克服的挑戰(zhàn)
    一、增加產(chǎn)能: KY法鉆取率低,GTAT與STC長晶法更適合藍(lán)寶石保護(hù)屏幕所需的方形面板
    一、增加產(chǎn)能: GTAT的ASF長晶法有助于導(dǎo)入手機(jī)用藍(lán)寶石保護(hù)面板
    二、大幅降低成本: 藍(lán)寶石襯底疊層專利布局
    二、降低成本: 切割技術(shù)搭配疊層專利,手機(jī)用藍(lán)寶石保護(hù)玻璃將指日可期
    三、供應(yīng)鏈管理: APPLE確保藍(lán)寶石晶棒料源;掌握品質(zhì),GTAT只使用EMT的三氧化二鋁
    三、供應(yīng)鏈管理: APPLE積極鞏固原物料與供應(yīng)鏈關(guān)系整理與分析
    手機(jī)相機(jī)保護(hù)鏡頭與Home 鍵供應(yīng)鏈整理- iPhone 5S & 5C
  • APPLE手機(jī)出貨時(shí)程預(yù)估
  • 藍(lán)寶石廠商如何與手機(jī)生產(chǎn)周期搭配成為一大考驗(yàn)


第三節(jié) 藍(lán)寶石襯底于各種非LED應(yīng)用的產(chǎn)值預(yù)估

  • 藍(lán)寶石襯底于各種非LED應(yīng)用的產(chǎn)值預(yù)估: 藍(lán)寶石材質(zhì)于窗口片與電信元件等應(yīng)用市場需求預(yù)估
  • 移動(dòng)式裝置的市場具有成長潛力
  • 藍(lán)寶石襯底于移動(dòng)式裝置應(yīng)用的需求預(yù)估
  • APPLE的iWatch 藍(lán)寶石保護(hù)屏幕分析
  • 藍(lán)寶石襯底于各種非LED應(yīng)用的比重逐年提高,手持式裝置應(yīng)用最具成長潛力
     
 

 

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