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LED市場(chǎng)需求不如預(yù)期，藍(lán)寶石襯底價(jià)格年跌幅高達(dá)30%以上

2015-09-30 16:54:35 [編輯：joeyho]
根據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside「2015年全球藍(lán)寶石與LED芯片市場(chǎng)報(bào)告」顯示，由于藍(lán)寶石廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、加上市場(chǎng)需求不如預(yù)期，九月份藍(lán)寶石市場(chǎng)價(jià)格與去年相比衰退高達(dá)30%以上。LEDinside研究副理吳盈潔表示，藍(lán)寶石市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，越來(lái)越多廠商已經(jīng)無(wú)法安于專業(yè)分工的營(yíng)運(yùn)模式，而是直接跳過(guò)層層代工廠，提供圖案化藍(lán)寶石襯底（Pattern Sapphire Substrate, PSS）給LED芯片廠商。此外，LED芯片廠本身面臨極大營(yíng)運(yùn)壓力，因此國(guó)際廠商也努力提升六吋LED晶圓良率，希望藉由產(chǎn)品差異化來(lái)拉高與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。
 
需求疲弱不振，四吋藍(lán)寶石供應(yīng)鏈朝向垂直發(fā)展
四吋藍(lán)寶石市場(chǎng)波動(dòng)主要來(lái)自LED市場(chǎng)的需求。綜觀LED芯片大廠晶圓生產(chǎn)計(jì)劃，目前四吋LED晶圓雖已成市場(chǎng)主流，在LED終端市場(chǎng)價(jià)格壓力與需求不如預(yù)期下，四吋藍(lán)寶石晶棒價(jià)格跌幅自今年以來(lái)已來(lái)到45%，9月價(jià)格約US$ 8.5-US$ 8.8/毫米；而四吋藍(lán)寶石襯底及圖案化藍(lán)寶石襯底價(jià)格跌幅則皆達(dá)30%，9月價(jià)格約US$ 18-US$ 20.5/片與US$ 30-US$ 32/片。
二吋晶圓片生產(chǎn)轉(zhuǎn)向四吋晶圓生產(chǎn)，總計(jì)可提升20%~30%左右的生產(chǎn)能力。中國(guó)廠商導(dǎo)入四吋晶圓生產(chǎn)包含三安、德豪潤(rùn)達(dá)、乾照、武漢華燦、同方光電、澳洋順昌等?，F(xiàn)階段LED芯片廠商對(duì)于產(chǎn)品要求越趨嚴(yán)謹(jǐn)，加上四吋藍(lán)寶石晶棒與襯底廠商供應(yīng)者眾，為順利進(jìn)入LED芯片廠商供應(yīng)鏈中，同時(shí)避免層層議價(jià)，藍(lán)寶石廠商已漸有自行發(fā)展圖案化藍(lán)寶石襯底產(chǎn)品、或與相關(guān)代工廠合作的趨勢(shì)，垂直發(fā)展將更加明顯。
 
良率若有效提升，六吋藍(lán)寶石將成產(chǎn)品差異化方向之一
市場(chǎng)的供過(guò)于求也同樣影響六吋藍(lán)寶石產(chǎn)品。由韓系廠商帶頭殺價(jià)，六吋晶棒價(jià)格年衰退30%，9月價(jià)格為US$ 30-US$ 35/毫米左右；六吋藍(lán)寶石襯底價(jià)格區(qū)間頗大，主要取決于不同質(zhì)量及廠商的議價(jià)能力，9月價(jià)格約為US$ 95- US$100/片；六吋圖案化藍(lán)寶石襯底則因采用微米壓印技術(shù)，成本相較于傳統(tǒng)蝕刻技術(shù)可大幅降低，9月市場(chǎng)價(jià)格已下降至US$ 140/片。

盡管六吋藍(lán)寶石價(jià)格下滑趨勢(shì)不止，然而LED晶圓良率的提升仍有機(jī)會(huì)帶動(dòng)市場(chǎng)需求。若二吋與六吋LED晶圓生產(chǎn)良率相同時(shí)，主要優(yōu)勢(shì)將在于磊晶制程上可大幅提升晶圓面積、邊角利用率，因此整體單位投資成本可明顯降到69%。良率提升更有望擴(kuò)大藍(lán)寶石市場(chǎng)的需求，有效去化庫(kù)存。但相對(duì)來(lái)說(shuō)機(jī)臺(tái)成本的支出也將隨之增加、加上芯片后段的制程瓶頸，因此整體成本效益不如二吋轉(zhuǎn)入四吋晶圓來(lái)得明顯。而六吋產(chǎn)品良率能否如期提升，仍端看廠商生產(chǎn)技術(shù)。目前投入的廠商包含Lumileds、歐司朗、LG Innotek、晶元光電，日亞化、豐田合成、夏普；中國(guó)廠商如三安、德豪潤(rùn)達(dá)則還在實(shí)驗(yàn)階段。

全球藍(lán)寶石與LED芯片市場(chǎng)報(bào)告
 
語(yǔ)言: 中文/英文
出刊日期:  2015年5月28日
頁(yè)數(shù): 245
格式: 電子文件
 
第三章: 增加PSS規(guī)格趨勢(shì)；主要設(shè)備廠商于LED及手持式應(yīng)用裝置
第四章: 強(qiáng)調(diào)29家主力藍(lán)寶石廠商產(chǎn)能、主要客戶、營(yíng)運(yùn)動(dòng)態(tài)。其中，中國(guó)廠商達(dá)12家潛力列表
第五章: 增加壓印技術(shù)的PSS價(jià)格趨勢(shì)
第六章: 重點(diǎn)整理27 家全球主力芯片廠商MOCVD安裝計(jì)劃，晶圓產(chǎn)能、晶圓生產(chǎn)計(jì)劃、藍(lán)寶石供應(yīng)鏈、PSS采用率、PSS 自有生產(chǎn)率、營(yíng)運(yùn)動(dòng)向、主要封裝客戶。其中，中國(guó)廠商達(dá)13家潛力列表
第七章: 藍(lán)寶石材料于手持式應(yīng)用裝置的要求、市場(chǎng)趨勢(shì)、機(jī)會(huì)與發(fā)展障礙。藍(lán)寶石材料于各應(yīng)用的市場(chǎng)趨勢(shì)
 
第一章   藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) 藍(lán)寶石行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
第二節(jié) 藍(lán)寶石生產(chǎn)工藝流程
 
第二章   藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)探討
第一節(jié) 藍(lán)寶石晶棒主流技術(shù)探討
第二節(jié) 藍(lán)寶石平片主流技術(shù)探討
第三節(jié) 圖案化藍(lán)寶石襯底主流技術(shù)探討
 
第三章   全球藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)設(shè)備機(jī)臺(tái)探討
第一節(jié) 藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐設(shè)備概述
第二節(jié) 藍(lán)寶石切磨拋設(shè)備、導(dǎo)角機(jī)、印刷、鍍膜機(jī)臺(tái)概述
第三節(jié) 圖案化藍(lán)寶石基板設(shè)備概述
 
第四章   全球藍(lán)寶石基板行業(yè)供給面分析
第一節(jié) 藍(lán)寶石基板產(chǎn)業(yè)鏈分布
第二節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石晶棒產(chǎn)能分析
第三節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石基板產(chǎn)能分析
第四節(jié) 各家廠商圖形化藍(lán)寶石基板產(chǎn)能分析
第五節(jié) 主要藍(lán)寶石廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)與區(qū)域發(fā)展
第六節(jié) 藍(lán)寶石廠商發(fā)展策略
第七節(jié) 產(chǎn)業(yè)供需缺口預(yù)估
 
 
第五章   全球藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)
藍(lán)寶石晶棒價(jià)格趨勢(shì)
2吋藍(lán)寶石襯底與PSS價(jià)格趨勢(shì)分析
4 吋藍(lán)寶石襯底與PSS / mPSS 價(jià)格趨勢(shì)分析
6 吋藍(lán)寶石襯底與PSS價(jià)格趨勢(shì)分析
結(jié)論
 
第六章藍(lán)寶石襯底行業(yè)于LED市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) LED應(yīng)用市場(chǎng)前景與展望
第二節(jié) 全球MOCVD安裝數(shù)量與LED外延片總量預(yù)估
第三節(jié) LED芯片廠商營(yíng)收排名與產(chǎn)能預(yù)估
第四節(jié) 重量級(jí)LED芯片企業(yè)概況
第五節(jié) LED芯片廠商PSS導(dǎo)入比重與自有生產(chǎn)比重
第六節(jié) 芯片廠商藍(lán)寶石襯底與圖案化藍(lán)寶石襯底供應(yīng)鏈
第七節(jié) 藍(lán)寶石襯底于LED芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
第八節(jié) 四與六吋晶圓生產(chǎn)優(yōu)缺點(diǎn)分析
第九節(jié) 替代襯底材料于LED應(yīng)用市場(chǎng)探討
 
 
 
第七章   藍(lán)寶石襯底于手持式應(yīng)用裝置市場(chǎng)趨勢(shì)
第一節(jié) 手持式裝置市場(chǎng)中藍(lán)寶石規(guī)格要求
第二節(jié) 供應(yīng)鏈主要廠商與供應(yīng)鏈發(fā)展
第三節(jié) 藍(lán)寶石襯底于LED以外的各應(yīng)用市場(chǎng)的前景分析
 
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