Micro LED卡在重重制程瓶頸，尚待突破，短期內(nèi)難有商品化產(chǎn)品出現(xiàn)，廠商轉(zhuǎn)攻以現(xiàn)有設(shè)備并改變部分制程參數(shù)條件就可以研發(fā)出的MiniLED等級(jí)產(chǎn)品。

集邦咨詢(xún)LED研究中心（LEDinside）指出，MiniLED未來(lái)可能的發(fā)展方向，涵蓋電視、手機(jī)、車(chē)用面板、顯示屏等，預(yù)估2023年整體MiniLED產(chǎn)值將達(dá)到10億美元，其中LED顯示屏及大尺寸電視等，將是MiniLED未來(lái)應(yīng)用的主流。

LEDinside研究副理?xiàng)罡粚氈赋?，MiniLED的芯片大小介于100-200μm之間，目前的應(yīng)用領(lǐng)域以自發(fā)光顯示器與背光為主。在自發(fā)光顯示器方面，Sony雖然早在2016年即發(fā)表了Micro LED的自發(fā)光顯示屏，但由于制造成本與技術(shù)門(mén)檻相當(dāng)高，所以目前許多LED廠商開(kāi)始研發(fā)晶粒尺寸較大的MiniLED，以求快速量產(chǎn)。相較傳統(tǒng)的LED顯示屏，MiniLED有機(jī)會(huì)做到更高的動(dòng)態(tài)對(duì)比與廣色域效果。

至于消費(fèi)性電子產(chǎn)品方面，用MiniLED芯片做自發(fā)光顯示器成本太高，加上分辨率可能無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)有產(chǎn)品的要求，因此廠商的目標(biāo)是以MiniLED作為背光，替代傳統(tǒng)液晶面板的LED背光。MiniLED的背光方案可應(yīng)用在電視、手機(jī)、車(chē)用面板等，LEDinside預(yù)估2018年將會(huì)有MiniLED背光應(yīng)用相關(guān)樣品問(wèn)世。

例如使用在電視上，由于MiniLED具備高亮度與高動(dòng)態(tài)對(duì)比等優(yōu)勢(shì)，將有機(jī)會(huì)導(dǎo)入中高階的電視產(chǎn)品。另外在手機(jī)應(yīng)用上，MiniLED可以制造出類(lèi)OLED的產(chǎn)品，具備高對(duì)比度度、高亮度等優(yōu)勢(shì)，并增加局部調(diào)光功能，相關(guān)面板廠商開(kāi)發(fā)的目標(biāo)是希望在性能與價(jià)格上皆可以與OLED競(jìng)爭(zhēng)。

目前全球許多廠商已積極發(fā)展MiniLED的相關(guān)應(yīng)用，芯片廠有晶電、隆達(dá)、三安、華燦等；封裝廠有億光、榮創(chuàng)、宏齊、首爾半導(dǎo)體等；IC設(shè)計(jì)廠有聚積、瑞鼎等；面板廠有友達(dá)、群創(chuàng)；顯示屏廠商則包括利亞德等。

然而目前MiniLED也同樣面臨研發(fā)挑戰(zhàn)。在成本方面，由于MiniLED使用的芯片數(shù)量變多，抓取及放置晶粒的焊接成本將大幅提高，加工時(shí)間也會(huì)拉得更長(zhǎng)，而制程不良率的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增高。另外，因?yàn)镸iniLED需要一定高度的混光區(qū)，所以產(chǎn)品的厚度將備受限制，增加產(chǎn)品設(shè)計(jì)的困難度。