根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新《2019 MiniLED與HDR高端顯示器市場報告》,MiniLED背光技術(shù)經(jīng)過近3年的開發(fā)后,2019年將正式在顯示器領(lǐng)域與OLED直接競爭??礈蔒iniLED背光技術(shù)的優(yōu)勢,蘋果也積極與臺灣地區(qū)和日本的供應廠商合作,目標是導入桌上型顯示器、筆記本電腦及平板電腦。
集邦咨詢表示,比較兩者的特性,MiniLED背光顯示器具有多區(qū)背光調(diào)控(Local Dimming)功能,對比效果與OLED顯示器相近,而在部分產(chǎn)品線,MiniLED背光顯示器的成本甚至低于OLED顯示器。對于傳統(tǒng)的液晶面板廠來說,將是產(chǎn)品規(guī)格再升級的契機,并有機會與OLED技術(shù)競爭。
“成本”將是MiniLED背光是否能放量的關(guān)鍵
由于MiniLED背光技術(shù)與傳統(tǒng)LED背光技術(shù)的差別僅在于使用更多顆MiniLED芯片,因此對于面板廠來說,只需要重新投資部分設備,如打件轉(zhuǎn)移、檢測設備,以及重新設計驅(qū)動IC和挑選基板即可。在可以沿用既有的面板產(chǎn)線的情況下,對于面板廠來說可謂無痛升級。
但對比傳統(tǒng)的液晶面板,由于LED使用數(shù)量增多,當然也會導致成本增加,因此如何降低成本來縮小與傳統(tǒng)液晶面板的價格差距,將會是MiniLED背光未來能否普及的關(guān)鍵。
從供應鏈的角度觀察,由于臺灣地區(qū)面板廠在OLED面板的產(chǎn)能競賽落后,因此對于MiniLED背光技術(shù)方案最為積極。友達與群創(chuàng)皆結(jié)合旗下的LED公司共同開發(fā),如友達攜手隆達,群創(chuàng)則是以榮創(chuàng)、光鋐等公司為重點合作對象,希望能藉此延續(xù)液晶面板的產(chǎn)品競爭力。此外,臺灣地區(qū)LED大廠晶元光電針對主要客戶推出客制化產(chǎn)品,也具有自行修改設備的能力,主要以高端顯示及背光應用為主。
中國大陸廠商也積極發(fā)展Micro LED及MiniLED技術(shù)。例如三安光電在2019年第一季建立首條Micro LED外延片和芯片生產(chǎn)線,已經(jīng)開發(fā)出直徑20微米的Micro LED產(chǎn)品。三安并結(jié)盟三星電子,成為三星電子的MiniLED首選供貨商。而中國大陸面板廠京東方宣布與美商Rohinni合作,成立合資企業(yè),生產(chǎn)用于顯示器背光源的Micro LED及MiniLED解決方案,主要目標是提升LED轉(zhuǎn)移至基板的生產(chǎn)速度、精確度和良率,打造出更有成本競爭力的產(chǎn)品。
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2019 MiniLED 與 HDR 高階顯示器市場報告
第一章 MiniLED 市場規(guī)模分析
• 2018-2023 MiniLED產(chǎn)值分析與預測
• 2018-2023 MiniLED產(chǎn)量分析與預測
• 2018-2023 MiniLED Backlight Display滲透率預測
第二章 MiniLED 定義與應用優(yōu)勢
• 顯示器的發(fā)展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應用
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-成本
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-亮度
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-對比
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-信賴性
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-薄型化
各種顯示器競爭力比較
第三章 MiniLED 背光產(chǎn)品應用與趨勢
• MiniLED 背光模塊顯示器制程成本結(jié)構(gòu)
• MiniLED - LED Chip 制程成本分析
• MiniLED – Die Bonding制程成本分析
• MiniLED - PCB制程成本分析
• MiniLED - 驅(qū)動IC制程成本分析
• MiniLED 背光顯示器應用產(chǎn)品總覽
• MiniLED 產(chǎn)品應用規(guī)格總覽
• 手機應用市場發(fā)展趨勢
• 手機應用市場成本趨勢
• 平板應用市場發(fā)展趨勢
• 平板應用市場成本趨勢
• NB應用市場發(fā)展趨勢
• NB應用市場成本趨勢
• 車用顯示器應用市場發(fā)展趨勢
• 車用顯示器應用市場成本趨勢
• MNT應用市場發(fā)展趨勢
• MNT應用市場成本趨勢
• TV應用市場發(fā)展趨勢
• TV應用市場成本趨勢
第四章 MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)
• MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒裝芯片結(jié)構(gòu)
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑戰(zhàn)
• 點測與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)
• 點測與分選-MiniLED芯片分Bin挑戰(zhàn)
• Package-LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較
• SMT-MiniLED表面黏著制程總覽
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較
• SMT-MiniLED表面黏著技術(shù)問題分析
• SMT-Pick and Place制程問題分析
• SMT-MiniLED焊接技術(shù)分類
• SMT-表面黏著技術(shù)-錫膏制程
• SMT-錫膏制程問題分析
• SMT-表面黏著技術(shù)-金屬共晶結(jié)合制程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格
• Color Conversion- QD背光顯示技術(shù)架構(gòu)
• Color Conversion- QD背光技術(shù)發(fā)展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構(gòu)
• Light Source Backplane-材料與驅(qū)動方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關(guān)組件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術(shù)差異性比較
• 驅(qū)動-MiniLED主動式與被動式驅(qū)動分析
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動MiniLED種類
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動MiniLED光源模塊-Scan Mode
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動MiniLED分區(qū)驅(qū)動IC數(shù)量評估
• 驅(qū)動-主動式驅(qū)動MiniLED光源模塊
• 光學處理-MiniLED 背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)
• 光學處理- MiniLED 背光顯示器不均勻性補正
• 光學處理- MiniLED 拼接影像技術(shù)之差異分析
• 薄型化-MiniLED 背光顯示器光源變革
• 薄型化-MiniLED 背光顯示器發(fā)展趨勢
• 薄型化- MiniLED 背光顯示產(chǎn)品薄型化趨勢分析
• 薄型化-MiniLED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)
第五章 MiniLED 關(guān)鍵廠商動態(tài)分析
• MiniLED背光供應鏈分析
• MiniLED分選設備廠商-SAULTECH
• MiniLED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案
• MiniLED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展
• MiniLED打件設備廠商-K&S
• MiniLED打件技術(shù)廠商-Rohinni
• MiniLED光源背板技術(shù)廠商-UNIFLEX
• MiniLED驅(qū)動IC廠商-Macroblock
第六章 MiniLED 供應鏈及廠商動態(tài)分析
• MiniLED 背光應用產(chǎn)品總覽
• 全球MiniLED背光主要廠商供應鏈分析
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-臺灣地區(qū)廠商
• 上游磊晶廠-晶電
• 上游磊晶廠-隆達
• 下游面板廠- 友達
• 下游面板廠- 群創(chuàng)
• 下游品牌廠- 華碩
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-中國大陸廠商
• 上游磊晶廠-三安光電
• 中游封裝廠-國星光電
• 下游面板廠-京東方
• 下游面板廠-天馬
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-日本廠商
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-歐美廠商
• 下游品牌廠-蘋果