根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報告《2021 Mini / Micro LED 自發(fā)光顯示器趨勢與廠商策略分析報告》指出，由于Micro LED在大型顯示器上布局較早，盡管短期內(nèi)仍難以全面克服成本高昂的問題，但通過拼接方式達(dá)到大尺寸無接縫顯示的技術(shù)特性，符合劇院等級顯示器與高階電視的技術(shù)規(guī)格，再加上韓系品牌積極投入電視應(yīng)用，預(yù)估2025年Micro LED電視芯片產(chǎn)值將達(dá)34億美元；2021年至2025年復(fù)合成長率可望達(dá)250%。

電視龍頭廠商韓國三星自2018年發(fā)布146吋電視墻“The Wall”后，接下來每年的CES持續(xù)推出包含75吋、110吋、219吋與292吋等大型的拼接顯示屏與Micro LED電視。

TrendForce集邦咨詢表示，在各類型的Micro LED電視大量商品化之前，仍將持續(xù)面臨技術(shù)與成本的雙重挑戰(zhàn)，其中又以芯片、背板與驅(qū)動、以及巨量轉(zhuǎn)移制程等三個項目的技術(shù)突破最值得關(guān)注。

成本方面，芯片本身是目前Micro LED電視成本占比最高的材料，居高不下的主要原因有三。

首先是龐大的芯片使用量，以4K分辨率來說需要2,488萬顆Micro LED芯片。

其次，因?yàn)镸icro LED芯片非常小，對于磊芯片的波長均勻性與制程過程中無塵室等級的要求都非常嚴(yán)苛。

最后，Micro LED芯片尺寸小于75μm，當(dāng)前利用光激發(fā)熒光技術(shù)（PL）并未能完全偵測出Micro LED芯片的缺陷，結(jié)果將增加芯片轉(zhuǎn)移至背板后的維修困難性。

技術(shù)方面，在背板與驅(qū)動方案上，PCB背板搭配被動式驅(qū)動（PM）發(fā)展相對成熟，早已成為點(diǎn)間距在P 0.625以上產(chǎn)品的設(shè)計方案首選。但對尺寸更小并且需要維持相同分辨率的Micro LED電視而言，當(dāng)點(diǎn)間距縮小至P 0.625以下時，PCB背板方案開始面臨線寬及線距的量產(chǎn)極限與成本攀升等挑戰(zhàn)。

反之，TFT玻璃背板搭配LTPS開關(guān)技術(shù)可精準(zhǔn)控制及驅(qū)動Micro LED電流，此類以玻璃背板搭配主動式驅(qū)動（AM），預(yù)期將成為接下來Micro LED電視發(fā)展新的主流技術(shù)。

此外，玻璃金屬化則是背板所需要面臨另一個層面的技術(shù)挑戰(zhàn)，當(dāng)分辨率愈高時，拼接模塊的間距相對縮小，傳統(tǒng)的COF設(shè)計已不可行，必須將TFT玻璃正面線路藉由側(cè)邊或穿孔方式導(dǎo)引至背面，此時就需要玻璃金屬化關(guān)鍵技術(shù)，因現(xiàn)狀玻璃金屬化技術(shù)尚存許多技術(shù)瓶頸，故存在許多良率低落并衍生出高成本的問題，皆有待未來技術(shù)發(fā)展予以克服。

制程方面，其挑戰(zhàn)則來自于巨量轉(zhuǎn)移與檢修兩大層面，近2,500萬顆的Micro LED芯片，對于轉(zhuǎn)移良率、加工時間、以及后續(xù)檢測與修復(fù)而言皆是沉重的負(fù)擔(dān)。

目前業(yè)界采用的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)大致上可以分為拾取放置、激光轉(zhuǎn)移、流體組裝、磁性巨量轉(zhuǎn)移、滾輪轉(zhuǎn)印及晶圓鍵結(jié)等技術(shù)，依照應(yīng)用產(chǎn)品的分辨率與芯片大小不同，搭配的移轉(zhuǎn)技術(shù)也有所差異，連帶影響產(chǎn)能、良率與投入設(shè)備成本，成為增添Micro LED生產(chǎn)線構(gòu)建復(fù)雜度的主因。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，未來Micro LED電視巨量轉(zhuǎn)移至少需要達(dá)到每小時2,000萬顆（UPH，Unit per Hour）的效率和99.999%的良率，才具有大量商品化的條件。（來源：TrendForce集邦咨詢）

集邦咨詢TrendForce 2021 Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器趨勢與廠商策略分析

出刊日期：2021年4月30日
語言：中文/英文
格式：PDF

第一章 Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器市場規(guī)模分析
Mini/Micro LED芯片尺寸定義
2020-2025 Mini/Micro LED產(chǎn)值分析與預(yù)測
2020-2025 Mini/Micro LED產(chǎn)量分析與預(yù)測
2020-2025 Mini/Micro LEDDisplay滲透率預(yù)測

第二章 2021年Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器關(guān)鍵技術(shù)總覽
新型顯示技術(shù)發(fā)展趨勢
新型顯示技術(shù)競爭力比較
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展進(jìn)程
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器產(chǎn)品的特點(diǎn)
Mini/Micro LED光源于顯示器上的比較
Micro LED顯示器制造流程
Micro LED關(guān)鍵技術(shù)瓶頸
Micro LED磊晶技術(shù)關(guān)鍵
Micro LED磊晶技術(shù)瓶頸分析
Micro LED磊晶技術(shù)瓶頸-波長均勻性
Micro LED磊晶技術(shù)瓶頸-磊晶缺陷控制
Micro LED磊晶技術(shù)瓶頸-外延片面積的有效利用
Micro LED磊晶技術(shù)應(yīng)用分析
Micro LED芯片技術(shù)關(guān)鍵
Micro LED芯片技術(shù)瓶頸分析
Micro LED芯片技術(shù)瓶頸-磊晶發(fā)光層材料與紅光發(fā)光效率
Micro LED芯片技術(shù)瓶頸-芯片微縮化的漏電問題造成光效降低
Micro LED芯片技術(shù)瓶頸-弱化結(jié)構(gòu)與絕緣層
Micro LED芯片技術(shù)應(yīng)用分析
打件技術(shù)的發(fā)展
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移與接合技術(shù)關(guān)鍵
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)總覽
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移之拾取放置技術(shù)
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移之雷射轉(zhuǎn)移技術(shù)
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移之流體組裝轉(zhuǎn)移技術(shù)
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移之滾輪轉(zhuǎn)印技術(shù)
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移之Wafer Bonding技術(shù)
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移之磁性轉(zhuǎn)移技術(shù)
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)瓶頸分析
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)應(yīng)用分析
Micro LED檢測技術(shù)總覽
Micro LED維修技術(shù)總覽
Micro LED結(jié)合材料總覽
Micro LED接合技術(shù)應(yīng)用分析
Micro LED全彩化技術(shù)總覽
Micro LED全彩化技術(shù)比較
Micro LED全彩化技術(shù)應(yīng)用分析
Micro LED驅(qū)動與背板技術(shù)瓶頸
Micro LED背板技術(shù)應(yīng)用分析

第三章 Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)況
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器-臺灣地區(qū)主要廠商
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器-中國大陸主要廠商
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器-韓國主要廠商
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器-日本主要廠商
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器-歐美主要廠商
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器規(guī)格-1
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器規(guī)格-2
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況- 大型顯示器規(guī)格-3
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況-車顯及透明顯示應(yīng)用-臺灣地區(qū)主要廠商
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況-車顯及透明顯示應(yīng)用-中國大陸主要廠商
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況-車顯及透明顯示應(yīng)用
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況-手表及穿戴應(yīng)用
Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器發(fā)展現(xiàn)況-擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用

第四章 Mini/Micro LED自發(fā)光顯示器-大型顯示器應(yīng)用產(chǎn)品
觀賞距離與顯示器畫素的連動性
Mini/Micro LED大型顯示器的發(fā)展趨勢分析
Mini/Micro LED大型顯示器出貨量預(yù)估
Mini/Micro LED大型顯示器成本趨勢
Mini/Micro LED大型顯示器成本分析
Mini/Micro LED大型顯示器技術(shù)瓶頸分析

第五章 Micro LED自發(fā)光顯示器-電視應(yīng)用產(chǎn)品
Micro LED電視的發(fā)展趨勢
Micro LED電視產(chǎn)品的特點(diǎn)
Micro LED電視顯示器出貨量與競爭力分析
Micro LED電視顯示器成本趨勢
Micro LED電視顯示器成本分析
Micro LED電視顯示器技術(shù)瓶頸分析

第六章 Micro LED自發(fā)光顯示器- IT裝置應(yīng)用產(chǎn)品
Micro LEDIT 顯示器裝置產(chǎn)品的發(fā)展趨勢
Micro LEDIT 顯示器裝置出貨量與競爭力分析
Micro LEDIT 顯示器裝置長期成本預(yù)測
Micro LEDIT 顯示器裝置成本分析
Micro LEDIT 顯示器裝置的技術(shù)瓶頸分析

第七章 Micro LED自發(fā)光顯示器-車用應(yīng)用產(chǎn)品
Micro LED車用抬頭顯示器的發(fā)展趨勢
Micro LED車用顯示器出貨量與競爭力分析
Micro LED車用顯示器成本趨勢
Micro LED車用顯示器成本分析
Micro LED車用顯示器技術(shù)瓶頸分析

第八章 Micro LED自發(fā)光顯示器-手持式裝置應(yīng)用產(chǎn)品
Micro LED手機(jī)顯示器的發(fā)展趨勢
Micro LED手機(jī)顯示器裝置出貨量與競爭力分析
Micro LED手機(jī)顯示器成本趨勢
Micro LED手機(jī)顯示器成本分析
Micro LED手機(jī)顯示器技術(shù)瓶頸分析

第九章. Micro LED自發(fā)光顯示器- 穿戴式裝置應(yīng)用產(chǎn)品
Micro LED手表發(fā)展趨勢
Micro LED穿戴式顯示器裝置出貨量與競爭力分析
Micro LED手表顯示器成本趨勢
Micro LED手表顯示器成本分析
Micro LED手表顯示器技術(shù)瓶頸分析

第十章 Micro LED自發(fā)光顯示器-頭戴式裝置應(yīng)用產(chǎn)品
Micro LED擴(kuò)增實(shí)境顯示器的發(fā)展趨勢
Micro LED頭戴式裝置出貨量與競爭力分析
Micro LED擴(kuò)增實(shí)鏡成本趨勢
Micro LED擴(kuò)增實(shí)鏡成本分析
Micro LED擴(kuò)增實(shí)境顯示器技術(shù)瓶頸分析

第十一章 Micro LED自發(fā)光顯示器-關(guān)鍵品牌廠商發(fā)展動態(tài)分析
Micro LED大型顯示器主要供應(yīng)鏈- Samsung
Micro LED大型顯示器主要供應(yīng)鏈- LG
Micro LED大型顯示器主要供應(yīng)鏈- SONY
Micro LED大型顯示器主要供應(yīng)鏈- Konka
Micro LED大型顯示器主要供應(yīng)鏈- Leyard
Micro LED大型顯示器主要供應(yīng)鏈- TCL