根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報(bào)告，歷經(jīng)庫(kù)存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來(lái)幾年逐年增加。預(yù)期OLEDoS將主導(dǎo)高階VR/MR市場(chǎng)，技術(shù)占比于2030年提升至23%；而LCD將持續(xù)占據(jù)主流市場(chǎng)，使用這項(xiàng)技術(shù)的近眼顯示裝置技術(shù)占比為63%。

TrendForce集邦咨詢定義VR/MR裝置為通過(guò)單一顯示元件實(shí)現(xiàn)沉浸式體驗(yàn)的近眼顯示設(shè)備，強(qiáng)調(diào)透明穿透性、虛實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景結(jié)合的則視為AR裝置。

TrendForce集邦咨詢指出，VR/MR在娛樂(lè)、游戲領(lǐng)域已經(jīng)取得了不錯(cuò)的發(fā)展基礎(chǔ)，2024年Apple Vision Pro的加入，更為VR/MR應(yīng)用開(kāi)辟新局面，雖然目前售價(jià)偏高、服務(wù)內(nèi)容有限，但這些問(wèn)題將隨時(shí)間發(fā)展獲改善。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，VR/MR裝置出貨量有機(jī)會(huì)在2030年達(dá)到3,730萬(wàn)臺(tái)，2023年至2030年間的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為23%。

廠商布局推動(dòng)OLEDoS滲透VR/MR市場(chǎng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢，Sony與Apple在Vision Pro的合作確立OLEDoS在高階VR/MR市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，兩強(qiáng)聯(lián)手顯示出VR/MR設(shè)備將積極追求高解析度，也提升產(chǎn)業(yè)對(duì)OLEDoS的關(guān)注。

OLEDoS使用CMOS技術(shù)，透過(guò)頂發(fā)射OLED元件達(dá)到更高的發(fā)光效率，將OLEDoS產(chǎn)品解析度的基礎(chǔ)規(guī)格推升至3,000 PPI以上。TrendForce集邦咨詢指出，由于CMOS制造技術(shù)復(fù)雜、良率偏低，導(dǎo)致OLEDoS顯示屏幕生產(chǎn)成本高，限制了其滲透率的成長(zhǎng)。

TrendForce集邦咨詢表示，除國(guó)際廠商踴躍布局OLEDoS領(lǐng)域，視涯、京東方等中國(guó)廠商也在持續(xù)跟進(jìn)，將帶動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)未來(lái)在VR/MR裝置市場(chǎng)擴(kuò)張，有助于CMOS后續(xù)降低成本和改善良率。OLEDoS 在高階市場(chǎng)仍有潛力，TrendForce集邦咨詢預(yù)估其技術(shù)占比將從2024年的7%上升至2030年的23%。

開(kāi)發(fā)資源投入和顯示規(guī)格迭代鞏固LCD競(jìng)爭(zhēng)力

在主流近眼顯示裝置市場(chǎng)，受惠于Meta對(duì)性價(jià)比的考量，LCD技術(shù)始終占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，這些裝置持續(xù)追求更高解析度和畫(huà)質(zhì)，而LCD產(chǎn)品僅有1,200 PPI的顯示規(guī)格，已經(jīng)面臨其他技術(shù)的挑戰(zhàn)。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2024年LCD近眼顯示產(chǎn)品出貨規(guī)模為680萬(wàn)臺(tái)，較2023年減少約5.6%。

TrendForce集邦咨詢指出，LCD各項(xiàng)復(fù)雜的零組件尚有優(yōu)化空間。例如，改良液晶材料以降低暈眩感，以及升級(jí)背板技術(shù)將解析度提升至1,500 PPI。京東方投入大量開(kāi)發(fā)資源于LCD在近眼顯示的應(yīng)用，使LCD在 VR/MR 設(shè)備的顯示規(guī)格也不斷更新迭代，將維持這項(xiàng)技術(shù)在中低階市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2030年LCD技術(shù)占比為63%。

OLED技術(shù)占比維持13%至15%之間

在OLED制作過(guò)程，蒸鍍后發(fā)光材料無(wú)法完全覆蓋顯示屏幕，容易加深VR/MR裝置使用時(shí)的“紗窗效應(yīng)”。TrendForce集邦咨詢表示，OLED技術(shù)在高階市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力不及OLEDoS，性價(jià)比也無(wú)法與LCD產(chǎn)品匹敵，加上OLED在VR/MR市場(chǎng)應(yīng)用多依賴特定廠商，其滲透率長(zhǎng)期受限。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2024至2030年間，OLED在VR/MR市場(chǎng)中的技術(shù)占比將保持在13%到15%。（文：TrendForce集邦咨詢）

TrendForce 2024 近眼顯示市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)分析

出刊日期: 2024年07月31日
語(yǔ)系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁(yè)數(shù):139

第一章 近眼顯示設(shè)備發(fā)展總覽

? AR / VR / MR 的字匯誕生
? 從 Reality 到 Virtuality - 虛實(shí)影像的連續(xù)光譜
? MR 營(yíng)銷定義可大致分成兩大派
? 實(shí)現(xiàn) XR 體驗(yàn)的技術(shù)架構(gòu)
? Holy Grail: “The Whale Moment” of MR
? AR / VR / MR 技術(shù)規(guī)格分析
? AR / VR / MR 顯示技術(shù)路線
? 高 PPI 是 AR / VR / MR 應(yīng)用的共同難題
? 人眼的高分辨率僅限于正中央: 從 Retina 到 Fovea
? Foveated Display: 把像素作高效益的再分配
? 擴(kuò)增 / 虛擬現(xiàn)實(shí)顯示挑戰(zhàn): 視覺(jué)輻輳調(diào)節(jié)沖突 (VAC)
? VR / MR 裝置顯示方案迭代
? VR / MR 關(guān)鍵指標(biāo): 失控的分辨率需求
? VR / MR 難題: PPD/厚度與功耗的 Trade-off
? VR / MR 光學(xué)技術(shù)核心指針: 厚度
? VR / MR 光學(xué)技術(shù)核心指針: FOV
? VR / MR 難題: 降低 MPRT 抑制顯示畫(huà)面拖影問(wèn)題
? Pancake 光學(xué)漸漸成為 VR / MR 新技術(shù)標(biāo)配
? Pancake 2.0: 光學(xué)技術(shù)重點(diǎn)匯整
? Pancake 2.0: 厚度再減薄
? Pancake 2.0: 效率再提升
? VR / MR 光學(xué)系統(tǒng)概述
? VR / MR 顯示: LCD vs OLED
? VR / MR 的 PPD 戰(zhàn)場(chǎng)從 Display 端拉到系統(tǒng)端
? VST 顯示的延遲問(wèn)題
? VR / MR 需求與顯示技術(shù)規(guī)格的鏈接
? AR 關(guān)鍵挑戰(zhàn): 小，還要更小 !
? AR 關(guān)鍵挑戰(zhàn): 亮，還要更亮 !
? 光學(xué)系統(tǒng)趨勢(shì)
? 光學(xué)引擎 (Light Engine) 與光學(xué)系統(tǒng) (Optical System)
? AR光學(xué)分析總覽
? AR 需求與顯示技術(shù)規(guī)格的鏈接
? 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)矩陣分析

第二章 近眼顯示設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)分析

? 2024-2028 近眼顯示設(shè)備規(guī)模分析
? 2024-2028 VR / MR 裝置規(guī)模分析
? 2024-2028 AR 裝置規(guī)模分析
? 2024-2028 VR / MR 裝置規(guī)模分析: LCD/OLEDoS
? 2024-2028 AR 裝置規(guī)模分析: OLEDoS/LEDoS

第三章 近眼顯示微顯示技術(shù)總覽

3.1 OLEDoS
? OLEDoS 基本工藝流程
? OLEDoS 技術(shù)總覽
? OLEDoS- PPI 與亮度再提升
? OLEDoS 分析: Sony / eMagin / Kopin / RAONTECH
? 鋁陽(yáng)極制程作為高分辨率 OLEDoS 替代選擇
? 鋁陽(yáng)極若采用可能改變 OLEDoS 產(chǎn)業(yè)分工
? OLEDoS 也可以透明: OLED-on-SOI
? 2024年 OLEDoS 從 AR 走向 VR / MR

3.2 LEDoS
? 擴(kuò)增實(shí)境: LEDoS 制程
? LEDoS 技術(shù)組合藍(lán)圖
? LEDoS 設(shè)備與制程升級(jí)
? 磊晶: 基板材料與尺寸選擇
? 芯片: 2D / 3D 結(jié)構(gòu)分析
? 芯片與后芯片制程
? ALD Passivation
? 接合 (Bonding) 關(guān)鍵: 溫度、壓力、精度是技術(shù)重點(diǎn)
? 接合 (Bonding) 關(guān)鍵: 熱膨脹不匹配 (CTE Mismatch)
? 接合 (Bonding) 關(guān)鍵: 尺寸不匹配挑戰(zhàn)
? 非一般 Bonding 路線: LED + 電路單基板制程
? LED 光源的原生限制: 收光挑戰(zhàn)
? On-Chip Optics: 微光學(xué)成為新標(biāo)配
? 全彩化微型顯示技術(shù)分析
? InGaN 紅光技術(shù)
? 紅光選擇: InGaN or AlInGaP?
? InGaN Red LEDoS 仍有很多發(fā)展中的技術(shù)手段
? 全彩化: QD色彩轉(zhuǎn)換優(yōu)勢(shì)與限制分析
? 全彩化: 利用 NRET 機(jī)制讓 QDCC 再進(jìn)化
? QDCC 高分辨率能力達(dá)到 3,000 PPI
? 全彩化: RGB 垂直堆棧
? 垂直堆棧 LEDoS 技術(shù)
? 垂直堆棧 LEDoS 關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)
? 垂直堆棧 LEDoS 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
? Vertical Stack LED PKG: 商業(yè)化應(yīng)用鎖定顯屏
? LEDoS 微縮的下個(gè)戰(zhàn)場(chǎng): QDCC vs Vertical Stack
? 全彩化: 可以只用一顆，為何要用多顆? 變色 LED
? Wire/Rod LEDoS: 高 PPI 應(yīng)用效率優(yōu)勢(shì)
? LEDoS 技術(shù)于 NED 應(yīng)用潛力評(píng)比
? Wire/Rod LEDoS: 優(yōu)劣勢(shì)分析
? LEDoS 微顯示關(guān)鍵技術(shù)分析

3.3 LCD
? LCD 關(guān)鍵技術(shù): Color Sequential (CS)
? LCD 關(guān)鍵技術(shù): Mini LED背光
? LCD (on Glass) 的 PPI 突破
? LCD (on Glass) 的 High Frame Rate 技術(shù)手段
? LCD 的背光革命: 雷射背光
? LCD 的背光革命: 雷射背光 + HOE
? LCD 技術(shù)發(fā)展總結(jié): 當(dāng) LCD 的潛力全釋放
? LCD 豐富的武器庫(kù)可使其在 VR / MR 應(yīng)用上保持競(jìng)爭(zhēng)力

3.4 LCoS
? LCOS: 光機(jī)微縮
? LCOS 技術(shù): 面板模塊尺寸微縮至 0.47cc

3.5 DLP
? DLP 再進(jìn)化: Tilt-and-Roll Pixel (TRP) 技術(shù)

3.6 LBS
? 激光束掃描 (LBS) 技術(shù): 生態(tài)系持續(xù)發(fā)展與光機(jī)微縮
? 激光束掃描 (LBS) 技術(shù): 尺寸微縮 / 提高分辨率

? 3.7 OLED
? OLED 微顯技術(shù)可與其他消費(fèi)電子應(yīng)用技術(shù)形成正循環(huán)
? OLED 驅(qū)動(dòng)電路垂直堆棧: OLED-on-OS-on-Si

第四章 產(chǎn)業(yè)布局與廠商動(dòng)態(tài)

? XR 大廠的 LEDoS 并購(gòu)布局概覽
? Google 并購(gòu)布局 (JDC/Raxium)
? Meta 并購(gòu)布局 (InfiniLED/MLED)
? Apple 并購(gòu)布局 (Luxvue/Tesoro)
? Porotech
? JBD 顯耀科技
? Sitan 思坦科技
? Raysolve 鐳昱光電
? Saphlux 賽富樂(lè)斯
? Mojo Vision
? Ostendo
? LG OLEDoS 進(jìn)化之路 (2021-2024)
? 企業(yè)連手加入高階 MR 設(shè)備戰(zhàn)局
? Apple Vision Pro 的顯示與光學(xué)
? Apple Vision Pro 外溢效應(yīng)
? Apple Vision Pro 的消費(fèi)端生產(chǎn)力工具策略
? LCD vs OLED 的微顯之戰(zhàn): Quest 3 vs. Vision Pro