據(jù)韓媒報(bào)道，17日，一家名為L(zhǎng)aser apps的中小型企業(yè)宣布，經(jīng)過(guò)四年的研發(fā)儲(chǔ)備，開(kāi)發(fā)出一項(xiàng)Micro LED核心工藝技術(shù)——超精細(xì)激光技術(shù)，對(duì)于薄玻璃基板側(cè)邊布線工藝來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，有望提升Micro LED的良率并加速M(fèi)icro LED的商業(yè)化。

Laser apps提到，在Micro LED生產(chǎn)過(guò)程中，薄玻璃基板貼合時(shí)會(huì)存在分離的風(fēng)險(xiǎn)，且因基板的布線難度大，缺點(diǎn)顯而易見(jiàn)?；诖耍琇aser apps開(kāi)發(fā)了專(zhuān)有的激光技術(shù)，顯著改善了Micro LED的工藝難題。

自主研發(fā)的Micro LED側(cè)邊布線激光設(shè)備

據(jù)介紹，現(xiàn)有技術(shù)由于在切割過(guò)程中產(chǎn)生了熱量，容易出現(xiàn)損傷玻璃基板布線和涂層的風(fēng)險(xiǎn)。而Laser apps最大限度降低了熱效應(yīng)，同時(shí)在切割TFT玻璃基板時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)微裂隙，解決了現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，也因此省去了研磨（Grinding）等后續(xù)的加工制程。

與此同時(shí)，Laser apps的激光技術(shù)可精準(zhǔn)切割玻璃基板，偏差控制在10μm以?xún)?nèi)，以此解決了基板貼合時(shí)可能出現(xiàn)的分離問(wèn)題。Laser apps指出，通過(guò)貼合數(shù)個(gè)小尺寸基板，Micro LED顯示屏的尺寸可自由調(diào)整。若顯示屏有所損傷，也只需要更換基板。

除此之外，Laser apps的技術(shù)還能夠確保在玻璃基板側(cè)邊精準(zhǔn)打印3D圖形，大大降低了Micro LED布線的難度。通常情況下，一般激光技術(shù)為了在玻璃基板側(cè)邊打印3D圖形，激光束必須對(duì)頂部、底部和側(cè)邊進(jìn)行照射（共三次），而Laser apps激光技術(shù)的激光束只需照射一次。換言之，該制程的時(shí)間從50分鐘縮短至5分鐘。

總的來(lái)說(shuō)，Laser apps的新型技術(shù)擁有三大優(yōu)勢(shì)：通過(guò)10μm 超精細(xì)激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)側(cè)邊布線；解決了玻璃基板的分離問(wèn)題；3D圖形打印時(shí)間從50分鐘縮短至5分鐘。

目前，Laser apps已取得了這項(xiàng)技術(shù)的專(zhuān)利，并開(kāi)發(fā)出對(duì)應(yīng)的Micro LED側(cè)邊布線激光設(shè)備，有望實(shí)現(xiàn)10 μm線寬的效果。

Laser apps表示，超精細(xì)激光技術(shù)適用于玻璃基板和超薄玻璃基板。從應(yīng)用的角度來(lái)看，除了顯示領(lǐng)域，這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于包括半導(dǎo)體在內(nèi)的其他應(yīng)用領(lǐng)域。（LEDinside Janice編譯）

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