Micro LED芯片的尺寸在50μm以下，相比傳統(tǒng)LED和MiniLED，每一片晶圓上的芯片數(shù)量會呈幾何級數(shù)增加達(dá)到數(shù)百萬顆，甚至千萬顆以上。

如何針對Micro LED晶圓級工藝制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的全檢，以降低后續(xù)巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)的成本、提升芯片良率，成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的瓶頸環(huán)節(jié)。

近日，壹倍科技發(fā)布Micro LED晶圓級巨量檢測系統(tǒng)α-INSPEC M1000e，該系統(tǒng)可以用于Micro LED晶圓級工藝制程中的發(fā)光性能全檢。

據(jù)介紹，這是繼日本、韓國等幾家國外公司推出該類型設(shè)備后，國內(nèi)首套自主研發(fā)并突破Micro LED芯片巨量檢測技術(shù)的系統(tǒng)。

圖片來源：壹倍科技

該系統(tǒng)通過完全自主研發(fā)的光學(xué)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)非接觸式、無損、超快速的檢測與分析，能夠量測芯片的發(fā)光波長、半高寬以及發(fā)光強(qiáng)度等詳細(xì)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對失效、異常芯片的高效精準(zhǔn)檢出，具有檢測速度快的優(yōu)點(diǎn)。此外驗(yàn)證表明，檢測結(jié)果具有穩(wěn)定性和重復(fù)性。

目前，該系統(tǒng)已與國內(nèi)多家LED領(lǐng)域頭部企業(yè)達(dá)成合作意向。據(jù)悉，國際上已有日韓等少數(shù)廠商于近年發(fā)布商業(yè)化的Micro LED晶圓級檢測設(shè)備，從規(guī)格參數(shù)對比效果上，α-INSPEC M1000e綜合性能水平優(yōu)于海外設(shè)備。

壹倍科技表示，近年來國家以及地方陸續(xù)出臺了多項(xiàng)政策予以支持，在此背景下，公司此次率先推出該系統(tǒng)無疑將加速我國新型顯示裝備國產(chǎn)化的步伐，有助于打破關(guān)鍵裝備由國外巨頭壟斷的局面。

資料顯示， 壹倍科技是一家專注于第三代半導(dǎo)體晶圓級檢測設(shè)備的供應(yīng)商，公司由多位來自香港中文大學(xué)的博士創(chuàng)立，具備物理、材料、光學(xué)和自動化等專業(yè)研發(fā)背景和豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

該團(tuán)隊(duì)致力于以非接觸式的光學(xué)手段提高第三代半導(dǎo)體襯底、外延及芯片的良率控制水平，并計(jì)劃陸續(xù)推出在MiniLED和SiC領(lǐng)域的非接觸式檢測設(shè)備。（來源：壹倍科技）

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