近日，思坦科技、兆馳半導體又有新的Micro LED相關(guān)專利公布。

思坦科技

企查查信息顯示，深圳市思坦科技有限公司一項名為“一種用于Micro-LED的色轉(zhuǎn)換層及其制備方法”的發(fā)明專利申請（申請?zhí)枺篊N202211516032.8）于2023-02-03公布。

摘要顯示，該發(fā)明公開了一種用于Micro LED的色轉(zhuǎn)換層及其制備方法，一具體實施方式的色轉(zhuǎn)換層包括基底、光阻隔墻以及量子點材料；首先將摻雜反射材料的熱固化壓印膠經(jīng)過納米壓印工藝制成的光阻隔墻；其次將光阻隔墻間隔固化在透明的基底上形成微陣列結(jié)構(gòu)；并且微陣列結(jié)構(gòu)中相鄰兩個光阻隔墻與基底之間形成開口向上的溝槽；最后在微陣列結(jié)構(gòu)中指定的溝槽內(nèi)填充量子點材料；Micro LED藍光激發(fā)溝槽內(nèi)的量子點材料所產(chǎn)生的紅光和綠光，以及Micro LED藍光分別能夠通過光阻隔墻反射后從溝槽的開口方向發(fā)射出去；由此，通過一次納米壓印工藝制備光阻隔墻，解決了色轉(zhuǎn)換層內(nèi)的紅綠藍光之間的光串擾問題，提高色轉(zhuǎn)換的出光效率。

兆馳半導體

企查查信息顯示，2023年2月，江西兆馳半導體有限公司有四項Micro LED相關(guān)專利申請公布或授權(quán)，以下是簡要信息：

一種MicroLED器件及其制備方法
申請?zhí)枺篊N202211575948.0

摘要顯示，本發(fā)明提供一種Micro LED器件及其制備方法，該Micro LED器件包括襯底及依次設于襯底上的芯片封裝層及重布線層，芯片封裝層內(nèi)交錯層疊設置有若干個發(fā)光芯片，芯片封裝層與襯底之間設有黏附層，芯片封裝層與重布線層之間設有絕緣層，Micro LED器件還包括連接重布線層與發(fā)光芯片的金屬連接層。通過在芯片封裝層內(nèi)交錯層疊設置若干個發(fā)光芯片，即將原本處于同一平面的多個芯片分成了若干份，進而降低平面巨量轉(zhuǎn)移的難度，通過分批次分層對芯片進行封裝，相當于加大了每層芯片之間的設計間距，即消除了平面上已轉(zhuǎn)移芯片對后續(xù)待轉(zhuǎn)移芯片的影響，降低了轉(zhuǎn)移難度，提高加工效率及良率。

一種micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法
申請?zhí)枺篊N202211391064.X

摘要顯示，本發(fā)明提供了一種micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法，包括：提供若干載體基板、若干單色LED、若干轉(zhuǎn)移標記、掩膜、承接基板；將所述掩膜、所述單色LED載體基板、所述承接基板自上而下排列；將所述單色LED載體基板依次置于所述掩膜與所述承接基板之間并進行對位；激光器發(fā)射出的激光光斑在所述掩膜上完成面掃，以使所述單色LED、所述轉(zhuǎn)移標記轉(zhuǎn)移至所述承接基板上，本發(fā)明通過設計不同的轉(zhuǎn)移標記與對位方式，簡化了巨量轉(zhuǎn)移過程與后續(xù)芯片封裝過程，同時也實現(xiàn)了芯片轉(zhuǎn)移的高利用率。

一種倒裝Micro-LED芯片及制備方法
授權(quán)公告號：CN115425127B

摘要顯示，本發(fā)明提供一種倒裝Micro LED芯片及制備方法，倒裝Micro LED芯片包括襯底，依次設置在襯底上的藍光芯片層、第一布拉格反射層、第一導電金屬層，第一透明鍵合層、綠光芯片層、第二布拉格反射層、第二導電金屬層、第二透明鍵合層、紅光芯片層、第三布拉格反射層、第三導電金屬層、絕緣保護層及焊盤層，其中，藍光芯片層設置在第一布拉格反射層內(nèi)，綠光芯片層設置在第二布拉格反射層內(nèi)，紅光芯片層設置在第三布拉格反射層內(nèi)，藍光芯片層、綠光芯片層以及紅光芯片層呈垂直排列。本發(fā)明通過將三色芯片層垂直排列，有效的減小了芯片尺寸，并通過將三色芯片設置在布拉格反射層內(nèi)，使該芯片發(fā)光不受影響。

一種全彩Micro-LED芯片及其制備方法
授權(quán)公告號：CN115411160B

摘要顯示，本發(fā)明提供一種全彩Micro LED芯片及其制備方法，芯片包括第一布拉格反射鏡，依次層疊在所述第一布拉格反射鏡上的襯底、藍光外延層、第一電流擴展層、第一刻蝕截至層、第二布拉格反射鏡、第一鍵合層、第二刻蝕截至層、第二電流擴展層、綠光外延層、第三布拉格反射鏡、第二鍵合層、第三刻蝕截至層、第三電流擴展層、紅光外延層、第四布拉格反射鏡以及焊盤層，導電通孔組、藍光P型導電通孔、綠光P型導電通孔以及紅光P型導電通孔。本發(fā)明通過設置在藍光外延層、綠光外延層以及紅光外延層之間的布拉格反射鏡，并將三色光外延層垂直排列，使得上述芯片封裝的顯示屏正面與側(cè)面顯色一致，無側(cè)面偏綠或偏紅的色差問題。

來源：企查查