天眼查顯示,11月28日,榮耀終端有限公司(以下簡(jiǎn)稱“榮耀公司”)公布一項(xiàng)名為“PPG封裝模組及電子設(shè)備”的專利。
“PPG封裝模組及電子設(shè)備”專利申請(qǐng)日為2023年4月13日,專利授權(quán)日為2023年11月28日,專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202310422573.2,申請(qǐng)公布號(hào)為CN117133767A。
據(jù)悉,PPG(Photoplethysmography)即次世代光體積變化描記圖法。PPG技術(shù)可導(dǎo)入智慧手表中,用于監(jiān)測(cè)身體含水量、血糖、血脂與血液酒精濃度等生理指標(biāo)。
專利摘要顯示,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種PPG封裝模組及電子設(shè)備,涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,可以降低PPG封裝模組的高度,增加PPG封裝模組可靠性,提升LED的出光效率,有利于PPG的檢測(cè)。
該P(yáng)PG封裝模組包括封裝基板;擋墻結(jié)構(gòu),位于封裝基板的一側(cè);其中,擋墻結(jié)構(gòu)包括多個(gè)鏤空部,鏤空部暴露出封裝基板的部分區(qū)域;至少一個(gè)光發(fā)射模塊和至少一個(gè)光接收模塊,分別設(shè)置于多個(gè)鏤空部?jī)?nèi),且與封裝基板電連接;其中,光發(fā)射模塊包括至少一個(gè)LED芯片,LED芯片為倒裝LED芯片,光接收模塊包括倒裝光電探測(cè)器。
圖片來(lái)源:天眼查
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