近日，國星光電、北方華創(chuàng)等4家廠商發(fā)布了2023年業(yè)績，其中，北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電2023年?duì)I收凈利均雙雙實(shí)現(xiàn)增長。

北方華創(chuàng)營收和歸母凈利潤連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)增長

4月12日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào)。2023年，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營收220.79億元，同比增長50.32%；歸母凈利潤38.99億元，同比增長65.73%；歸母扣非凈利潤35.81億元，同比增長70.05%。

北方華創(chuàng)主營電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)，電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、新型顯示等領(lǐng)域。

關(guān)于業(yè)績增長原因，北方華創(chuàng)表示，與2022年同期相比，其2023年新增訂單顯著增加，產(chǎn)能大幅提升，業(yè)績再創(chuàng)新高。2021年至2023年，北方華創(chuàng)營收和歸母凈利潤連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)增長，營業(yè)收入年復(fù)合增長率51.00%，歸母凈利潤年復(fù)合增長率90.23%。

其中，營收比上年同期增長的主要原因是北方華創(chuàng)主營業(yè)務(wù)發(fā)展良好，應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等數(shù)十種核心工藝裝備市場認(rèn)可度持續(xù)提升，工藝覆蓋度及市場占有率顯著增長，產(chǎn)品銷量同比大幅度增加。

營業(yè)利潤、利潤總額、歸母凈利潤、歸母扣非凈利潤同比增長的主要原因是北方華創(chuàng)在營收增長的同時(shí)，持續(xù)推動降本增效工作，多元化供應(yīng)鏈保障能力不斷增強(qiáng)，量產(chǎn)交付水平有效提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，費(fèi)用率穩(wěn)定下降。

值得一提的是，2023年底，北方華創(chuàng)獲得了來自京東方華燦的大額訂單，京東方華燦向其購采購5500萬元的生產(chǎn)設(shè)備用于Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目，以及GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項(xiàng)目。

晶盛機(jī)電2023年凈利潤同比大增55.85%

4月12日晚間，晶盛機(jī)電也發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營收179.83億元，同比增長69.04%；歸母凈利潤45.58億元，同比增長55.85%；歸母扣非凈利潤43.75億元，同比增長59.60%。

晶盛機(jī)電主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體裝備、光伏裝備、材料等。其中，晶盛機(jī)電所生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體晶體的生長和加工，屬于硅片制造環(huán)節(jié)設(shè)備，同時(shí)在部分工藝環(huán)節(jié)布局至芯片制造和封裝制造端。在8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備領(lǐng)域，晶盛機(jī)電開發(fā)出了全自動晶體生長設(shè)備、晶體加工設(shè)備、晶片加工設(shè)備、CVD設(shè)備等；并基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等；以及應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的6-8英寸SiC外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備。

材料方面，晶盛機(jī)電使用自主研發(fā)的材料制備及加工設(shè)備，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍(lán)寶石材料、SiC材料、以及金剛線等具有廣闊應(yīng)用場景的材料業(yè)務(wù)。其中，藍(lán)寶石材料因其具備強(qiáng)度大、硬度高、耐腐蝕等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于LED襯底等領(lǐng)域，LED行業(yè)已成為藍(lán)寶石材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，目前大部分LED芯片以藍(lán)寶石為襯底。

2023年，晶盛機(jī)電設(shè)備及服務(wù)營收128.12億元， 同比增長 51.29%；材料業(yè)務(wù)營收41.63億元，同比增長186.15%。截至2023年12月31日，其未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計(jì)282.58億元，其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同 32.74億元。

關(guān)于業(yè)績增長原因，晶盛機(jī)電表示，報(bào)告期內(nèi)，公司積極推出光伏創(chuàng)新設(shè)備，延伸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端裝備產(chǎn)品布局；加快新項(xiàng)目建設(shè)，快速推動新一代金剛線等先進(jìn)材料以及精密零部件業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)；大力開拓市場，推動新產(chǎn)品市場拓展，公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績同比快速增長。

展望2024年，晶盛機(jī)電將加強(qiáng)石英坩堝、金剛線、SiC以及藍(lán)寶石等新材料業(yè)務(wù)的擴(kuò)產(chǎn)和市場開拓工作，提升產(chǎn)業(yè)鏈綜合配套及服務(wù)實(shí)力。

晶合集成2023年?duì)I收72.44億，55nm產(chǎn)能利用率維持高位

4月14日晚間，晶合集成發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營收72.44億元，歸母凈利潤2.12億元，歸母扣非凈利潤0.47億元。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行40nm、28nm制程平臺的研發(fā)，晶合集成目前已具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

2023年，從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，晶合集成主要產(chǎn)品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。其中，DDIC占主營業(yè)務(wù)收入比例較高，主要原因在于2023年DDIC市場需求復(fù)蘇相對較為明顯。

從制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例較2022年增加7.46個(gè)百分點(diǎn)，占比提升較快主要原因在于報(bào)告期內(nèi)晶合集成55nm實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)且市場需求較高，其55nm產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高位水平。

從2023年季度經(jīng)營情況看，晶合集成經(jīng)營逐季向好，季度營收環(huán)比不斷增長。2023年季度營收分別為10.90億元、18.80億元、20.47億元、22.27億元，自二季度起營收季度環(huán)比增長率分別為72.50%、8.90%、8.77%，2023年季度毛利率分別為8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。

關(guān)于業(yè)績變動原因，晶合集成表示，營收同比下降27.93%，主要系報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，市場整體需求放緩所致。歸母凈利潤同比下降93.05%，歸母扣非凈利潤同比下降98.36%，主要系報(bào)告期內(nèi)：因其營收同比下降，且固定成本較高，導(dǎo)致產(chǎn)品毛利水平同比下降；持續(xù)增加研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長23.39%；財(cái)務(wù)費(fèi)用受匯率波動影響同比增長122.99%。

展望未來，晶合集成積極布局OLED驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域，正在進(jìn)行40nm和28nm的研發(fā)，未來將具備完整的OLED驅(qū)動芯片工藝平臺。針對AR/VR微型顯示領(lǐng)域，晶合集成正在進(jìn)行硅基OLED相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，已與國內(nèi)面板領(lǐng)先企業(yè)展開深度合作，加速應(yīng)用落地。

積極開拓新興市場，國星光電2023年?duì)I收35.42億

國星光電也在4月12日晚間發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，國星光電實(shí)現(xiàn)營收35.42億元，歸母凈利潤0.86億元，歸母扣非凈利潤0.43億元。

國星光電主要從事電子元器件研發(fā)、制造與銷售，主要產(chǎn)品分為LED外延片及芯片產(chǎn)品、LED封裝及組件產(chǎn)品、集成電路封測產(chǎn)品及第三代化合物半導(dǎo)體封測產(chǎn)品等。

2023年，國星光電持續(xù)鞏固超高清顯示優(yōu)勢，其“超高清顯示用LED器件”成功入選廣東省第一批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品；與此同時(shí)，全力打造四大類車載產(chǎn)品路線，形成豐富的車用LED產(chǎn)品矩陣，車載交互顯示模組進(jìn)入新勢力汽車品牌，汽車內(nèi)飾LED器件導(dǎo)入多家主機(jī)廠，入選多家知名供應(yīng)商名錄；高端照明方面，完善和優(yōu)化多波藍(lán)光全光譜方案，打造低藍(lán)光、高顯色、連續(xù)光譜產(chǎn)品，提升產(chǎn)品功率密度和光效，開發(fā)高功率戶外照明新產(chǎn)品，持續(xù)深化戰(zhàn)略客戶合作。

2023年，國星光電還積極開拓新興市場。消費(fèi)電子智能穿戴方面，開發(fā)出綠光1515等智能穿戴系列芯片并通過頭部客戶認(rèn)證，完成1816系列感測器件的升級，能耗、亮度等核心性能大幅提升；光耦方面，順利實(shí)現(xiàn)大批量高品質(zhì)量產(chǎn)；智慧模組方面，公司已成為家電巨頭長期穩(wěn)定的合作伙伴；另外，國星光電Micro芯片針對MIP領(lǐng)域、Micro LED像素大燈領(lǐng)域以及AR元宇宙領(lǐng)域完成三個(gè)系列的芯片開發(fā)和工藝定型。

技術(shù)進(jìn)展方面，2023年，國星光電順利點(diǎn)亮Micro LED數(shù)字化車燈光源樣品，成為國內(nèi)首家成功開發(fā)萬級像素?cái)?shù)字化大燈Micro LED光源的企業(yè)；第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，完成GaN基功率器件外延片的產(chǎn)品開發(fā)，全面發(fā)力第三代半導(dǎo)體封測技術(shù)，推出低雜感SiC封裝系列產(chǎn)品、集成化GaN-IC產(chǎn)品，其中SiC-SBD產(chǎn)品已獲AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證。

關(guān)于業(yè)績變化原因，國星光電表示，當(dāng)前，LED顯示行業(yè)市場整體規(guī)模處在階段性峰值，產(chǎn)品同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn)競爭激烈，行業(yè)整體盈利水平相對降低。

展望2024年，國星光電將聚焦顯示、照明、光電子等領(lǐng)域，持續(xù)在Micro/Mini LED、第三代半導(dǎo)體、新型光電子器件、車載LED等關(guān)鍵核心領(lǐng)域加強(qiáng)攻關(guān)，加快取得創(chuàng)新成果。（LEDinside Carl整理）

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