6月4日，由壹倍科技自主研發(fā)的襯底/外延缺陷檢測(cè)設(shè)備α-INSPEC U1000正式交付光電行業(yè)頭部客戶。

該設(shè)備適用于化合物半導(dǎo)體襯底及外延片的表面和晶體缺陷檢測(cè)。該設(shè)備結(jié)合多項(xiàng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)透明樣品的無(wú)接觸、非破壞性及高速缺陷檢測(cè)，能夠提供多維度的缺陷定位、外延與器件疊圖以及分區(qū)良率統(tǒng)計(jì)分析。

圖片來(lái)源：壹倍科技

壹倍科技指出，在Micro LED的生產(chǎn)制造流程中，襯底和外延是晶圓圖案化的前序工藝，其缺陷檢測(cè)的重要性和技術(shù)難度容易被忽視。隨著Micro LED產(chǎn)業(yè)邁入量產(chǎn)，業(yè)界對(duì)于晶圓良率和成本的要求越來(lái)越高。產(chǎn)業(yè)亟需更有效的檢測(cè)手段，從而識(shí)別出全部的致命缺陷。

壹倍科技近年來(lái)陸續(xù)推出了Micro LED行業(yè)的PL設(shè)備M1070p和AOI設(shè)備M107XA，覆蓋了COW晶圓制造和COC巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此次U1000設(shè)備的交付，標(biāo)志著壹倍科技實(shí)現(xiàn)了Micro LED前道全流程的良率管控。

在Micro LED關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，英諾激光也持續(xù)取得突破。今年1月1日，英諾激光向新客戶交付激光去晶和激光切割設(shè)備。英諾激光穩(wěn)步推進(jìn)Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，去年12月底已成功向頭部客戶A交付首臺(tái)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移關(guān)鍵設(shè)備——激光去晶設(shè)備。

此外，3月11日，青禾晶元在香港發(fā)布了C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列。該設(shè)備集成了C2W和W2W工藝，支持8英寸與12英寸晶圓，適配多種芯片尺寸，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)器、Micro LED顯示、CMOS圖像傳感器及光電集成領(lǐng)域。

5月12日，海目星宣布與福州大學(xué)合作成功研制出國(guó)內(nèi)首款晶圓級(jí)Micro LED芯片非接觸電致發(fā)光檢測(cè)工程樣機(jī)FED-NCEL，實(shí)現(xiàn)了對(duì)紅、綠、藍(lán)三色Micro LED外延片、晶圓及臨時(shí)載板芯片的無(wú)接觸電致發(fā)光檢測(cè)。

資本市場(chǎng)方面，Micro LED設(shè)備廠商矽電股份于今年1月向深交所提交創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)，擬募資約5.56億元，用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)升級(jí)。智能制造企業(yè)福拉特專注Micro LED高端濕法、研磨和檢測(cè)設(shè)備研發(fā)，今年4月完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，加快濕法清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，支持大規(guī)模量產(chǎn)。（LEDinside整理）

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