據(jù)港交所6月26日披露，云英谷科技股份有限公司 (以下簡稱“云英谷科技”)向港交所主板提交上市申請，中金公司、中信證券為其聯(lián)席保薦人。

據(jù)了解，云英谷科技自2012年成立以來，專注于顯示驅(qū)動芯片及電路板卡的研發(fā)。公司總部設(shè)在深圳，并在上海、北京、昆山、香港等地設(shè)有研發(fā)中心。

自成立以來，云英谷科技已完成十余輪融資。投資方涵蓋華為哈勃、小米集團、高通、京東方、維信諾等，同時也吸引了紅杉資本、基石資本、啟明創(chuàng)投、國開科創(chuàng)等機構(gòu)的支持。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

云英谷科技目前主要提供兩類產(chǎn)品：AMOLED顯示驅(qū)動芯片，主要應(yīng)用于高端智能手機；Micro OLED顯示背板及驅(qū)動芯片，主要用于支持AR/VR的頭戴式設(shè)備。

根據(jù)財務(wù)數(shù)據(jù)，云英谷科技在2022年至2024年期間實現(xiàn)收入持續(xù)增長，分別達到5.51億元、7.20億元和8.91億元人民幣。然而，公司同期凈虧損規(guī)模也逐年擴大，分別為1.24億元、2.32億元和3.09億元人民幣。

2024年，AMOLED顯示驅(qū)動芯片占據(jù)公司收入的大部分，達到91.6%，成為主要收入來源；而Micro OLED顯示背板與驅(qū)動收入占比下降至8.4%。（LEDinside整理）

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