受惠于蘋果、三星與各大手機(jī)品牌擴(kuò)大導(dǎo)入AMOLED面板,TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2021年AMOLED面板于手機(jī)市場(chǎng)的滲透率將達(dá)39.8%,明年可提升至45%。然而,隨著AMOLED面板采用率提升,AMOLED DDI使用量也會(huì)隨之增加,不過現(xiàn)下可量產(chǎn)的AMOLED DDI專用制程產(chǎn)能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴(kuò)大開發(fā)AMOLED DDI制程的量產(chǎn)時(shí)間未定,在沒有充裕的產(chǎn)能支持的情況下,不排除會(huì)有限制明年AMOLED面板成長(zhǎng)動(dòng)能的可能。
從AMOLED DDI制造過程來看,一般AMOLED DDI芯片面積尺寸比較大,每片晶圓可產(chǎn)出的IC相對(duì)應(yīng)比較少;意即需要較多的晶圓投入。芯片方面,AMOLED DDI制程集中于40nm與28nm中壓8V的專用制程,目前僅有臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)與格芯(GlobalFoundries)能夠量產(chǎn)AMOLED DDI,其中40nm產(chǎn)能相較28nm更為吃緊,故新開案的AMOLED DDI也陸續(xù)被引導(dǎo)至28nm進(jìn)行生產(chǎn)。
晶圓方面,在目前12英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況下,可提供給AMOLED DDI的產(chǎn)能也相當(dāng)受限,目前僅臺(tái)積電、三星及聯(lián)電與可提供較足夠的產(chǎn)能,但晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)速度仍不及應(yīng)付持續(xù)成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,盡管中芯國(guó)際(SMIC)、上海華力(HLMC)與晶合集成(Nexchip)都在開發(fā)AMOLED DDI制程,但具體可量產(chǎn)時(shí)程未定。故TrendForce集邦咨詢預(yù)期,明年能夠新增的AMOLED DDI產(chǎn)能并不多,并可能進(jìn)一步導(dǎo)致AMOLED面板市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道受限。
AMOLED DDI供應(yīng)商需克服產(chǎn)能不足、開發(fā)難度高兩大課題
除了AMOLED DDI產(chǎn)能吃緊的問題之外,各家AMOLED面板的獨(dú)特性也讓AMOLED DDI開發(fā)難度提高。以最簡(jiǎn)單的顯示畫面均一性補(bǔ)償(針對(duì)面板顯示畫面如云朵狀、塊狀不均勻與顆粒狀做調(diào)整)來說,每家面板廠生產(chǎn)的面板畫面質(zhì)量不一,所需要補(bǔ)償?shù)姆绞脚c所需存取的參數(shù)量也不固定,故面板廠會(huì)優(yōu)先采用已量產(chǎn)的DDI廠商為主。
AMOLED DDI新供應(yīng)商若有意導(dǎo)入,則需要長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證與改版,才有機(jī)會(huì)達(dá)到規(guī)模量產(chǎn)階段,因此也增加AMOLED DDI開發(fā)的難度。此外,各面板廠要求的IP(泛指IC里面的各種功能模塊)與規(guī)格不同,故也較難以做到共享性,舉例來說,如AMOLED DDI供應(yīng)商提供給韓系面板廠的IC,并不適用在陸系面板廠,必須依面板廠的規(guī)格需求重新開案。
整體而言,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,除了部分DDI廠商旗下?lián)碛芯A代工廠,或是有長(zhǎng)期合作關(guān)系的晶圓代工廠可供貨外,其它AMOLED DDI廠商要如何獲取穩(wěn)定且足夠的代工產(chǎn)能,并同時(shí)具備足夠的技術(shù)能量達(dá)到可量產(chǎn)性,將會(huì)是AMOLED DDI廠商能否開拓市場(chǎng)最關(guān)鍵的課題。(來源:集邦咨詢)
轉(zhuǎn)載請(qǐng)標(biāo)注來源!更多LED資訊敬請(qǐng)關(guān)注官網(wǎng)或搜索微信公眾賬號(hào)(LEDinside)。