在終端電子產(chǎn)品往高清化、智能化、觸控化變革的背景下，顯示面板的背后集成著越來(lái)越多種類的芯片，發(fā)揮不同的功能驅(qū)動(dòng)顯示面板適應(yīng)當(dāng)下發(fā)展潮流。

DDI、TCON、PMIC、TDDI、OLED DDI等顯示芯片已成為電視、手機(jī)、車載屏幕等各類大小尺寸顯示面板中的關(guān)鍵組成部分。顯示芯片的供需產(chǎn)能與價(jià)格等走勢(shì)牽動(dòng)著顯示面板行業(yè)發(fā)展命脈。

集邦科技研究副理路淑萱

在上海舉辦的集邦咨詢次世代顯示技術(shù)趨勢(shì)研討會(huì)上，集邦科技研究副理路淑萱就當(dāng)前顯示驅(qū)動(dòng)芯片的供需情況、市場(chǎng)價(jià)格以及行業(yè)趨勢(shì)做出了詳細(xì)分析。

終端需求不佳情況蔓延，面板芯片需求下滑

1.LDDI

以時(shí)間軸來(lái)看，從大流行之后到2024年，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)芯片LDDI需求均呈下滑趨勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，2022年，LDDI需求大概有11%~12%的下滑，預(yù)測(cè)2023年LDDI需求大概有6%的衰退；2024年，LDDI的需求量約有1%的成長(zhǎng)。

路淑萱認(rèn)為，這個(gè)變化過(guò)程除了跟面板整體需求有非常大的相關(guān)性外，還與疫情階段面板廠、IC廠在技術(shù)上的不斷精進(jìn)有關(guān)，廠商正不斷減少單塊面板上的IC使用數(shù)量，IC廠則不斷提出新的解決方案，讓單顆IC的通道數(shù)逐漸增加。

因此，盡管在顯示分辨率不斷提高的情況下，整體IC用量正在提升，但廠商的技術(shù)升級(jí)一定程度上會(huì)降低面板IC的用量。

TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，盡管由于晶圓代工廠稼動(dòng)率較低，IC生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，2023年下半年面板IC供應(yīng)量將小于需求量，但在供應(yīng)鏈給予壓力的情況下，實(shí)際IC供應(yīng)量將會(huì)大于IC的需求量。展望明年整體面板IC需求，晶圓廠對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求情況并不樂觀，尚未與IC廠明確投片計(jì)劃，明年的供需情況須密切觀察。

2.TCON

對(duì)于顯示面板上時(shí)序控制電路TCON的需求，路淑萱認(rèn)為，由于電視產(chǎn)品將TCON與主板合并的比例在提高，TCON使用量逐漸下滑，預(yù)計(jì)今年與明年的TCON需求將較為低迷。

TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，在電視應(yīng)用上，2023年TCON需求有比較大幅度的衰退，下滑約12%。預(yù)計(jì)明年在需求量調(diào)整的情況下，TCON需求大概有1.7%的增長(zhǎng)。而在NB應(yīng)用上，2023年TCON的需求同樣面臨大幅衰退，下滑約11.1%。

整體來(lái)看，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年顯示面板整體TCON需求約有9%的下滑，2024年將大概有1.2%的增長(zhǎng)。

路淑萱表示，TCON的需求要回歸到產(chǎn)品的生產(chǎn)周期來(lái)分析，相較其他IC產(chǎn)品，TCON的生產(chǎn)周期相對(duì)較長(zhǎng)。除此之外，TCON在先進(jìn)制程產(chǎn)能排擠的情況，TCON的備料情況均是影響未來(lái)TCON需求的關(guān)鍵。

3.PMIC

從2021年開始PMIC的需求正在逐年下降，TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，今年P(guān)MIC的需求同樣有4%下降，明年將會(huì)有3%的下滑。

從應(yīng)用別來(lái)看，今年P(guān)MIC在TV、Monitor、NB上的應(yīng)用均有所下降，預(yù)計(jì)明年需求將會(huì)提升。另一方面，今年Tablet跟手機(jī)中小尺寸應(yīng)用對(duì)PMIC需求有所增長(zhǎng)，主要原因是市場(chǎng)對(duì)新款手機(jī)的需求疲軟，導(dǎo)致二手機(jī)、整新機(jī)、維修市場(chǎng)對(duì)面板PMIC需求上升。

4.TDDI

對(duì)于智能手機(jī)觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片TDDI的需求情況，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年TDDI在手機(jī)應(yīng)用的出貨量達(dá)到7.95億個(gè)，增長(zhǎng)5%。路淑萱認(rèn)為，雖然智能手機(jī)TDDI芯片毛利較低，部分廠商開始調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，但市場(chǎng)需求依舊存在。

展望市場(chǎng)未來(lái)，智能手機(jī)TDDI有新的規(guī)格變化，以提升a-Si手機(jī)面板性能，使其與成本不斷降低且逐漸放量的OLED面板競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于車用面板上的TDDI芯片，隨著電動(dòng)車的發(fā)展，單輛汽車應(yīng)用顯示面板的數(shù)量越來(lái)越多。路淑萱介紹，TDDI芯片有三大優(yōu)勢(shì)，一是讓車用顯示面板成本可大幅向下調(diào)整，二是其光學(xué)表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)面板架構(gòu)，三是對(duì)于車廠而言TDDI的應(yīng)用可簡(jiǎn)化車用顯示面板的供應(yīng)鏈。

因此，TDDI將引領(lǐng)未來(lái)車用顯示的新趨勢(shì)。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，在車用顯示領(lǐng)域，TDDI芯片架構(gòu)占比約23.4%，并且逐年成長(zhǎng)；2023年出貨量上升至3700萬(wàn)~3800萬(wàn)片，2024年出貨量升至4700萬(wàn)片。

5.OLED DDI

對(duì)于OLED DDI市場(chǎng)發(fā)展情況，路淑萱介紹到，韓系廠商在該市場(chǎng)上占據(jù)較大份額。臺(tái)系廠商在OLED DDI市場(chǎng)的占比雖較小，但預(yù)計(jì)其未來(lái)與大陸面板廠合作的機(jī)種增多，面板出貨量也將會(huì)增加，因此企業(yè)在OLED DDI市場(chǎng)上仍有成長(zhǎng)空間。

在產(chǎn)品供需部分，路淑萱認(rèn)為，隨著智能手機(jī)需求疲軟，OLED DDI供應(yīng)超過(guò)需求，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)一段時(shí)間。但由于OLED顯示技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，未來(lái)OLED面板可能增加對(duì)高端DDI的需求，占據(jù)部分OLED DDI產(chǎn)能。

值得留意的是，目前手機(jī)OLED DDI供應(yīng)鏈關(guān)系逐漸變得復(fù)雜。為在手機(jī)需求疲軟的情況下，搶占更多的OLED DDI市場(chǎng)份額，韓國(guó)的晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)廠商正在增加與國(guó)內(nèi)面板廠商合作，獲得更多中系手機(jī)品牌的訂單。

大尺寸芯片價(jià)格穩(wěn)定，小尺寸芯片價(jià)格下滑

對(duì)于上游高壓制程晶圓價(jià)格的預(yù)測(cè)，路淑萱表示，LDDI晶圓價(jià)格在2023年上半年開始有大幅度的價(jià)格調(diào)整, 預(yù)計(jì)2024年價(jià)格將會(huì)持平；因廠商在新產(chǎn)能開出后積極爭(zhēng)取芯片廠商的投片計(jì)劃, TDDI 晶圓價(jià)格在2023年上半年開始下滑趨勢(shì)；OLED DDI晶圓市場(chǎng)價(jià)格則表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定。

大尺寸面板驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格經(jīng)過(guò)幾個(gè)季度的調(diào)整，已經(jīng)進(jìn)入了相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。一方面是因?yàn)槊姘鍙S不斷施壓，希望設(shè)計(jì)公司在定價(jià)方面做出讓步。另一方面，是由于面板價(jià)格趨于穩(wěn)定，驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)一步降價(jià)的空間也逐漸縮小。預(yù)計(jì)2023年下半年，芯片價(jià)格變化將小幅下調(diào)或保持相對(duì)穩(wěn)定。

而智能手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格，盡管2023年初因供需緊張，HD TDDI價(jià)格略有上漲，但由于終端市場(chǎng)需求依然疲軟，價(jià)格迅速下跌。HD/FHD TDDI 的價(jià)格預(yù)計(jì)將繼續(xù)下降，并接近疫情爆發(fā)前的水平。

OLED面板和OLED DDI產(chǎn)能不斷增加，競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致OLED DDI的價(jià)格持續(xù)下降。 不過(guò)，經(jīng)歷了2022年的大幅波動(dòng)后，預(yù)計(jì)2023年OLED DDI價(jià)格將呈現(xiàn)逐季小幅下滑的趨勢(shì)。（文：LEDinside Irving）

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