日本技術(shù)推廣一向受到世界矚目并認(rèn)同為世界趨勢發(fā)展。LEDinside 受邀參加日本Lighting Japan 2014，從展出的廠商觀察看出覆晶LED與EMC為2014年主要發(fā)展趨勢，相關(guān)設(shè)備與材料因應(yīng)而生。以下為LEDinside 訪查設(shè)備材料廠商與封裝產(chǎn)品，藉由展場觀察未來趨勢分析:

覆晶LED技術(shù)成為LED產(chǎn)業(yè)新寵兒

覆晶LED技術(shù)隨之成熟，覆晶LED產(chǎn)品優(yōu)勢，如無需打線、高電流驅(qū)動(dòng)，在滿足終端市場性價(jià)比的要求下，覆晶LED成為LED廠商2014年發(fā)展主軸之一。

OHASHI 推出 LMS-2000 Flip Chip COB機(jī)臺(tái)，采用完全自動(dòng)化完成四步驟:點(diǎn)膠、接著、預(yù)熱與固晶，并提供高準(zhǔn)確性與高產(chǎn)出率。 隨著覆晶LED技術(shù)隨之成熟，因此越來越多LED廠商利用覆晶LED產(chǎn)品優(yōu)勢，如無需打線、高電流驅(qū)動(dòng)等等，發(fā)展COB產(chǎn)品，提升COB產(chǎn)品良率。未來相 信，覆晶LED市場將會(huì)持續(xù)成長。

相關(guān)材料也隨之因應(yīng)而生。Dexerials 展示導(dǎo)電接著劑 LEP Series (LEP 2000 / LEP3000)，導(dǎo)電粒子只有5um大小，使用導(dǎo)電膠，強(qiáng)力接著在基板上后，使得P/N極完全絕緣，最后導(dǎo)電粒子破裂后，完成電流導(dǎo)通。 目前金錫合金的固晶方式，由于操作溫度在300℃以上，必須使用陶瓷基板。然而使用LEP 導(dǎo)電膠，操作溫度可以控制在180℃或以下， 基板的選擇性則更多了，也可使用玻璃基板與PET基板?？偨Y(jié)來說，從晶片、基板與設(shè)備各階段成本都可以節(jié)省，而LED廠商僅需購買熱壓機(jī)搭配LEP 導(dǎo)電膠，預(yù)估整體成本將比金錫合金的方式降低約30%。

Dexerials 展示導(dǎo)電接著劑 LEP Series，用于Flip Chip 市場

覆晶LED于晶圓級(jí)封裝也備受市場注目。山田尖端科技株式會(huì)社于1997年成就了WLP成型技術(shù)。如今，整合了所有專業(yè)知識(shí)和技術(shù)的全球第一臺(tái)全自 動(dòng)WLP成型系統(tǒng)WCM-300L投放市場。WCM-300L采用直插式理念進(jìn)行晶圓裝/卸、樹脂進(jìn)給、封裝和目視檢查。該系統(tǒng)可在沒有任何損壞和污染的 情況下處理晶圓，并且封裝優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。壓機(jī)系統(tǒng)屬于高精度機(jī)械壓機(jī)，專為WLP而開發(fā)。該系統(tǒng)可根據(jù)客戶要求處理液體或粒狀樹脂。 WLP技術(shù)發(fā)展后，也可大幅降低封裝成本。 目前晶圓級(jí)封裝技術(shù)所對應(yīng)的模封制程有二種：一種是在半導(dǎo)體構(gòu)裝常見的Transfer Molding Process；另一則是針對液態(tài)或是粉狀(powder type)材料的Compression Molding Process。然而Transfer Molding 的方式在尺寸限制上最高只能到六寸晶圓片。目前來說，Compression Molding 為主流技術(shù)。APIC YAMADA發(fā)展的模封技術(shù)則是Compression Molding Process，使用同一技術(shù)可以分別完成反射杯材料、螢光粉與Lens(透鏡)的制程。目前該公司已經(jīng)開發(fā)出300mm的晶圓封裝以及340mm見方的 大尺寸面積(Large Panel Package)封裝技術(shù)，未來也計(jì)劃朝500X600mm等大面積模封技術(shù)繼續(xù)開發(fā)。此設(shè)備原可用于記憶體(Memory)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 外，因應(yīng)LED市場興起的WLP概念，山田尖端科技也推出此機(jī)臺(tái)服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)。

EMC 支架導(dǎo)入LED封裝產(chǎn)品，追求性價(jià)比的優(yōu)勢

Apic Yamada 推出 EMC 支架成形機(jī)臺(tái)，利用自動(dòng)化優(yōu)勢，可大幅降低人工成本。若觀看EMC支架生產(chǎn)優(yōu)勢: 若以一小時(shí)80,000pcs計(jì)算，一個(gè)月約可生產(chǎn)40KK的3030 LEDs 支架。

目前市場上由Hitachi獨(dú)家提供LED支架用白色 Epoxy 材料。由于EMC產(chǎn)品能耐較高瓦數(shù)，又比陶瓷基板來的便宜。DAICEL也接著開發(fā)白色Epoxy材料，預(yù)估在2Q14推出到市場。此外，會(huì)場展示與客戶共同開發(fā)的支架射出成型的產(chǎn)品。

材料不斷提升以運(yùn)用于高溫、高電流、高演色性的背光市場

DAICEL 推出LED封裝膠 CELVENUS W0970 series & W0930 用于顯示屏LED產(chǎn)品, CELVENUS W0925(W0926) 用于顯示屏及背光LED市場。在高溫通電試驗(yàn)下，經(jīng)過1000小時(shí)，CELVENUS產(chǎn)品系列仍有較好的產(chǎn)品性能, 亦可解決使用矽膠仍有支架硫化并腐蝕電極的問題。DAICEL亦推出獨(dú)有矽膠封裝膠產(chǎn)品T-series, 利用DAICEL專利技術(shù), 相較于市售矽膠可大幅提供抗硫化特性并提供優(yōu)良的耐熱性能。

Dexerials于展場推出螢光片產(chǎn)品，由于電視品牌廠商積極導(dǎo)入4K2K電視，高品質(zhì)的螢光粉則更受到LED封裝廠所青睞。Dexerials 將硫化物紅綠螢光粉做成Sheet狀，搭配藍(lán)光晶片，使NTSC達(dá)到85%，目前已導(dǎo)入Sony 65” Curved TV。相較于涂布技術(shù) (Phosphor Coating)，優(yōu)勢為均勻性。而以同樣QD Film制程相比，Dexerials的產(chǎn)品更能達(dá)到量產(chǎn)化、不會(huì)對環(huán)境產(chǎn)生污染。