“今年是倒裝芯片 (Flip chip)元年，新世紀今年在倒裝芯片的比重會拉升到20%-25%，使新世紀的毛利率拉升，今年獲利將會明顯上揚。”在2014年6月18日舉行的股東常會上，來自臺灣地區(qū)、股票上市的LED外延及芯片大廠新世紀光電董事長鐘寬仁表示。

隨著LED照明的普及，整個產(chǎn)業(yè)鏈價格不斷走低，獲利相對較高的上游芯片企業(yè)也不例外。雖時有漲價傳言傳出，但最終都證實為子虛烏有。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，LED芯片價格將有一段很長的時間不再具有提升的可能，而通過技術制程的進步與導入新產(chǎn)品、縮小芯片尺寸來獲取更高的毛利率，將成為LED芯片廠共同的目標。近年來因倒裝芯片相關制程的諸多性能與成本優(yōu)勢，受到眾多LED與照明廠的關注。

新世紀光電身為LED外延與芯片領域的早期投入企業(yè)，在2012年廣州國際照明展就已推出倒裝LED技術，后續(xù)并申請了相關專利。之后不斷推陳出新，將系列新品推向市場。鐘寬仁表示，從2014年Q2的銷售情況看，倒裝LED系列產(chǎn)品的營收占比，已從2013年的個位數(shù)拉高到15％，未來還會持續(xù)提升。

Flip Chip 元年到來

據(jù)了解，倒裝LED具有五大明顯優(yōu)勢：一是倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能提升，延長芯片壽命；四是免打線，避免斷線風險；五是為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎。

正是基于倒裝LED具有正裝芯片無可比擬的眾多優(yōu)勢，近年來許多芯片廠都在研發(fā)相關產(chǎn)品，飛利浦（Philips Lumileds）、科銳（CREE）早前就已推出產(chǎn)品，新世紀光電也一直力推倒裝LED技術，其他廠商則略顯低調(diào)。

事情在今年似乎開始有了變化。前幾年還只把倒裝技術“雪藏”為技術儲備的眾廠家今年也紛紛積極曬出了自己的“成績單”。隆達電子新推Flip Chip COB和White Chip；晶元光電、天電光電等廠商新推出的產(chǎn)品，也采用了倒裝接合（Flip Chip Bonding，F(xiàn)CB）技術。

“2014年倒裝芯片正在流行。”在出席LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶如此形容如今倒裝芯片的地位。他還特別舉例說道，三星的某個客戶堅持非倒裝LED不用。

LEDinside首席分析師儲于超分析認為，倒裝LED有機會在2014下半年開始，大量導入液晶電視的LED背光應用上，隨著愈來愈多LED廠商投入覆晶LED技術領域逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟，將有機會促使成本進一步下滑。LEDinside預估倒裝LED市場規(guī)模，將從2013年的15億美元，一路快速成長，2017年將達到55億美元。

新世紀光電董事長鐘寬仁（右）、總經(jīng)理陳政權（左）

新世紀光電倒裝芯片再創(chuàng)新，從晶片設計促進客戶采用

“今年市場情況確實好很多，從今年的展會上就可看出，許多廠商都紛紛展出了相關概念的產(chǎn)品，這也說明新世紀光電一直力推的Flip Chip技術的確有優(yōu)勢。” 新世紀光電總經(jīng)理陳政權表示，經(jīng)過在倒裝芯片領域的長期耕耘，新世紀光電今年已成功取得多項美國專利。目前新世紀光電倒裝芯片AT CHIP已開發(fā)出AT2020、AT2040、AT3838、AT4545、AT5555從小到大的倒裝尺寸，以完整的倒裝產(chǎn)品線持續(xù)領先業(yè)界。

而于2013年推出的倒裝元件MATCH LED因為代表性產(chǎn)品MA3-3以加倍電流700mA、自選高溫105℃的加嚴條件通過第三方光效維持率（LM80）驗證，已經(jīng)成功導入多種高功率及戶外照明。

“MATCH LED主要在大陸市場銷售，客戶采用MATCH LED的燈具則面向全球銷售；目前MATCH LED營收占總營收的比例在5-8%左右。” 陳政權表示，為了集中研發(fā)資源，未來MATCH LED會慢慢歸整為幾大類，分別針對戶外路燈、商用COB光源、車用照明等不同領域，各推出幾款具代表性的產(chǎn)品。

值得一提的是，目前各LED芯片廠推出的倒裝芯片，在后端加工中都要采用共晶制程，而一臺共晶焊設備投資高達兩百萬人民幣，使市場上許多中小封裝廠難以承擔。“而我們最新推出的倒裝芯片AT CHIP透過芯片設計，使業(yè)者采用一般的回流焊設備即可進行封裝。”陳政權表示，此新技術將使新世紀光電能與封裝廠商進行更好的合作。

“Flip Chip在電視背光和手持裝置閃光燈應用已經(jīng)有了良好的應用，未來在照明領域也會潛力無窮。”陳政權向LEDinside編輯表示，目前新世紀光電五成營收來自背光，五成來自照明。

陳政權表示，未來新世紀光電在背光領域的比重將不會有太大的增長，新的成長動能要依靠倒裝LED在照明領域的表現(xiàn)。據(jù)陳政權透露，新世紀光電已有兩年沒擴產(chǎn)，但營收依然可以創(chuàng)新高。“主要在于產(chǎn)品組合，近一兩年在調(diào)結構、改價格，營收可以增加來自于提高毛利較高產(chǎn)品的產(chǎn)量。” 

陳政權進一步表示，目前新世紀光電已將倒裝LED技術導入戶外照明、商用COB光源、車用照明等各個領域，未來隨著技術演進將會將產(chǎn)品直接做成白光芯片。“就是說我們在芯片廠的制程上就把白光做完，于Wafer Level直接做成元件。”

倒裝、水平芯片對比圖

小面積、大流明是趨勢

目前市場上對于LED芯片的設計與制造有諸多方向。陳政權認為，“大電流、高密度、小面積、大流明”將會成為未來LED芯片發(fā)展的主流趨勢。

正如陳政權所言，目前市場上各種技術路線的方向都是為了可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，并獲得更高的光通量以及其他性能。而新世紀光電也一直秉持著這一戰(zhàn)略進行發(fā)展。

“之前我們的Over-Drive（高電流驅(qū)動）技術只應用在倒裝式芯片上，而今年我們將該技術回推到既有的高光效水平式芯片GP CHIP上。”陳政權表示，現(xiàn)在新世紀光電的產(chǎn)品無論是水平式芯片或倒裝式芯片，皆已實現(xiàn)耐受高電流操作（Over Drive Ready）技術，并創(chuàng)造兩種效益：相同光效、但更小尺寸；相同尺寸、更高光效。

陳政權表示，因為在水平式晶片上實現(xiàn)Over Drive Ready技術，，2014廣州國際照明展上，在高、中、低功率GP CHIP的客戶上皆有斬獲。尤其GP-M系列的2632、2134、2020等，獲得COB封裝客戶的肯定。“而2632、 2134除了COB封裝，也大受PCT貼片與EMC貼片客戶歡迎，可望導入兩成以上新客戶。”（文/LEDinside Sophie）

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