當(dāng)前，LED芯片行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的變革。伴隨技術(shù)的持續(xù)進步和市場競爭的日益白熱化，原有格局正在被打破，新的挑戰(zhàn)與機遇并存。身處這樣的環(huán)境下，每一家企業(yè)都面臨著如何在激烈的競爭中找到獨特的生存空間并實現(xiàn)長期穩(wěn)健增長的考驗。

面對這一復(fù)雜局面，作為LED芯片領(lǐng)域的重要參與者，澳洋順昌正積極應(yīng)對，并為此制定新的戰(zhàn)略方向。近期，澳洋順昌接受LEDinside的訪談，分享其對當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢的獨到見解，以及公司在應(yīng)對市場調(diào)整下的最新戰(zhàn)略布局和發(fā)展規(guī)劃。

抓住LED芯片發(fā)展窗口期，技術(shù)創(chuàng)新與成本極致化并行構(gòu)筑核心能力

澳洋順昌認為，當(dāng)前，國內(nèi)LED芯片市場競爭已進入白熱化階段，國際大廠紛紛退出中高端芯片自研生產(chǎn)，轉(zhuǎn)而交由中國企業(yè)代工，這為國內(nèi)企業(yè)在未來3~5年內(nèi)培育出1~2家國際知名品牌提供了寶貴的窗口期。能否抓住這一歷史機遇，取決于企業(yè)能否在技術(shù)創(chuàng)新能力、極致成本控制能力以及優(yōu)質(zhì)客戶資源與服務(wù)能力這三個維度上同時做到足夠強大。

技術(shù)創(chuàng)新被視為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動力。澳洋順昌強調(diào)，企業(yè)需要不斷投入研發(fā)資源，加強與行業(yè)上下游、平行供應(yīng)伙伴合作，并積極引進和培養(yǎng)高端技術(shù)人才，以確保在芯片設(shè)計、材料應(yīng)用、工藝改進等方面保持領(lǐng)先，從而滿足市場對高性能LED芯片的需求。

與此同時，在激烈的市場競爭環(huán)境下，極致的成本控制是企業(yè)能否成功立足的另一個關(guān)鍵要素。國內(nèi)LED芯片企業(yè)應(yīng)通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高自動化水平、降低原材料消耗等措施，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，進而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，進一步降低生產(chǎn)成本。

在夯實內(nèi)部技術(shù)和成本優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，市場拓展能力同樣至關(guān)重要。澳洋順昌認為，國內(nèi)LED芯片企業(yè)應(yīng)積極開拓國際市場，通過參加國際展會、建立海外分支機構(gòu)、與國際客戶建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系等方式，提升品牌知名度和市場占有率。同時，企業(yè)還應(yīng)密切關(guān)注國際市場的技術(shù)標準和法規(guī)變化，確保產(chǎn)品符合國際市場的準入要求。

深耕高價值領(lǐng)域，Mini LED、高端照明與車載應(yīng)用齊突破

面對市場挑戰(zhàn)，澳洋順昌將資源聚焦于高價值、專業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域，并已取得顯著進展。這些重點突破方向包括Mini LED背光芯片、高端照明以及汽車前裝車燈。

● Mini LED背光芯片業(yè)務(wù)

在Mini LED背光芯片領(lǐng)域，澳洋順昌取得了亮眼成績，這主要得益于以下幾個方面：其在倒裝芯片技術(shù)上的持續(xù)研發(fā)投入所奠定的國內(nèi)領(lǐng)先地位；自2020年起與頭部國際LED大廠深度合作，積累了豐富的高端芯片產(chǎn)品品質(zhì)管控經(jīng)驗；以及創(chuàng)新的商業(yè)模式，即通過與顯示終端互動并參與其前期研發(fā)，建立聯(lián)合開發(fā)機制，從而持續(xù)以產(chǎn)品創(chuàng)新服務(wù)終端應(yīng)用。

在生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量方面，澳洋順昌對倒裝芯片生產(chǎn)車間進行全新布局，設(shè)立專門的生產(chǎn)線，關(guān)鍵工序全面自動化，并導(dǎo)入新的MES生產(chǎn)管控系統(tǒng)。這些舉措大幅提高了生產(chǎn)效率，并實現(xiàn)了極低的產(chǎn)品不良率。例如，在植物照明領(lǐng)域用于Ag工藝的40*40mil倒裝芯片不良率可控制在20ppm以下，而Mini芯片尺寸更小，不良率還可以做到更低。

Mini LED背光技術(shù)除了在電視領(lǐng)域高速增長外，在顯示器、車載顯示和可穿戴設(shè)備等小屏應(yīng)用市場也前景廣闊。澳洋順昌內(nèi)部將這類應(yīng)用場景稱之為“小屏Mini背光”。

盡管面臨OLED產(chǎn)品的強力競爭，但澳洋順昌相信通過性能（亮度、能耗）、可靠性優(yōu)勢以及成本大幅降低，Mini LED有望實現(xiàn)接近OLED的顯示效果。公司在小屏、專顯及特種應(yīng)用等Mini LED領(lǐng)域已布局兩年，今年開始起量，特別是車載顯示Mini背光，未來將加大研發(fā)和市場銷售投入。在一些特種應(yīng)用領(lǐng)域，澳洋順昌已與品牌廠深度合作，走在行業(yè)前列。

面向未來，澳洋順昌將結(jié)合其在CSP技術(shù)方面的優(yōu)勢，與顯示終端合作開發(fā)白光芯片（CSP）Mini COB方案，以及創(chuàng)新的X芯片項目。X芯片旨在通過單芯片實現(xiàn)藍綠光輸出，配合KSF紅粉，構(gòu)建可媲美量子點技術(shù)的高色域背光方案。這些前沿項目目前正處于沖刺階段，預(yù)計第四季度有望實現(xiàn)量產(chǎn)，進一步鞏固公司在Mini LED背光領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

● 高端照明業(yè)務(wù)

除了在Mini LED領(lǐng)域的深耕，照明業(yè)務(wù)是澳洋順昌的另一重要支柱。近年來，公司戰(zhàn)略性地減少低毛利的普通照明產(chǎn)品，轉(zhuǎn)向中高端倒裝芯片和CSP封裝應(yīng)用市場。

在倒裝芯片方面，憑借Ag倒裝芯片技術(shù)的進步，澳洋順昌在植物照明藍光超高光效和戶外陶瓷封裝中高端倒裝芯片應(yīng)用上表現(xiàn)突出，2024年植物照明倒裝芯片獲得國際大廠訂單，預(yù)計占市場約60%份額；戶外陶瓷封裝應(yīng)用產(chǎn)品也將在第四季度大批量交貨。同時，公司還在推廣舞臺影視照明和單色COB商照倒裝芯片市場。

在CSP產(chǎn)品方面，澳洋順昌于2022年底投入研發(fā)，2023年第四季度開始量產(chǎn)復(fù)合CSP，實現(xiàn)性能和成本大幅優(yōu)化。公司創(chuàng)新地在CSP倒裝芯片電極上生長出遠大于芯片電極面積的金屬焊盤，實現(xiàn)0.02W到20W的寬功率覆蓋。其0.1W CSP（0.90.6mm）是無基板真CSP，可用傳統(tǒng)SMT貼裝；20W CSP（3.73.7mm）散熱優(yōu)于同尺寸陶瓷封裝。

在應(yīng)用上，CSP產(chǎn)品戶內(nèi)聚焦智慧人因健康照明，與伙伴合作推出CGW、RGBW、RGBCW燈帶及COB模組，實現(xiàn)寬色溫調(diào)節(jié)并在黑體曲線上，創(chuàng)新紅光CSP采用藍光倒裝芯片加KSF熒光粉，簡化方案降成本。戶外則重點應(yīng)用于高端球場照明、路燈及隧道燈，在價格、光效和可靠性上具競爭力。相關(guān)產(chǎn)品將于2025年6月光亞展展出。

● 汽車前裝車燈業(yè)務(wù)

作為公司未來3年發(fā)展最重要的方向，汽車前裝車燈業(yè)務(wù)被澳洋順昌寄予厚望。2024年，公司的Ag工藝1W及3W倒裝芯片已批量出貨應(yīng)用于日行燈和前車大燈。公司Ag倒裝芯片在大電流密度及高溫條件下的光效和穩(wěn)定性表現(xiàn)在行業(yè)前列，預(yù)計2025年光效還有進一步提升空間。

澳洋順昌還開創(chuàng)性地研發(fā)出車規(guī)白光、黃光和紅光（四元AlGaInP芯片）CSP產(chǎn)品，利用芯片焊盤擴大技術(shù)，尺寸涵蓋1.2*0.8mm至1.6*1.2mm，提供120度和180度發(fā)光角，在面光源、貫穿式及交互式車燈應(yīng)用中具有超高性價比競爭力，并已開始推廣。

在前裝車燈國產(chǎn)替代的浪潮中，澳洋順昌看到了不可多得的機遇。新能源車使用LED數(shù)量較傳統(tǒng)油車有10倍以上增長，前裝LED車燈市場規(guī)模將大幅增長。但澳洋順昌也認識到前裝車燈對品質(zhì)和性能要求遠高于傳統(tǒng)照明，仍需加大研發(fā)投入縮小與國際大廠的差距。

為抓住前裝車燈國產(chǎn)替代的機遇，公司將整合PSS襯底、LED外延、Ag倒裝芯片和CSP封裝技術(shù)，協(xié)同封裝廠、前裝車燈企業(yè)和車廠，用技術(shù)和創(chuàng)新為國內(nèi)前裝車燈發(fā)展貢獻力量。

聚焦Micro LED直顯與高端應(yīng)用，探索未來技術(shù)與市場潛力

放眼未來，澳洋順昌認為，當(dāng)前LED芯片行業(yè)值得關(guān)注的發(fā)展趨勢在于聚焦應(yīng)用與材料創(chuàng)新。顯示應(yīng)用方面，RGB Mini背光、MiP（Micro RGB大屏顯示）、小型化封裝是重要機會點；照明行業(yè)則在健康人因照明、高光效產(chǎn)品方面有發(fā)展?jié)摿Α?/p>

然而，行業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)能過剩及非理性價格競爭的嚴峻挑戰(zhàn)。面對這一挑戰(zhàn)，澳洋順昌的應(yīng)對策略是加大基礎(chǔ)研發(fā)投入，依托在LED芯片和CSP封裝的技術(shù)沉淀，堅定聚焦在Mini背光、高端照明和汽車前裝車燈等高端應(yīng)用領(lǐng)域。公司強調(diào)與封裝廠和LED終端應(yīng)用企業(yè)的協(xié)同合作，共同“用有限的電，發(fā)出無限美好的光”。

展望未來三到五年，澳洋順昌將持續(xù)深耕芯片技術(shù)創(chuàng)新和CSP創(chuàng)新，重點關(guān)注Micro大屏顯示和萬級像素車載大燈等高端應(yīng)用場景，以技術(shù)和創(chuàng)新構(gòu)筑自身的核心競爭力，在變局中尋求新的增長空間。澳洋順昌目前沒有進入Mini RGB直顯芯片市場的計劃，但看好Micro RGB直顯，已開始投入資源研發(fā)芯片、封裝、模組，預(yù)計3年左右會有相關(guān)產(chǎn)品面世。

總而言之，通過精準聚焦高附加值應(yīng)用、持續(xù)強化自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新、不斷優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，并積極深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，澳洋順昌正致力于在日趨激烈的市場競爭格局中穩(wěn)健發(fā)展，旨在實現(xiàn)可持續(xù)的高質(zhì)量增長，并在LED產(chǎn)業(yè)的迭代升級中占據(jù)有利地位。（文：LEDinside Mia）

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