正當(dāng)CSP技術(shù)在成本與應(yīng)用之間徘徊之際，澳洋順昌憑借其在倒裝芯片領(lǐng)域的深厚積累，憑借其高性能、高可靠性復(fù)合型CSP芯片，為LED產(chǎn)業(yè)鏈推動CSP的規(guī)?；涞靥峁┝诵滤悸罚瑪[脫了CSP因技術(shù)成熟度、工藝復(fù)雜性和產(chǎn)業(yè)鏈配套等問題，長期面臨“高成本”，市場滲透率不高的困境；澳洋順昌正引領(lǐng)CSP邁向規(guī)?；瘧?yīng)用的新時代。

正是基于這樣的技術(shù)突破與市場潛力，業(yè)界普遍關(guān)注：CSP技術(shù)究竟將為照明行業(yè)帶來怎樣的新變局？面對未來的機遇與挑戰(zhàn)，澳洋順昌又將如何謀篇布局，穩(wěn)步前行？帶著這些問題，LEDinside有幸在光亞展期間與澳洋順昌總經(jīng)理梁伏波先生進行深入交流。

澳洋順昌總經(jīng)理梁伏波先生

初登光亞展，澳洋順昌CSP創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣引關(guān)注

在本次光亞展期間，澳洋順昌展示了多款基于CSP芯片的創(chuàng)新方案。展會現(xiàn)場客戶反響熱烈，紛紛對其CSP技術(shù)的高亮度、高可靠性和靈活封裝形式表示認可。

在戶內(nèi)照明方面，CSP產(chǎn)品聚焦智慧人因健康照明，公司不止于提供芯片，更協(xié)同電源、算法等伙伴打造完整解決方案。通過與涂鴉、米家等主流平臺對接，其節(jié)律照明產(chǎn)品可實現(xiàn)從1500K到14000K色溫的全段平滑調(diào)控，為智能家居和健康照明提供高性價比的解決方案。

澳洋順昌智慧照明/燈帶

梁總強調(diào)，節(jié)律照明概念雖已提出多年，但高昂的成本一直是其普及的巨大障礙。澳洋順昌的突破口在于技術(shù)創(chuàng)新帶來的成本革命。針對傳統(tǒng)方案中紅光芯片價高、光效低的痛點，澳洋順昌與合作伙伴創(chuàng)新性地采用“藍光芯片+KSF熒光粉”方案，該方案使紅光純度媲美價格昂貴的砷化鎵芯片，同時大幅降低成本，為節(jié)律照明的普及掃清了技術(shù)與市場障礙。

此外，澳洋順昌的燈帶產(chǎn)品也實現(xiàn)了功能升級，不再局限于氛圍照明，而是具備100 lm/W以上的高光效，支持主照明功能。這種搭載三色CSP芯片的高性能燈帶不僅光效高，且兼容多種智能平臺如涂鴉、米家、Wiz等，實現(xiàn)了智能照明場景下的靈活控制。

在要求嚴苛的戶外照明領(lǐng)域，澳洋順昌CSP則以“高光效”和“長壽命”為核心優(yōu)勢。其路燈模組集成了高效電源后，實現(xiàn)了高達229.7lm/W的光效表現(xiàn)，數(shù)據(jù)獲權(quán)威第三方認證。在壽命方面，公司選用高可靠性的CSP芯片，廣泛應(yīng)用于路燈、隧道燈以及球場燈等場景。

澳洋順昌CSP戶外照明模塊

值得一提的是，戶外產(chǎn)品的卓越性能，源于公司在植物照明領(lǐng)域積累的深厚經(jīng)驗。其1818規(guī)格CSP芯片的技術(shù)，便脫胎于高功率倒裝芯片。據(jù)透露，澳洋順昌在該領(lǐng)域市場占有率超六成，領(lǐng)先的制造經(jīng)驗為其開拓戶外照明市場提供了堅實的技術(shù)基石與品質(zhì)保障。

澳洋順昌戶外照明

解碼CSP核心優(yōu)勢，從芯片源頭構(gòu)建技術(shù)壁壘

澳洋順昌的核心競爭力，在于從芯片源頭構(gòu)建了極高的技術(shù)壁壘。其“焊盤擴大技術(shù)”能將微小芯片的焊盤擴展，從而封裝成易于SMT貼片的CSP器件，巧妙地解決了小尺寸倒裝芯片在應(yīng)用端的貼裝難題，是CSP能夠規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵前提之一。

更深層的壁壘在于芯片內(nèi)部的金屬電極柱工藝。其電極柱厚度達到五六十微米，遠超普通芯片的一兩微米。這種對材料、結(jié)構(gòu)和制程的極致要求，形成了難以逾越的技術(shù)鴻溝。目前，全球范圍內(nèi)能大規(guī)模量產(chǎn)此類CSP芯片的廠商依然屈指可數(shù)。

梁總認為，白光CSP芯片過去多年未能大規(guī)模興起，原因有三：一是倒裝芯片技術(shù)尚未成熟；二是倒裝芯片成本居高不下；三是CSP本身的技術(shù)難度太大。而澳洋順昌憑借其在倒裝芯片領(lǐng)域的規(guī)?；瘍?yōu)勢和技術(shù)成熟度，正加速推動CSP的普及。

目前以植物照明為例，倒裝芯片的出貨量已遠超正裝芯片，未來還會繼續(xù)攀升。倒裝芯片規(guī)模的擴大、技術(shù)的成熟和成本的下降，加上CSP技術(shù)的同步跟進，使得這項技術(shù)有了爆發(fā)的機會。

值得關(guān)注的是，澳洋順昌的技術(shù)實力遠不止于此。在小功率領(lǐng)域，目前市面上CSP芯片功率多在0.5瓦以上，而澳洋順昌已成功量產(chǎn)0. 1W及以下功率的CSP芯片，并具備SMT貼片能力。這項技術(shù)已獲發(fā)明專利，并成功應(yīng)用于對可靠性要求極高的車燈領(lǐng)域。

澳洋順昌車用照明

布局未來，開拓特種照明廣闊舞臺

澳洋順昌正利用CSP技術(shù)優(yōu)勢，構(gòu)建智能照明生態(tài)。通過聯(lián)合伙伴，提供整合了算法、電源、控制系統(tǒng)的高性價比方案，并與多家國際大廠合作，共同推動節(jié)律照明的市場普及。除了通用照明，澳洋順昌正積極布局多個高潛力市場。

在舞臺攝影燈和高端汽車照明領(lǐng)域，公司正開發(fā)砷化鎵倒裝紅光芯片，以滿足其對高功率密度和嚴苛波長要求。梁總解釋說，舞臺攝影需要大功率、小發(fā)光面積的光源，而車用紅光則有嚴格的波長法規(guī)要求，砷化鎵紅光方案正可以滿足這些高端需求。

在航空照明、海洋照明、軍工、安防等特種照明領(lǐng)域，澳洋順昌也已與相關(guān)部門展開合作。此外，針對高端手電筒的垂直芯片（主打超大電流密度）、投影儀以及UV固化等市場，相關(guān)產(chǎn)品也已在規(guī)劃中，預(yù)計明年第二季度將陸續(xù)問世。手機閃光燈和安防紅外芯片等小眾但重要的應(yīng)用場景，澳洋順昌也已推出了基于倒裝紅外芯片的CSP并批量出貨。

梁總認為，CSP接下來在球場燈、路燈和隧道燈等大功率、小發(fā)光角度的場景能較快規(guī)模化落地。其中，球場燈因其對功率和發(fā)光角度的苛刻要求，此前多采用陶瓷封裝，而CSP能以陶瓷封裝一半的價格，提供同樣甚至更優(yōu)的性能，并且去年已開始大批量出貨。

把握行業(yè)新機遇，澳洋順昌以技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對

展望未來三到五年內(nèi)LED照明行業(yè)的發(fā)展，梁總看到了多重機遇。

首先，通用照明將回歸其光品質(zhì)和健康照明的本質(zhì)，市場不再僅僅追求低價，而是對好用不貴的高品質(zhì)產(chǎn)品有更高需求。

其次，汽車照明的國產(chǎn)化浪潮勢不可擋，自2020年起這一趨勢已不可逆轉(zhuǎn)；新能源汽車對LED光源的需求成倍增長，而CSP在可靠性、體積和成本上的優(yōu)勢使其有望迎來更大的發(fā)展機會，澳洋順昌獨特的焊盤擴大技術(shù)在車規(guī)級芯片領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢。

再者，新型顯示技術(shù)正經(jīng)歷迭代。梁總透露，今年9月將與國際大廠推出X Mini，同一顆芯片可發(fā)出藍綠光并配合KSF實現(xiàn)高色域方案。而在Micro LED方面，瞄準大屏顯示和萬級像素ADB車燈市場。

在戰(zhàn)略層面，澳洋順昌規(guī)劃三年營收翻倍，五年翻兩番。梁總對2025年后增長充滿信心，汽車與Micro LED顯示等新興應(yīng)用是主要引擎，預(yù)判三年后Micro LED成為重要增長點。公司將堅持技術(shù)創(chuàng)新，攜手客戶開發(fā)高品質(zhì)產(chǎn)品，持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（文：LEDinside Mia）