近年來(lái)，擁有局域調(diào)光功能的MiniLED技術(shù)憑借高對(duì)比度、高亮度、輕薄化、高分辨率和低功耗等優(yōu)勢(shì)迅速走紅，蘋(píng)果、三星、索尼、飛利浦、華為、TCL和創(chuàng)維等品牌大廠相繼推出MiniLED背光產(chǎn)品，涵蓋電視、顯示器、筆記本和平板等應(yīng)用領(lǐng)域。

到目前為止，已有數(shù)十個(gè)消費(fèi)品牌發(fā)布了MiniLED背光產(chǎn)品。MiniLED背光終端應(yīng)用的逐步擴(kuò)大，一定程度上給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了發(fā)展的信心。

終端品牌加速導(dǎo)入，MiniLED背光前景廣闊

目前，MiniLED背光技術(shù)主要應(yīng)用在高端電視產(chǎn)品之中，隨著技術(shù)成熟以及制程良率提升，MiniLED加速向中高檔位機(jī)型拓展，MiniLED背光電視市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2022年MiniLED電視年增率翻倍，出貨量將挑戰(zhàn)450萬(wàn)臺(tái)。

其次，在高端創(chuàng)作者和電競(jìng)產(chǎn)品拉動(dòng)下，MiniLED背光顯示器加速滲透；一線品牌廠商陸續(xù)推出MiniLED背光筆記本新品，MiniLED商業(yè)化進(jìn)程不斷加速；MiniLED在平板、車載和穿戴等領(lǐng)域都將有望迎來(lái)新的成長(zhǎng)空間。

然而，由于MiniLED背光產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展初期，仍然面臨成本高的難題，生產(chǎn)各環(huán)節(jié)技術(shù)還有待進(jìn)一步突破。封裝端作為MiniLED背光產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，在MiniLED背光實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用落地的過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。

封裝優(yōu)勢(shì)明顯，天電光電蓄勢(shì)待發(fā)

作為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)的領(lǐng)航者，天電光電在封裝領(lǐng)域積累了品牌和客戶資源優(yōu)勢(shì)，以及領(lǐng)先的技術(shù)能力和產(chǎn)能配置。在MiniLED背光賽道，天電光電早已進(jìn)行完善的戰(zhàn)略布局，涵蓋從小尺寸到大尺寸的背光顯示技術(shù)方案，供客戶根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)和需求進(jìn)行選擇。

天電光電業(yè)務(wù)經(jīng)理羅文明在接受LEDinside訪談時(shí)介紹，天電光電MiniLED背光方案目前主要兩個(gè)技術(shù)路線：面向 0 OD 的 COB方案，以及采用高信賴性EMC材料，實(shí)現(xiàn)以NCSP為封裝平臺(tái)，所推出的Mini POB技術(shù)方案。其中，Mini COB目前處于客戶驗(yàn)證階段。而相較市場(chǎng)上其他POB方案，天電光電所推出的EMC NCSP產(chǎn)品將更顯其優(yōu)勢(shì)。

天電光電推出的NCSP產(chǎn)品不僅擁有較大的發(fā)光角度 (160度～170度)。同時(shí)借由實(shí)現(xiàn)蝙蝠翼的發(fā)光光型，驅(qū)使客戶可以使用較少的LED來(lái)實(shí)現(xiàn)小OD（2-6）的模組設(shè)計(jì)；其次，對(duì)比于目前市場(chǎng)上的其他POB方案，天電光電所推出的 NCSP也可以藉由實(shí)現(xiàn)具有高演色性的白光方案 ，為模組客戶減低成本提供技術(shù)路線，并提供高溫高濕使用環(huán)境下的高信賴性。

EMC基板NCSP解決方案的優(yōu)勢(shì)（Source: CWTC長(zhǎng)華科技）

有別于市場(chǎng)上其他類似的產(chǎn)品，天電光電的 NCSP采用高熱傳導(dǎo)性和高耐用性的EMC基板，不僅可以承受較高的大電流驅(qū)動(dòng)，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)倒裝芯片的共晶工藝，大幅改善模組組裝過(guò)程的不良率。EMC基板本身也有更高的抗?jié)駳饽芰?，因此更適合應(yīng)用在一些高溫高濕的嚴(yán)苛使用環(huán)境，例如：汽車，船舶等。

天電NCSP產(chǎn)品

天電光電MiniLED背光產(chǎn)品在TV應(yīng)用的產(chǎn)品，早在2019年第四季便開(kāi)始批量出貨，但由于驅(qū)動(dòng)IC方案尚未到位，所以整體需求量還未達(dá)到高峰；而MNT產(chǎn)品正在客戶端進(jìn)行批量驗(yàn)證，預(yù)計(jì)今年第四季開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

同時(shí)間，一些車用面板的客戶目前也正在設(shè)計(jì)搭載MiniLED背光的汽車面板，而天電光電面向汽車面板所推出的1616/1010 EMC NCSP產(chǎn)品已安排AEC-Q的老化測(cè)試，預(yù)計(jì)今年第三季完成并開(kāi)始送樣車載產(chǎn)品。產(chǎn)能方面，目前天電光電NCSP產(chǎn)品產(chǎn)能已經(jīng)完成建置約200KK 產(chǎn)能，未來(lái)也會(huì)配合戰(zhàn)略客戶進(jìn)行產(chǎn)能的擴(kuò)充。

值得一提的是，天電光電還布局了Mini/Micro LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)，著力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。可以預(yù)見(jiàn)，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，以及產(chǎn)能的陸續(xù)開(kāi)出，天電光電MiniLED背光封裝產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升，業(yè)績(jī)有望持續(xù)提升。

MiniLED背光規(guī)?；涞?，封裝路線是關(guān)鍵

現(xiàn)今各家廠商都在力推MiniLED背光產(chǎn)品，但MiniLED導(dǎo)入市場(chǎng)仍然面臨良率、成本等諸多瓶頸，以及搭配驅(qū)動(dòng)IC的方案選用等問(wèn)題，十分考驗(yàn)品牌廠和模組廠對(duì)于供應(yīng)鏈的的整合能力。

然而POB和COB方案有各自的優(yōu)點(diǎn)和局限性，這兩個(gè)方案應(yīng)該賦予不同的市場(chǎng)定位和面向各自的市場(chǎng)，未來(lái)也會(huì)同時(shí)存在。

COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)薄型化的模組設(shè)計(jì)，適用于消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦，但COB在使用壽命方面和生產(chǎn)良率不如POB 方案，在對(duì)整機(jī)厚度沒(méi)有輕薄化要求的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，由于目前POB方案技術(shù)成熟度、性價(jià)比、市場(chǎng)接受度較高，供應(yīng)鏈的成熟度皆已經(jīng)達(dá)到穩(wěn)定的水平，因此POB仍然是主要的采用方案。

此外，由于COB平臺(tái)對(duì)于供應(yīng)鏈的技術(shù)要求遠(yuǎn)高于POB技術(shù)，限制供應(yīng)鏈的選擇。與COB技術(shù)相比，采用 POB 的背光方案，客戶可以繼續(xù)使用現(xiàn)有SMT供應(yīng)鏈資源，也有望降低模組的成本。

現(xiàn)階段，天電光電已與國(guó)內(nèi)品牌大廠合作且于市場(chǎng)上放量推出 OD>8的 Mini 背光方案，而未來(lái)OD2-6的背光市場(chǎng)更有機(jī)會(huì)是各家品牌廠的重點(diǎn)，目前天電光電正與國(guó)內(nèi)外客戶進(jìn)行相關(guān)方案驗(yàn)證，主要原因：該市場(chǎng)可通過(guò)POB平臺(tái)實(shí)現(xiàn)，LED發(fā)光角度大，同時(shí)兼顧成本和良率問(wèn)題，若進(jìn)一步搭配AM驅(qū)動(dòng)方案，更可以減少驅(qū)動(dòng)成本，并且維持1000以上的分區(qū)數(shù)量。而面向這個(gè)規(guī)格區(qū)間，目前天電光電在產(chǎn)品方面，正主推 1616 的封裝尺寸來(lái)面向 OD 3-6 的應(yīng)用市場(chǎng)；而面向更小 OD 2-4 應(yīng)用領(lǐng)域，則是采用更小封裝 1010 來(lái)實(shí)現(xiàn)。

另值得一提的是，為進(jìn)一步降低MiniLED背光的成本，天電光電已經(jīng)協(xié)同供應(yīng)鏈戰(zhàn)略伙伴，共同推出AM主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)的方案給到客戶進(jìn)行測(cè)試。該方案在基板上直接貼片驅(qū)動(dòng)電源 IC，驅(qū)動(dòng)每個(gè)發(fā)光 Dimming Zone單獨(dú)發(fā)光，適合高分辨率產(chǎn)品，且亮度不會(huì)隨行數(shù)增加而變化。

天電AM主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方案

天電光電預(yù)測(cè)，2023年AM主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方案的成本將有機(jī)會(huì)低于PM被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方案，AM主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方案將逐漸成為下一階段的主流。

小結(jié)

在市場(chǎng)與技術(shù)的并駕齊驅(qū)下，MiniLED背光逐漸走向成熟。今年以來(lái)，TCL、華為等品牌推出的MiniLED背光電視在價(jià)格上已有所降低，也獲得越來(lái)越多消費(fèi)者的認(rèn)可，但天電光電認(rèn)為目前尚未到達(dá)市場(chǎng)滲透的甜蜜點(diǎn)，主要受分區(qū)設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)成本因素影響。

目前，天電光電正積極和模組廠進(jìn)行配合，同時(shí)策略聯(lián)盟上游LED芯片供應(yīng)商，驅(qū)動(dòng)IC方案商，共同合作開(kāi)發(fā)高性價(jià)比、高品質(zhì)的MiniLED背光封裝產(chǎn)品，為客戶提供全套的解決方案，助推MiniLED背光終端向各大應(yīng)用領(lǐng)域滲透。（文：LEDinside Mia）

轉(zhuǎn)載請(qǐng)標(biāo)注來(lái)源！更多LED資訊敬請(qǐng)關(guān)注官網(wǎng)或搜索微信公眾賬號(hào)（LEDinside）。