隨著單位亮度不斷增加，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用愈來愈廣。為了持續(xù)增加LED的亮度，提高單顆磊芯片的面積以及使用功率勢(shì)不可免，但如此一來亦拌隨著高熱量的產(chǎn)生。

在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) ，或稱為陶瓷支架。再加上molding直接制作光學(xué)鏡片的陶瓷封裝方式的引進(jìn)，使得高功率led封裝產(chǎn)品又多了一種選擇。然而這幾年的實(shí)際產(chǎn)品驗(yàn)証，讓國(guó)際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個(gè)方向靠攏，其中的原因值得仔細(xì)思考。

K1的最大優(yōu)勢(shì)在于有個(gè)金屬反光杯的結(jié)構(gòu)，使得LED磊芯片的背發(fā)光效率能充分應(yīng)用。但是K1的結(jié)構(gòu)中的材料間彼此熱膨脹系數(shù)差異較大，如塑膠與金屬，芯片與導(dǎo)線架等，在長(zhǎng)期高功率的循環(huán)負(fù)載下，都可能使材料接口間產(chǎn)生間隙而使水氣進(jìn)入。尤其在室外的照明應(yīng)用上，使用環(huán)境更復(fù)雜，溫差，水氣外，還有環(huán)境污染所帶來的各種氣體，如硫..等，都使K1的信賴性遭遇更多挑戰(zhàn)。

而陶瓷封裝的設(shè)計(jì)重點(diǎn)，則是著眼于信賴性。利用陶瓷與金屬的高導(dǎo)熱性，將高功率所產(chǎn)生的熱迅速導(dǎo)出封裝體外。再加上陶瓷與金屬，或陶瓷與一次光學(xué)部份的高分子(硅膠)的熱膨脹系數(shù)差異較小，應(yīng)此減少了材料間熱應(yīng)力所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。此外，一次光學(xué)的硅膠是采用molding制程所制作，一體成型并復(fù)蓋整個(gè)陶瓷基板，兼具光學(xué)及保護(hù)作用，使陶瓷封裝的信賴性遠(yuǎn)高于K1。當(dāng)然，陶瓷封裝采用的是薄膜平板陶瓷，對(duì)于磊芯片的背光只能靠平面金屬來反射，所以光的使用效率會(huì)比K1低一些，但由于陶瓷封裝的本體溫度較低，所以兩者的效應(yīng)加總起來，兩者的整體發(fā)光效率差異并不明顯。

而實(shí)際在燈具的設(shè)計(jì)使用上，陶瓷封裝也有其優(yōu)勢(shì)。圖一為1W的 K1及 3535陶瓷封裝實(shí)際外觀圖，明顯地可以比較出，陶瓷封裝的面積比K1小了3倍以上，這對(duì)于燈具中LED的排列上有了更大的彈性。

 
圖一 . K 1與3535陶瓷封裝的外觀尺寸比較
 

此外， 陶瓷封裝的高度較低，發(fā)光角度大，光色一致性優(yōu)越，因此在同樣的系統(tǒng)板上，陶瓷封裝所制作的燈泡可以避免掉局部暗區(qū)的問題。

高功率芯片的單位電流較大，要充份發(fā)揮高功率芯片的光效，芯片與封裝用陶瓷基板的黏合利用共晶技術(shù)取代導(dǎo)熱銀膠，才能將芯片所產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由共晶結(jié)合面?zhèn)鬟f出去。共晶制程須要將芯片及陶瓷基板(或支架)同時(shí)置于 300oC左右一段時(shí)間才能使共晶合金接口充份形成。在這么高溫的制程中，目前只有陶瓷封裝可以達(dá)成。K1或其他有塑膠支架的傳led封裝結(jié)構(gòu)還無法使用共晶制程，因此未來更多高階芯片如果利用垂直或復(fù)晶發(fā)光結(jié)構(gòu)，陶瓷封裝將是最好的選擇。

共晶制程對(duì)溫度及時(shí)間的要求相當(dāng)嚴(yán)格，程序耗時(shí)而煩復(fù)。因此如何自動(dòng)化成為封裝廠最頭痛的課題。并日電子經(jīng)過兩年的測(cè)試，已經(jīng)在深圳廠區(qū)成功完成自動(dòng)化共晶制程，目前陶瓷大功率產(chǎn)能在12KK/月，并日電子擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，能獨(dú)立自主地研發(fā)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，有能力在60天內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能至100KK/月。

陶瓷封裝制程還有另一種應(yīng)用-- COB封裝。一般COB封裝如圖二所示，芯片封裝的高度低于支架邊緣，因此側(cè)光的部份會(huì)被擋住，發(fā)光角度較小。如果利用陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，將多晶植于陶瓷基板，如圖三所示，不但可以取出側(cè)光，而且陶瓷也可以充份發(fā)揮散熱的功能。

并日所推出的5050尺寸，如圖四所示，就是4顆芯片和3顆芯片所組成的COB結(jié)構(gòu)。除此之外，由于并日也建立了自主硅膠光學(xué)鏡片成型模具的制造能力，因此可以調(diào)整COB發(fā)光的發(fā)光角度，以符合不同照明須求。

高功率陶瓷封裝的燈珠，最適用于小體積，高亮度的照明應(yīng)用。路燈照明，由于使用環(huán)境最嚴(yán)苛，已証實(shí)陶瓷封裝是最佳的選擇，這部份不再贅述。而平常我們常接觸的商用照明MR-16燈具，是陶瓷封裝LED最好的應(yīng)用。并日電子所推出3535及 5050 兩種封裝尺寸，可供不同MR-16照明方案使用，如圖七所示，可用單顆5050或三顆3535做為燈源。利用最少的燈珠數(shù)，使二次光學(xué)透鏡更單純，也能減少LED照明時(shí)曡影的產(chǎn)生，如圖六所示。

LED陶瓷封裝的制程與傳統(tǒng)LED導(dǎo)線架的封裝制程及設(shè)備大多不相同，因此目前多由歐美各龍頭廠所供應(yīng)，并日電子除了致力于生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的陶瓷大功率光源外，更獨(dú)力發(fā)展出關(guān)鍵制程的制造設(shè)備，使未來高階封裝制程不再受限于國(guó)外設(shè)備商手中，隨時(shí)根據(jù)市場(chǎng)需求擴(kuò)大產(chǎn)能。并日電子將持續(xù)致力于高功率LED陶瓷封裝，并使陶瓷封裝成為高功率照明應(yīng)用最佳的解決方案。