通告表示，此RF專利組合是Sensor Electronic Technology, Inc. (SETi)投入逾一億美元的研發(fā)成果。SETi于1999年在紐約倫斯勒理工學(xué)院(RPI)成立，在高功率RF和UV LED技術(shù)的GaN器件開發(fā)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。該公司于2015年被首爾半導(dǎo)體的子公司Seoul Viosys（首爾偉傲世）完全收購。SETi現(xiàn)在專注于UV LED技術(shù)，所以現(xiàn)在準(zhǔn)備拍賣其GaN RF專利組合。

GaN具有比硅更寬的帶隙，這意味著它可以承受比硅更高的電壓，并且能夠讓電流在器件中更快地通過。GaN正成為移動(dòng)和衛(wèi)星通信、雷達(dá)、無線充電和自動(dòng)駕駛的首選技術(shù)。

隨著5G技術(shù)的到來，GaN RF市場(chǎng)正在快速發(fā)展。到2024年，GaN RF市場(chǎng)將增長(zhǎng)到20億美元(Yole Développement, 2019)，預(yù)計(jì)到2025年，全球射頻組件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到450億美元（Market Research Report，2019年）。Sumitomo Chemical Co.、Cree Inc.和Qorvo, Inc.在GaN RF市場(chǎng)中占有很大份額。

在第二次拍賣中，首爾半導(dǎo)體將拍賣100多項(xiàng)專利，包括與大功率LED封裝和自適應(yīng)照明相關(guān)的美國(guó)、歐洲、中國(guó)、日本和韓國(guó)專利。大功率LED封裝廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和汽車應(yīng)用，自適應(yīng)照明應(yīng)用于智能手機(jī)相機(jī)鏡頭、閃光燈和汽車前燈。這些專利是大功率LED芯片的一些基本專利。大功率LED芯片可實(shí)現(xiàn)鏡頭和閃光燈的輕薄設(shè)計(jì)，從而滿足市場(chǎng)對(duì)于智能手機(jī)相機(jī)的各種功能需求。

首爾半導(dǎo)體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：“首爾半導(dǎo)體現(xiàn)在正為其中某些技術(shù)尋找潛在的購買者或許可合作伙伴。我們認(rèn)為，這對(duì)于難以獲得關(guān)鍵專利的初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)(SME)來說，是一個(gè)擴(kuò)展業(yè)務(wù)的好機(jī)會(huì)。”

Lee和Kim補(bǔ)充道：“一些大公司通過挖員工或采用忽略知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低成本產(chǎn)品等手段，非法獲取我們的商業(yè)秘密，對(duì)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了負(fù)面影響。因此我們將向不直接競(jìng)爭(zhēng)的公司出售部分專利，并將拍賣所得的利潤(rùn)投入到未來的新技術(shù)開發(fā)中。”

?據(jù)悉，拍賣過程由數(shù)字許可平臺(tái)GoodIP負(fù)責(zé)，該平臺(tái)專注于幫助技術(shù)公司和研究中心尋找其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的許可合作伙伴。

來源：首爾半導(dǎo)體LED

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