近日法說(shuō)會(huì)上,臻鼎為聚焦IC載板,總經(jīng)理李定轉(zhuǎn)于法人、媒體前露面,詳細(xì)介紹臻鼎是如何的布局及未來(lái)的成長(zhǎng)潛力。據(jù)了解,李定轉(zhuǎn)過(guò)去待過(guò)華通、欣興、旭德等大廠,經(jīng)手過(guò)臺(tái)灣地區(qū)多數(shù)載板廠,于2016年加入臻鼎。
針對(duì)各產(chǎn)品線展望,李定轉(zhuǎn)表示,IC載板已擬定中長(zhǎng)期計(jì)劃,并與重要客戶(hù)簽訂長(zhǎng)期產(chǎn)能合約,預(yù)期接下來(lái)不論是ABF或BT均有爆發(fā)性成長(zhǎng)。
沈慶芳補(bǔ)充,秦皇島BT新廠已被大客戶(hù)包廠,ABF主要供應(yīng)封裝大廠和IC設(shè)計(jì)大廠,產(chǎn)能也是已被包下,IC載板帶來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能值得期待。
HDI產(chǎn)品包括HDI、類(lèi)載板、MiniLED,李定轉(zhuǎn)預(yù)估2022年有10~20%的成長(zhǎng),動(dòng)能來(lái)自終端產(chǎn)品不斷升級(jí)、MiniLED應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng),以及積極開(kāi)拓不同終端應(yīng)用,如車(chē)用顯示器。
圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
沈慶芳指出,臻鼎在高階HDI、類(lèi)載板,質(zhì)量及良率均領(lǐng)先業(yè)界,去年HDI貢獻(xiàn)約200多億,大約排名全球第三,今年預(yù)計(jì)躋身第二,明年目標(biāo)拿下第一。
硬板PCB主要看好5G長(zhǎng)期的基建需求以及汽車(chē)走向"三化"發(fā)展,基地臺(tái)的世代交替、云端所需的服務(wù)器、儲(chǔ)存設(shè)備,以及汽車(chē)"電動(dòng)化、自駕化、互聯(lián)化",都是推動(dòng)硬板PCB逐年增強(qiáng)的動(dòng)能。
軟板方面,李定轉(zhuǎn)分析,今年預(yù)期有10~15%成長(zhǎng),主要受惠消費(fèi)性電子產(chǎn)品往輕、薄、短、小發(fā)展以及折迭機(jī)開(kāi)始量增,加上搭配5G高頻傳輸?shù)耐瑫r(shí)又要電池容量極大化,此外,元宇宙AR/VR穿戴產(chǎn)品往小型化、輕量化設(shè)計(jì),可用空間有限的情況下,軟板是這些消費(fèi)性電子的最佳解。
李定轉(zhuǎn)認(rèn)為,未來(lái)軟板設(shè)計(jì)將趨向微型化、多層化設(shè)計(jì),增加成長(zhǎng)的動(dòng)能也提高了門(mén)坎,受益于材料愈來(lái)越好,采用量變多、應(yīng)用面也廣,像是汽車(chē)電子、醫(yī)療等,未來(lái)軟板的成長(zhǎng)一路看好。(來(lái)源:工商時(shí)報(bào))
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