MiniLED背光市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮螅庋b廠商正加速布局，就現(xiàn)階段來(lái)說(shuō)，MiniLED背光若要加速滲透市場(chǎng)，必須在成本和技術(shù)兩者之間取得平衡，因此封裝技術(shù)的選擇就顯得尤為重要。

作為國(guó)內(nèi)LED封裝及背光封裝行業(yè)的領(lǐng)跑者，國(guó)星光電率先布局MiniLED背光領(lǐng)域，不斷加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和科技成果轉(zhuǎn)化，以前瞻技術(shù)推動(dòng)新型顯示商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程。

5月24日，國(guó)星光電組件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國(guó)博士在2022集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，聚焦POB和COB封裝技術(shù)，分享MiniLED背光商業(yè)化的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

國(guó)星光電組件事業(yè)部副總經(jīng)理 謝志國(guó)

MiniLED背光商業(yè)化進(jìn)程不斷提速

謝志國(guó)表示，MiniLED背光在TV/MNT/NB/PAD和可穿戴VR的市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，MiniLED背光TV將占據(jù)高端TV一半的份額；而隨著電競(jìng)和創(chuàng)作者高端MNT滲透，MiniLED背光MNT滲透率將提升至6%。

在小尺寸PAD/NB應(yīng)用領(lǐng)域，蘋果率先將MiniLED背光用在iPad Pro上，對(duì)整個(gè)行業(yè)起到風(fēng)向標(biāo)的作用，MiniLED背光未來(lái)在PAD領(lǐng)域的滲透將有望保持良性成長(zhǎng)；各大品牌商從今年開(kāi)始陸續(xù)發(fā)布MiniLED背光NB新品，走上商業(yè)化規(guī)模的道路。

此外，在車載顯示和穿戴顯示領(lǐng)域，由于車載認(rèn)證周期問(wèn)題，車載MiniLED背光顯示在前兩年無(wú)量產(chǎn)出貨，預(yù)計(jì)今年開(kāi)始嶄露頭角，明后兩年開(kāi)始放量；隨著“元宇宙”概念的興起，VR也開(kāi)始受到資本和消費(fèi)電子概念的追捧，越來(lái)越多VR頭戴設(shè)備開(kāi)始搭載MiniLED背光。

綜上可見(jiàn)，MiniLED背光應(yīng)用場(chǎng)景多元，市場(chǎng)體量持續(xù)攀升，發(fā)展前景比較廣闊，但謝志國(guó)也指出，受新冠疫情以及復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)影響，終端價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈，全球MiniLED背光產(chǎn)品的出貨量仍不及預(yù)期。

那么，隨著MiniLED背光行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，POB與COB封裝技術(shù)誰(shuí)能更迎合市場(chǎng)的需求釋放體量？?jī)烧呤腔ハ嗵娲年P(guān)系還是共存呢？

Mini POB工藝成熟，適用于TV/MNT/車載市場(chǎng)

Mini POB的主流的封裝形式有TOP支架式、Cake式和CSP式；主體工序基于“固晶—焊線（正裝）—封裝—測(cè)試分選”的傳統(tǒng)封裝工序；主體材料包括芯片、支架&基板、金線&錫膏和封裝膠水，與傳統(tǒng)封裝工藝無(wú)太大差異。

作為國(guó)內(nèi)LED封裝龍頭，國(guó)星光電在Mini POB技術(shù)線路上又有何建樹(shù)呢？

謝志國(guó)介紹，國(guó)星光電通過(guò)獨(dú)特光源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使光在超大視角范圍內(nèi)出射，滿足顯示模組輕薄化、高畫質(zhì)和低成本的需求，在同樣背光模組下，所需燈珠數(shù)量大幅降低，優(yōu)化背光成本，量產(chǎn)良率極高。

除了介紹國(guó)星光電的Mini POB技術(shù)線路，謝志國(guó)還介紹了Mini POB線路板驅(qū)動(dòng)方式的演變路線，認(rèn)為其發(fā)展路徑往性價(jià)比高的方向演進(jìn)。

據(jù)介紹，早期的燈驅(qū)分離技術(shù)工藝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)；后來(lái)逐漸發(fā)展成PM式燈驅(qū)合一技術(shù)，該技術(shù)一體化程度高，有利于背光模組輕薄化；再發(fā)展到AM-Micro IC式燈驅(qū)合一技術(shù)，該技術(shù)有利于實(shí)現(xiàn)高分區(qū)數(shù)設(shè)計(jì)，local dimming視覺(jué)效果更突顯。

開(kāi)發(fā)案例方面，國(guó)星光電Mini POB背光方案涵蓋55英寸/65英寸/75英寸TV，以及27英寸/31.5英寸/34英寸MNT等中大尺寸領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)架構(gòu)包括燈驅(qū)分離、PM式燈驅(qū)合一和AM-Micro IC式燈驅(qū)合一三種方案，部分方案已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

謝志國(guó)表示，Mini POB工藝難度低，成本投入低，模組良率高，量產(chǎn)性強(qiáng)，但受限于封裝尺寸，其普遍應(yīng)用在大OD模組上，應(yīng)用主要針對(duì)中低階TV、MNT和車載市場(chǎng)。

產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平提升，Mini COB將實(shí)現(xiàn)全領(lǐng)域應(yīng)用

與Mini POB不同的是，Mini COB屬于芯片級(jí)別貼裝方案，對(duì)印刷、固晶、返修和封裝等關(guān)鍵工藝，以及PCB、芯片、封裝膠水、治具&設(shè)備等物料設(shè)備提出了更高的技術(shù)要求。

與傳統(tǒng)封裝路線相比，Mini COB封裝路線新增SPI（檢測(cè)錫膏）、AOI（檢測(cè)外觀）、點(diǎn)亮測(cè)試（測(cè)試性能）、老化等輔助手段，以保證直通率。

性能方面，Mini COB往高亮度、高一致性、高可靠性和高性價(jià)比方向發(fā)展。

為實(shí)現(xiàn)更好的性能，國(guó)星光電采用全陣列高效芯片+封裝提光處理，解決屏幕亮度不足問(wèn)題；通過(guò)特殊固晶算法結(jié)合封裝優(yōu)化，解決屏幕暗亮不均和斑點(diǎn)問(wèn)題；經(jīng)受高溫高濕和冷沖的實(shí)驗(yàn)，保證高可靠性；優(yōu)化光源成本，使模組的價(jià)格達(dá)到消費(fèi)端可接受的程度。

在封裝工藝上，國(guó)星光電通過(guò)高可靠倒裝LED芯片搭配一次光學(xué)透鏡封裝，形成超大發(fā)光角度，滿足中大尺寸TV/MNT顯示模組輕薄化、高畫質(zhì)、低成本需求；同時(shí)，通過(guò)Pitch 2.0mm密集芯片光源點(diǎn)搭配一體集成封裝技術(shù)，使OD接近0mm，可應(yīng)用于PAD/NB等超薄終端。

開(kāi)發(fā)案例方面，國(guó)星光電Mini COB背光方案應(yīng)用于75英寸TV以及12.9英寸PAD領(lǐng)域，OD達(dá)到~0mm及以上，驅(qū)動(dòng)方式有PM式燈驅(qū)合一和AM-Micro IC式燈驅(qū)合一兩種方案，均通過(guò)一次光學(xué)透鏡封裝。

謝志國(guó)表示，目前Mini COB工藝難度高，成本投入高，模組良率低，未來(lái)隨著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)成熟度的提升，良率將得到解決，其發(fā)展前景遠(yuǎn)大于Mini POB，有望實(shí)現(xiàn)醫(yī)療顯示、元宇宙、高端氛圍顯示裝飾等全領(lǐng)域應(yīng)用。

小結(jié)

伴隨MiniLED背光終端產(chǎn)品日趨多元化、市場(chǎng)接受度日益提高，MiniLED背光行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也逐漸白熱化。在此情形下，國(guó)星光電將原MiniLED背光板塊整合進(jìn)組件事業(yè)部，進(jìn)行人才、客戶和供應(yīng)鏈資源的整合，更好地聚焦MiniLED背光，提供MiniLED器件和MiniLED背光模組。

謝志國(guó)表示，目前至2025年Mini POB依然是市場(chǎng)主流，其更適用于43-85英寸TV、17-39英寸MNT以及車載顯示等領(lǐng)域，總體來(lái)說(shuō)性價(jià)比最高；而Mini COB更適合應(yīng)用于13-16英寸NB、8-12.9英寸PAD，單板產(chǎn)品有利于提高良率和降低成本。

謝志國(guó)也坦言，隨著生產(chǎn)工藝的不斷成熟，以及技術(shù)裝備水平的日漸提高，Mini COB將在2025年之后成為市場(chǎng)主流，屆時(shí)Mini POB會(huì)將逐漸退位。（文：LEDinside Mia）

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