隨著近年來LED產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的大力推動(dòng)，MiniLED正走在高速發(fā)展道路上，初步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，其最廣泛的應(yīng)用，莫過于作為背光技術(shù)搭配LCD面板應(yīng)用于電視產(chǎn)品之中。

為推動(dòng)MiniLED背光技術(shù)更廣泛的普及與應(yīng)用，封裝企業(yè)正嘗試不同的技術(shù)路線，以求為市場帶來最佳解決方案。而晶科電子憑借在倒裝LED芯片、倒裝LED封裝和背光產(chǎn)業(yè)化上豐富的積累，在MiniLED背光技術(shù)上選擇了專注于COB技術(shù)路線。

在近日的2022集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，晶科電子分享了MiniLED背光技術(shù)應(yīng)用前景，并解析了當(dāng)前COB技術(shù)路線發(fā)展進(jìn)程。

晶科電子副總裁 曾照明

MiniLED背光電視發(fā)展可期

目前MiniLED背光技術(shù)主要應(yīng)用在電視產(chǎn)品之中，搭配LCD面板呈現(xiàn)高對(duì)比度的顯示效果。MiniLED背光的出現(xiàn)，進(jìn)一步提升了LCD電視的價(jià)值。

晶科電子副總裁曾照明認(rèn)為，MiniLED背光技術(shù)在電視產(chǎn)品上的發(fā)展值得期待，主要有兩大因素驅(qū)動(dòng)：

首先，定位于8000元人民幣以上的高端電視市場正在快速成長，而LCD技術(shù)占據(jù)了主要的市場份額，未來受MiniLED以及8K的影響，LCD在高端電視上仍具有非常高的成長性。

其次，8K正成為未來顯示的發(fā)展趨勢，作為MiniLED競爭者的OLED技術(shù)，在像素增多后，成本會(huì)有大幅度的提升，在8K顯示領(lǐng)域的競爭力較差。反觀MiniLED背光技術(shù)則不會(huì)出現(xiàn)這樣的問題，且隨著MiniLED的產(chǎn)業(yè)鏈和工藝成熟，MiniLED背光價(jià)格進(jìn)一步降低，其競爭力將進(jìn)一步提升。因此，隨著8K顯示時(shí)代的到來，MiniLED+8K組合的LCD電視將占據(jù)高端電視的主要份額。

MiniLED COB背光技術(shù)方案及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

MiniLED背光主流終端應(yīng)用LCD電視發(fā)展前景光明，為滿足不同市場需求，進(jìn)一步推動(dòng)MiniLED背光技術(shù)在電視等更多顯示產(chǎn)品上的商業(yè)化應(yīng)用，封裝企業(yè)都在嘗試不同的解決方案，發(fā)展出POB、COB、COG等多種MiniLED背光封裝技術(shù)路線。

晶科電子副總裁曾照明從封裝角度來解析了目前MiniLED COB背光技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。

MiniLED COB背光產(chǎn)品的制造有四大關(guān)鍵技術(shù)，分別是關(guān)鍵材料開發(fā)與選擇、MiniLED芯片貼裝鍵合技術(shù)、覆膠技術(shù)、LED驅(qū)動(dòng)及Local dimming技術(shù)。

材料開發(fā)與選擇方面，關(guān)鍵材料目前均已達(dá)到較為成熟的狀態(tài)。MiniLED芯片作為關(guān)鍵材料在背光方面的應(yīng)用已較為成熟，且MiniLED芯片在良率與成本上都有明顯的進(jìn)步；基板方面，PCB板與玻璃基板兩大路線熱度較高，而PCB板相關(guān)廠家較多，終端龍頭企業(yè)產(chǎn)品也以PCB為主，晶科電子的MiniLED COB背光產(chǎn)品也是以PCB板為主。

MiniLED芯片貼裝鍵合技術(shù)方面，錫膏工藝、固晶、返修均有相應(yīng)的問題需要解決。其中，錫膏工藝面臨的問題包括：大尺寸PCB板變形、PCB板間的尺寸差異、焊盤及阻焊層制作的一致性、印刷工藝?yán)塾?jì)誤差等問題。而通過夾治具、分步印刷以及點(diǎn)錫膏的等方式，上述問題可相應(yīng)解決。

覆膠技術(shù)方面，目前共有三種技術(shù)路線，芯片上點(diǎn)膠工藝、壓膜工藝、圍壩點(diǎn)膠工藝。芯片上點(diǎn)膠工藝是目前在電視產(chǎn)品應(yīng)用較為廣泛的技術(shù)，工藝相較成熟，點(diǎn)膠設(shè)備的精度和背光模組的良率有一定的保證。此外，芯片上點(diǎn)膠工藝能根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)出光，使出光更加均勻。

壓模工藝和圍壩點(diǎn)膠工藝更多應(yīng)用在平板、筆記本電腦等中小屏產(chǎn)品上，兩種技術(shù)的共同優(yōu)勢是都具有平整的表面，擴(kuò)散板可直接放置而不需要支撐柱。

驅(qū)動(dòng)方案方面，有被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)（PM）和主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)（AM）兩種技術(shù)路線。

PM在電視上應(yīng)用較多，具有低成本和基本電路設(shè)計(jì)簡單的優(yōu)勢。目前PM驅(qū)動(dòng)IC往多通道方向發(fā)展，可控制的通道更多，代表單個(gè)驅(qū)動(dòng)IC可控制的背光分區(qū)越多，驅(qū)動(dòng)IC使用數(shù)量將相應(yīng)減少，最終可降低整體產(chǎn)品的成本。以華為的定制芯片為例，其參數(shù)可達(dá)到45通道2掃，單個(gè)芯片可控制90個(gè)背光分區(qū)。

AM主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方案主要應(yīng)用于顯示器或車載顯示屏上，在電視上的應(yīng)用也越來越多，能提供無閃爍畫面，且驅(qū)動(dòng)IC與LED設(shè)計(jì)在同一面，可使用單面PCB板，可以明顯降低PCB的成本。

晶科電子副總裁曾照明認(rèn)為，盡管尚存在問題需要解決，但目前MiniLED背光COB燈板的產(chǎn)業(yè)化已具有一定的成熟度，而決定其是否能批量應(yīng)用的關(guān)鍵依舊在于成本，可從LED芯片成本、LED芯片數(shù)量，燈板生產(chǎn)良率和直通率，驅(qū)動(dòng)方案成本、PCB成本等方向入手，推動(dòng)整體的成本下降。

專注COB路線，全方位布局MiniLED背光

晶科電子作為領(lǐng)先的封裝企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主要涵蓋顯示背光、通用和專業(yè)照明、汽車照明。近兩年，晶科電子在MiniLED COB背光業(yè)務(wù)方面做了大量的布局工作，成為推動(dòng)MiniLED COB背光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的重要力量之一。

供應(yīng)鏈方面，晶科電子與上游供應(yīng)商形成戰(zhàn)略合作，擁有優(yōu)質(zhì)的原材料資源及技術(shù)支持。

產(chǎn)品方面，晶科電子形成了豐富的MiniLED COB背光方案，涵蓋電視、顯示器、車載背光的應(yīng)用，并與電視機(jī)、車載屏、汽車主機(jī)等高端戰(zhàn)略客戶緊密合作。

技術(shù)方面，晶科電子開發(fā)了基于FPGA的Local Dimming驅(qū)動(dòng)算法，對(duì)高色域白光轉(zhuǎn)換方案（量子點(diǎn)、KSF等）進(jìn)行研發(fā)，并積極布局MiniLED專利。

生產(chǎn)線方面，晶科電子已建立了多條MiniLED背光生產(chǎn)線，并與國際客戶建立合作，大尺寸背光燈板（如300x500）的直通率可達(dá)95%，產(chǎn)品已批量交付。目前MiniLED背光生產(chǎn)流水線月產(chǎn)能達(dá)到300KK，可滿足每月30000臺(tái)65英寸電視背光的需求。

小結(jié)

當(dāng)下，MiniLED背光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍處于初期階段，未來商用化發(fā)展需產(chǎn)業(yè)鏈共同努力。晶科電子作為中游企業(yè)，其堅(jiān)持的MiniLED COB技術(shù)路線，工藝成熟度正在不斷提高，未來通過對(duì)COB路線的持續(xù)發(fā)展與全面布局，晶科電子將從封裝環(huán)節(jié)加速推進(jìn)MiniLED背光產(chǎn)品的規(guī)模放量。（文：LEDinside Irving）

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