8月2日，基于Micro LED的芯片到芯片光學(xué)互連技術(shù)廠商 Avicena宣布，公司已從三星催化基金、美光創(chuàng)投、Cerberus資本管理公司、Clear創(chuàng)投獲得2500萬美元的A輪融資，資金將用于開發(fā)基于Avicena光子計算機接口（I/O）解決方案的產(chǎn)品。

資料顯示，Avicena是一家位于美國加利福尼亞州的私營公司，致力于開發(fā)基于 Micro LED 的超低能量光鏈路技術(shù)LightBundle™，具備高帶寬密度和能源效率，可應(yīng)用于高性能計算系統(tǒng)（HPC）、人工智能（AI）/機器學(xué)習(xí)（ML）和分離式內(nèi)存芯片間的互連，以及傳感器、5G無線和航空航天等下一代鏈路領(lǐng)域。 Avicena的技術(shù)是新網(wǎng)絡(luò)和計算架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵組成部分，可減少對地球能源的影響。

圖片來源：Avicena官網(wǎng)

對于本次融資，投資者們認為，Avicena 的 LightBundle™  I/O 解決方案消除了銅鏈路現(xiàn)有的問題，包括功耗、延遲、覆蓋范圍和帶寬密度，加速了計算內(nèi)存芯片間的互連，從而顯著提高了現(xiàn)有系統(tǒng)性能，為人工智能 (AI)、機器學(xué)習(xí) (ML)、云計算、下一代蜂窩無線電、遙感和航空航天應(yīng)用提供了全新高性能架構(gòu)。

另外，LightBundle™技術(shù)基于 GaN 微發(fā)射器陣列，利用Micro LED顯示生態(tài)系統(tǒng)，可集成到任何高性能CMOS 集成電路上，且Avicena利用顯示行業(yè)的最新進展成果來實現(xiàn)高度優(yōu)化Micro LED陣列的大批量、低成本生產(chǎn)，從而降低LightBundle™技術(shù)的成本。據(jù)悉，目前，Avicena正在與LED企業(yè)Lumileds合作提高Micro LED陣列的產(chǎn)量。（LEDinside Irving編譯）

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