6月18日，頎中科技先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心（以下簡稱：合肥研發(fā)中心）成功揭牌。

據(jù)悉，合肥研發(fā)中心將以市場和客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和政策引導(dǎo)方向，進(jìn)行集成電路金凸塊制造、先進(jìn)封裝與測試、智能制造有關(guān)的技術(shù)研究、工藝創(chuàng)新和設(shè)備開發(fā)。

研發(fā)中心還將對(duì)“12吋先進(jìn)制程AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝”、“應(yīng)用于AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試”、“Mini LED、Micro LED新型顯示屏幕的驅(qū)動(dòng)芯片封裝及測試”等課題進(jìn)行深入研究。

值得注意的是，合肥研發(fā)中心引進(jìn)了國內(nèi)首批全自動(dòng)金電鍍機(jī)臺(tái)、國產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等，未來將實(shí)現(xiàn)從材料到設(shè)備的全鏈條國產(chǎn)化。

在研發(fā)中心揭牌活動(dòng)上，頎中科技還與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達(dá)成了戰(zhàn)略合作。雙方將充分整合各自優(yōu)勢(shì)資源，圍繞新一代電子信息技術(shù)及新型電子元器件中新材料、新工藝等領(lǐng)域的“卡脖子”難題，攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，加速新一代電子信息產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。

此外，雙方還將通過產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術(shù)人才培養(yǎng)、科學(xué)研究與產(chǎn)學(xué)研用一體化基地。

資料顯示，頎中科技是集成電路先進(jìn)封測領(lǐng)域企業(yè)，是國內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

圖片來源：頎中科技

其中，顯示驅(qū)動(dòng)芯片的先進(jìn)封測是頎中科技重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)之一。在該領(lǐng)域，頎中科技可提供全制程封測服務(wù)，包括前段的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）以及后段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環(huán)節(jié)。

業(yè)績方面，2023年，頎中科技實(shí)現(xiàn)營收16.29億元，同比增長23.71%；實(shí)現(xiàn)規(guī)模凈利潤3.71億元，同比增長22.59%。

2024年1-5月，頎中科技業(yè)績保持增長趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.74億元，同比增長約38.91%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.38億元，同比增長約62.51%。（LEDinside整理）

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