群創(chuàng)9月27日舉行在線法說會，F(xiàn)OPLP面板級封裝仍是法人關(guān)注焦點。群創(chuàng)表示，由于轉(zhuǎn)型的3.5代廠投片量只有1,000片，即使全產(chǎn)也只有個位數(shù)的營收貢獻，未來會視訂單和市場狀況評估擴產(chǎn)。公司有20多年大尺寸玻璃生產(chǎn)經(jīng)驗，未來會積極和半導(dǎo)體業(yè)界合作，成為“玻璃相關(guān)方案提供者”。

對于面板市況，群創(chuàng)表示，今年同業(yè)采取按需生產(chǎn)策略，有助于維持市場平衡和健康。未來兩年沒有新增產(chǎn)能，又有舊世代產(chǎn)線退出，會更快速消化現(xiàn)有產(chǎn)能，有助產(chǎn)業(yè)健康。

以第二季來看，群創(chuàng)非顯示器營收占比約22％，顯示器營收占比約78％，其中大宗商品應(yīng)用占比約70％、非大宗商品應(yīng)用約8％。群創(chuàng)推動轉(zhuǎn)型，短期目標期望非顯示器的營收比重站穩(wěn)三分之一，比較不容易受景氣影響。長遠目標是營收各半，一半顯示器、一半非顯示器。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

群創(chuàng)轉(zhuǎn)型重點之一就是切入半導(dǎo)體封裝FOPLP，面板和封裝制程相似度有60％，從本業(yè)中找出相輔相成的方向，3.5代廠轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體封裝。公司有20多年大尺寸玻璃生產(chǎn)經(jīng)驗，應(yīng)用在IC封裝上，玻璃面積大，封裝量多，作為載板可以減少翹曲問題。

群創(chuàng)提供玻璃相關(guān)制程方案，和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作，加快實現(xiàn)量產(chǎn)。以目前成熟度來看Chip-first已經(jīng)有斬獲，RDL-first還在跟客戶認證階段，TGV則是在研發(fā)當中。Chip-first比較接近現(xiàn)有封裝的生意模式，客戶提供晶體再做封裝，RDL-first和TGV則是利用客戶要求規(guī)格做玻璃基板處理，重布線層、鉆孔做制程給客戶，群創(chuàng)在封裝業(yè)的定位是“玻璃相關(guān)方案提供者”。

至于FOPLP貢獻時間點，群創(chuàng)表示，期望在今年下半年量產(chǎn)，因為只有一條舊的3.5代線，即使投片量也只有1,000片，全產(chǎn)也只有個位數(shù)營收貢獻，后續(xù)會看客戶的反應(yīng)、未來的市場潛力，再評估擴產(chǎn)的空間和時間點。

群創(chuàng)強調(diào)，我們把最舊的3.5代線轉(zhuǎn)型，在面板業(yè)界來看，這是最小的基本尺寸，生產(chǎn)面板不具競爭力，但是對封裝來講是很大的尺寸。其他同業(yè)手上沒有3.5代線，最有利切入FOPLP。以目前面板產(chǎn)業(yè)來看，切入FOPLP比較成熟、有客戶在談的只有群創(chuàng)。（來源：工商時報）

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