當(dāng)前，Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域主要有兩個(gè)課題，其一是通過設(shè)計(jì)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的改善持續(xù)優(yōu)化制造成本，其二是發(fā)揮Micro LED的特性尋求更恰當(dāng)?shù)睦@示應(yīng)用市場，并以此來帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估2029年Micro LED顯示應(yīng)用的芯片產(chǎn)值將達(dá)到7.4億美金。同時(shí)，為了拓寬Micro LED應(yīng)用場景的邊界，業(yè)界致力于挖掘Micro LED在非顯示應(yīng)用的潛力，以此來加速M(fèi)icro LED整體的商業(yè)化進(jìn)程。

Micro LED顯示應(yīng)用

目前Micro LED顯示應(yīng)用產(chǎn)值主要貢獻(xiàn)來源仍是由Samsung主導(dǎo)的大型顯示器。除了在幾個(gè)關(guān)鍵制程上的技術(shù)突破外，Micro LED未來也有機(jī)會(huì)受惠于中國市場大型顯示器供應(yīng)鏈本土化的協(xié)同作用。中國芯片廠商與品牌廠商的聯(lián)合開發(fā)正在快速推動(dòng)芯片微縮，擴(kuò)大Micro LED大型顯示器量產(chǎn)的成本優(yōu)勢。

長期來說，隨著AI協(xié)助頭戴裝置的應(yīng)用場景邊界拓寬，智能駕駛生態(tài)升級(jí)帶動(dòng)車用顯示規(guī)格需求上漲，兩者未來也將成為Micro LED顯示應(yīng)用產(chǎn)值的重要支柱。

模塊大型化與拼接顯示

業(yè)界對Micro LED大型顯示器的分辨率標(biāo)準(zhǔn)為4K及以上，然而目前商業(yè)化可量產(chǎn)的點(diǎn)間距在0.5mm。為進(jìn)一步擴(kuò)大與Mini LED直顯產(chǎn)品的差異化，Micro LED仍需走Pitch間距持續(xù)微縮路線，克服驅(qū)動(dòng)連線的低良率及拼縫挑戰(zhàn)。

業(yè)界部分廠商試圖透過放大背板尺寸以減少拼接的需求，以此來規(guī)避掉雙面制程側(cè)邊鍍導(dǎo)線或玻璃通孔工藝TGV (Through Via Glass)帶來的生產(chǎn)良率問題，同時(shí)降低組裝復(fù)雜度，這有助于讓Micro LED滿足邁向P0.3~0.4的需求，在消費(fèi)市場所需的尺寸上有更廣泛的發(fā)展空間。

透明顯示

透明顯示可分為直顯與微投影系統(tǒng)，兩者關(guān)鍵差異在于可視角度和焦距管理，在應(yīng)用場景上，前者更偏向用于多人觀賞的公眾開放領(lǐng)域，后者在隱私性更強(qiáng)的個(gè)人消費(fèi)電子裝置中有更大的發(fā)展?jié)摿Α?br />
Micro LED可以兼具高亮、高透過度的特性，凌駕在其他顯示技術(shù)之上，無疑是透明直顯最理想的技術(shù)選擇；同時(shí)，Micro LED可以提供極致的微縮光機(jī)尺寸，被視為AR光引擎最佳的微顯技術(shù)方案。

整體而言，若同時(shí)布局TFT與CMOS背板平臺(tái)，Micro LED在不同類型的透明顯示領(lǐng)域還存有相當(dāng)大的滲透空間。

Micro LED非顯示應(yīng)用

Micro LED在非顯示應(yīng)用中的優(yōu)勢一部分來自于無機(jī)光源的材料特性(InGaN與AlGaInP系統(tǒng))，一部分來自于微縮紅利。LED材料特性的優(yōu)勢包含了高能量密度、高光電轉(zhuǎn)換效率和高信賴性；微縮紅利包含了成本控制、陣列化區(qū)域管理能力，放到終端則賦予了整體系統(tǒng)的微縮與形變能力。

在非顯示應(yīng)用中，將Micro LED的微縮與陣列化應(yīng)用在信息傳輸，或是表面激發(fā)、吸收、固化、解離，可為醫(yī)療、感測、光通訊等應(yīng)用創(chuàng)造新的可能。但其也需克服包含標(biāo)準(zhǔn)化法規(guī)、生物安全性與穩(wěn)定性等在內(nèi)的多個(gè)難題。（文：TrendForce集邦咨詢）

集邦咨詢 2025 Micro LED顯示與非顯示應(yīng)用市場分析

第一章 Micro LED顯示器市場分析 P6

2025-2029 Micro LED市場規(guī)模分析-大尺寸顯示
2025-2029 Micro LED市場規(guī)模分析-穿戴顯示
2025-2029 Micro LED市場規(guī)模分析-頭戴顯示
2025-2029 Micro LED市場規(guī)模分析-車用顯示
2025-2029 Micro LED市場產(chǎn)值分析
2025-2029 市場晶圓片需求分析
 
第二章 Micro LED技術(shù)發(fā)展趨勢分析 P14

2.1 模組大型化P15
Micro LED模組大型化/拼接少量化
Micro LED模組大型化優(yōu)勢(1/2)-去拼接化
Micro LED模組大型化優(yōu)勢(2/2)-成本效益與商業(yè)效益
模組尺寸與拼接尺寸的關(guān)系
決定模組經(jīng)濟(jì)尺寸
Micro LED模組大型化技術(shù)挑戰(zhàn)
Micro LED拼接模組: 大vs小

2.2 拼接顯示 P23
拼接縫技術(shù)挑戰(zhàn)
從像素間距看Micro LED拼接的商業(yè)策略
Micro LED拼接顯示商業(yè)化尺寸下限- UHD分辨率
Micro LED拼接顯示商業(yè)化尺寸上限-經(jīng)濟(jì)拼接
Micro LED大型顯示最適商業(yè)化尺寸
玻璃作為藍(lán)寶石COC的潛在競爭者
Micro LED散熱挑戰(zhàn)
Micro LED PPI挑戰(zhàn)
Micro LED效率宣言兌現(xiàn)有望
Micro LED產(chǎn)業(yè)趨勢(1/2)-往特殊顯示布局
Micro LED產(chǎn)業(yè)趨勢(2/2)-Micro LED企業(yè)向AR聚焦

第三章 Micro LED透明顯示 P35

穿透型顯示的兩種系統(tǒng): 直顯與微顯投影
直顯與投影系統(tǒng)的關(guān)鍵差異(1/2)-可視角度
直顯與投影系統(tǒng)的關(guān)鍵差異(2/2)-聚焦問題
透明直顯的技術(shù)難題: 虛與實(shí)的「互斥關(guān)系」
兩種「透明顯示」Benchmark
透明直顯綜合SWOT分析
透明直顯在不同應(yīng)用領(lǐng)域的SWOT分析
透明直顯發(fā)展趨勢分析
透明顯示應(yīng)用模式選擇的思考路徑
不同的透明顯示技術(shù)原理
JDI讓LCD回到透明顯示戰(zhàn)場
透明顯示應(yīng)用案例
透明顯示的亮度與穿透度矛盾
Micro LED透明顯示
不同的透明顯示技術(shù)對比
透明Display量產(chǎn)價(jià)格

第四章 Micro LED非顯示應(yīng)用 P52

Micro LED產(chǎn)業(yè)趨勢往非顯示轉(zhuǎn)移
Micro LED非顯示應(yīng)用價(jià)值分析
Micro LED非顯示-醫(yī)療應(yīng)用價(jià)值分析
Micro LED非顯示應(yīng)用—醫(yī)療
Micro LED非顯示-感測應(yīng)用價(jià)值分析
Micro LED非顯示-感測
Micro LED非顯示-醫(yī)療與感測應(yīng)用SWOT分析
 
第五章 廠商動(dòng)態(tài) P63

2024 Micro LED 廠商產(chǎn)能分析
PlayNitride 錼創(chuàng)科技
Ennostar 富采
HC Semitek 華燦光電
AUO 友達(dá)光電
Innolux 群創(chuàng)光電
Extremely PQ 芯穎
Tianma 天馬微電子
BOE 京東方
LGD
Samsung 三星
Hisense 海信
鴻石智能
VueReal
Aledia
附錄
Intel賣給三星的專利
走向非顯示的Micro LED新創(chuàng)-Avicena