晶彩科5月29日召開股東會，今年除傳統(tǒng)面板設備AOI外，公司持續(xù)耕耘新型顯示技術，著重Micro LED技術研發(fā)，看好其市場規(guī)模及成長性，推出Micro LED制程中檢量側設備解決方案，已獲得重要客戶青睞與肯定，未來隨客戶新實驗線與新產(chǎn)能擴建，有助于擴大晶彩科Micro LED成長，預期今年Micro LED可貢獻公司營收。

在半導體市場方面，晶彩科通過Micro LED檢量測設備上所累積的巨量檢量測技術與經(jīng)驗，加以進階優(yōu)化，推出FOWLP與FOPLP Die Location量測機，針對Carrier上芯片位置狀況提供高精度量測功能，在FOPLP方面，目前除已獲知名封測大廠采用外，近期也有許多半導體客戶關注與詢問，預期將可為營收注入活水。

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而在Chip last/Die dace down制程方面，晶彩科在玻璃基板上先進行多層RDL線路的堆棧后，再將芯片放置其上與I/O接點對接，晶彩科開發(fā)出的FOPLP RDL Fine Line AOI可對應多層RDL 2微米細微線路檢測，目前與知名載板大廠進行驗證測試，已接近收尾結案階段，待通過驗證，未來可望再更高階的先進封裝檢測設備商機中搶占一席之地。

晶彩科今年第一季營收5090萬元（新臺幣，下同），年減12%，營業(yè)虧損4395萬元，稅后凈損3817萬元，EPS -0.48元，虧損均較去年擴大，毛利率50.02%，年減26.13個百分點。今年4月營收2031萬元，年減33.83%，前4月累計營收7122萬元，年減19.77%。（來源：MoneyDJ）

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