近日，Micro LED設(shè)備制造領(lǐng)域持續(xù)傳來新進展。邁為股份自主研發(fā)的MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案順利交付客戶，覆蓋從剝離到轉(zhuǎn)移、切割的關(guān)鍵工藝。欣奕華智則于6月13日宣布，首臺自主研發(fā)的激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備成功下線并交付客戶。

邁為股份交付Micro LED MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案

近日，邁為股份自主研發(fā)的Micro LED MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案成功交付顯示領(lǐng)域客戶。

圖片來源：邁為股份

該方案涵蓋激光剝離（LLO）、激光巨量轉(zhuǎn)移（LMT）、激光切割等核心工藝設(shè)備，覆蓋從Micro LED芯片外延層襯底剝離到巨量轉(zhuǎn)移、精準切割與分離的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

其中，激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備支持數(shù)十萬至百萬級微米級晶粒的轉(zhuǎn)移，并配備單顆回補功能。該方案有助于提高MIP制程效率，降低制造成本，提升產(chǎn)品良率與一致性。

邁為股份是一家集機械設(shè)計、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的泛半導(dǎo)體高端裝備制造商，立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺，產(chǎn)品主要包括全自動太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光設(shè)備、MLED全線自動化設(shè)備解決方案、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。

在Micro LED領(lǐng)域，邁為股份于2024年8月7日宣布，公司自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設(shè)備（LLO）和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備（LMT）已成功完成樣品驗證，并順利交付至新型顯示領(lǐng)域的頭部企業(yè)。

欣奕華智首臺Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備正式交付

6月13日，欣奕華智宣布，其首臺Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備正式下線交付客戶。

圖片來源：欣奕華智

欣奕華智交付的Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備采用自主研發(fā)技術(shù)，具備自動對位、高精度轉(zhuǎn)移等功能，轉(zhuǎn)移精度控制在1.5μm以內(nèi)。設(shè)備搭載自研光路系統(tǒng)，提升光斑均勻性與穩(wěn)定性，并配備晶圓姿態(tài)檢測和光斑自校正功能，有助于提升工藝一致性與設(shè)備穩(wěn)定性，適用于高精度Micro LED芯片轉(zhuǎn)移需求。

在兼容性方面，該設(shè)備最大支持G2.5代（370mm×470mm）基板，適應(yīng)不同客戶的工藝需求。配合欣奕華智自研的準分子激光剝離和DPSS固體激光剝離設(shè)備，可構(gòu)建一站式Micro LED制程方案，有助于客戶優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升效率并控制成本。

據(jù)悉，欣奕華智成立于2013年，由北京欣奕華科技有限公司控股，主營業(yè)務(wù)包括泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)機器人、智慧工廠解決方案，以及高端制造裝備。公司可為客戶提供Mini/Micro LED等檢測設(shè)備，包括點燈AOI、外觀AOI、斷/短路檢測設(shè)備等。

今年6月3日，欣奕華智宣布完成B+輪融資，融資總額超3億元。此次投資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金、朝希資本、安徽高新投、國中資本、超高清視頻產(chǎn)業(yè)投資基金、濟南云通等機構(gòu)聯(lián)合參與。（LEDinside整理）

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