近年來LED散熱基板成為廠商關(guān)注的議題之一，LEDinside日前拜訪了璦司柏電子(ICP)，由總經(jīng)理莊弘毅博士告訴我們關(guān)于LED散熱基板的最新發(fā)展，以及近期LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能大增后的散熱基板需求局面。

ICP現(xiàn)階段的主要技術(shù)

璦司柏電子(ICP)是由保護元件起家的公司，目前提供的主要工藝有薄膜散熱機板、黃光微影等技術(shù)，在LED 客戶的領(lǐng)域，主要是提供給LED照明的廠商。莊博士指出，當前臺灣地區(qū)廠商通常追隨國外廠商的腳步，制作LED基板給給高功率LED，這在照明應(yīng)用很廣泛。把LED概念與保護元件概念整合在一起，這是ICP當前的主要優(yōu)勢之一。

現(xiàn)階段ICP的照明應(yīng)用產(chǎn)品方向，是把LED元件和LED散熱基板作整合，另外，也正積極開發(fā)下一代產(chǎn)品，把保護元件、LED元件、散熱基板作整合。如此一來，照明廠商就更容易採購LED照明需要元件，節(jié)省自行開發(fā)的時間，進一步減少LED照明燈具的成本。

莊博士表示，國內(nèi)、外LED大廠為節(jié)省LED元件空間，多預(yù)期將保護元件直接鍵入陶瓷基板中，而ICP現(xiàn)在做的產(chǎn)品，就是在線路設(shè)計時把保護元件放進去就不需要再額外置入保護元件，可節(jié)省成本。

目前LED封裝的客戶和ICP合作，就可以省掉打線的工，省掉保護元件的面積，進一步節(jié)省空間。莊博士指出，如果不這樣做的話，額外的空間會是長方形，容易有偏光的問題，無法作對稱性的排列。這種技術(shù)可以縮小體積，減少20到30％的空間。

ICP團隊的優(yōu)勢

ICP當初成立的時候，就希望走出不一樣的路。不但如此，除了整合型態(tài)的基板產(chǎn)品，ICP也可以供應(yīng)現(xiàn)有的基板給一般的廠商，或者是制作特別的基板給封裝廠商。

莊博士強調(diào)，該公司的工程師會走出去協(xié)助設(shè)計，建立公司的獨特性，在成本方面的控制也會符合客戶的需求。他認為這個團隊的工程背景強，采用的技術(shù)平臺可以做很多東西，讓大家了解市場需求，才能做出符合市場需求的產(chǎn)品。由于照明這個市場一直在變動，工程師必須要走到設(shè)計端，要跟上客戶的腳步。

建一條線的成本不高，設(shè)備也多是臺灣地區(qū)廠商推出的，故關(guān)鍵在于團隊。ICP研發(fā)團隊的工作就是把從無到有，一次出來能夠有多名工程師，直接到客戶端那邊去設(shè)計，讓導入時間縮短，可以控制在三週以內(nèi)，如此一來更能夠節(jié)省廠商產(chǎn)品認證的時間和成本。

他認為，儘管在兩年前，就有臺廠應(yīng)商宣稱可以用薄膜工藝技術(shù)，雖然看起來很容易，但是解析度、附著度、信賴度是否符合要求，能否通過測試？目前市場上能夠通過這些測試的，明顯的僅有非常少數(shù)廠商已經(jīng)通過大廠的驗證。

他舉例，在2010年Q3時，陶瓷基板的需求會出來，屆時臺灣地區(qū)廠商如果選錯供應(yīng)商，可能會浪費兩個月以上的時間。故LED散熱基板供應(yīng)商的團隊因素很重要，不能拖累到LED封裝廠的進度。

LED散熱基板的市場趨勢走向薄膜化、陶瓷基板

就封裝技術(shù)而言，共晶封裝、Flip chip封裝、COB封裝，臺灣地區(qū)有很多廠商做相關(guān)的技術(shù)，設(shè)法滿足這個市場。而臺灣地區(qū)當前的LED 散熱基板市場狀況，是以共晶為主，可以搭配薄膜的基板，未來高功率LED產(chǎn)品的趨勢，是打單線，用單面來提高發(fā)光效率。陶瓷基板方面，用薄膜化會是趨勢。

COB封裝方面，過去用mcpcb的技術(shù)，碰到大功率的時候這種基板會因為鋁、銅金屬間之接著高分子之散熱不足而導致產(chǎn)品之負載壽命隱憂等問題，近期為因應(yīng)高功率COB封裝產(chǎn)品之產(chǎn)品品質(zhì)需求，多采用陶瓷基板技術(shù)克服此問題。中國臺灣市場還有一種COB封裝，是在板子上放很多小顆粒，廠商通常會設(shè)法解決散熱方面的問題。

由于COB封裝的價差很大，從厚模基板轉(zhuǎn)成薄膜基板是趨勢，而采用陶瓷基板的價格過去以來一直都很高，但現(xiàn)在也已經(jīng)克服，新型的陶瓷散熱基板，考量到整合設(shè)計，成本已經(jīng)大幅降低了。之前的業(yè)者都被mcpcb業(yè)者教育說，陶瓷基板很貴。但現(xiàn)在情況不同，要教育大家，兩者的價格已經(jīng)可以很接近，散熱效果又比較好，希望在成本的控制方面可以達到這方面的目標。

硅材料的散熱基板還是有未來性

目前Visera、TSMC都在硅材料的散熱基板著墨頗深，莊博士認為，這種產(chǎn)品的競爭力在于和氮化鋁基板做競爭，但比不上氧化鋁基板。其優(yōu)勢是大面積的整合，也可以針對LED背光有產(chǎn)品設(shè)計的優(yōu)勢，但如果作成單顆，競爭力會比較弱，未來幾年的發(fā)展性仍值得注意，這是因為LED磊晶、封裝、組裝都做在一起了，對市場也會產(chǎn)生一些影響。

莊博士指出，ICP專注于高功率散熱基板之設(shè)計制造，與大家一起把LED照明這塊市場做起來。未來中國大陸、歐美、日本市場也會逐步推動。另外，ICP也進行氮化鋁基板的產(chǎn)品推出，是應(yīng)用在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品，需要更大的功率，一顆到10瓦、20瓦的功率，它的工藝附著，比氧化鋁要困難，同時車廠的驗證時間也比較長，但ICP很有這方面的信心，也已經(jīng)有相當?shù)某晒?br />
未來的擴廠計劃

目前LED散散基板臺廠以同欣電的25萬片產(chǎn)能最大，ICP 目前的產(chǎn)能是6萬片，未來會繼續(xù)擴充新廠，希望在2011年Q1時可達到15萬片。莊博士看好未來3G、4G通信手機的需求，是薄膜技術(shù)基板的天下，ICP可藉由自建生產(chǎn)線的較低成本與自行設(shè)計的工藝，提高在這塊市場的能見度。薄膜產(chǎn)品做得越小，平均單價會更低，良率也會是門檻，這些都是該公司擅長的地方。

努力開發(fā)新款LED陶瓷散熱基板工藝技術(shù)，加速LED產(chǎn)品生產(chǎn)效率，也可以做原本的薄膜產(chǎn)品，充分發(fā)揮產(chǎn)線效益。

莊博士認為，黃光顯影設(shè)備加上陶瓷基板技術(shù)，可以提供給多種行業(yè)適當?shù)漠a(chǎn)品，不論是LED、保護元件、被動元件，ICP希望可以創(chuàng)造一個世界級的企業(yè)。