2013年3月1日，第九屆廣州國際LED展在廣州•中國進出口商品交易會琶洲展覽館B區(qū)隆重舉行。LEDinside觀察到，經歷嚴冬的洗禮，LED行業(yè)辭舊迎新，呈現(xiàn)出復蘇回暖的跡象，而創(chuàng)新產品及技術將是市場回暖的有力 “武器”。那么，在芯片領域，中國本土企業(yè)又將如何發(fā)力？LEDinside就此議題對在LED芯片領域深耕多年的華燦光電銷售總監(jiān)汪德鵬先生進行訪談，請他分享該公司的最新動向。

主打“高密”，提升“高亮”，探索“高壓”
華燦光電在此次展會上，主要展出了“三高”系列產品，即高密芯片，高亮芯片和高壓芯片。其中，高密芯片和高亮芯片分別針對高密顯示屏和戶外高端顯示屏設計。汪總認為，當前LED顯示屏正朝著高密度的方向發(fā)展，如P3，P2.5等，為了呈現(xiàn)更清晰的圖像，目前顯示屏對像素密度的要求越來越高，芯片使用數(shù)量也從之前的每平米10萬顆上升到每平米20萬顆。為滿足顯示屏領域的這一需求，華燦將高密顯示屏用芯片產品作為2013年的主攻方向，從芯片的外延結構，芯片工藝，以及顯示屏的IC芯片，PCB版設計等周邊系統(tǒng)技術上入手，致力于打造光效更高，產熱更少，可靠性更強，一致性更好的顯示屏芯片。

此外，針對戶外顯示屏容易受周圍環(huán)境影響的特性，華燦也對產品技術工藝進行了全面升級，不斷提升亮度，目前，高亮芯片封裝后，綠光346直插管亮度已大于4000mcd，且耐候性能優(yōu)越。

 

華燦高密芯片，高亮芯片，高壓芯片產品
 

在高壓芯片方面，汪總透露，早在三四年前，該公司就開始關注高壓芯片的技術發(fā)展，目前已經解決了并聯(lián)的技術問題。高壓芯片日后可能會是一種市場趨勢，但是目前高壓芯片的技術仍處在不斷探索的階段，要取代低壓芯片還有很長的一段路要走。

華燦光電銷售總監(jiān)汪德鵬先生
 

縱使競爭激烈，依然專注“芯”世界
回顧2012年，LED芯片企業(yè)大部分出現(xiàn)虧損狀況。華燦的業(yè)績也深受影響，汪總解釋，整個LED行業(yè)競爭驟然加劇，芯片價格下跌一半以上，與此同時，公司擴產的產能沒有迅速提升，銷售額有所下降,但公司的產銷利用率仍然保持在90%以上。目前，該公司在武漢的MOCVD機臺總共37臺，開機率達到100%。

展望2013年，整個芯片行業(yè)競爭依然激烈，產品價格或面臨進一步下滑的風險，行業(yè)洗牌也在所難免。汪總認為競爭和洗牌，都對行業(yè)發(fā)展有利，需要樂觀看待。同時，行業(yè)競爭，歸根結底是綜合能力的競爭，考量的是企業(yè)財務控制，生產效率，研發(fā)效率等綜合因素。

汪總預測，2013年，LED芯片市場的容量將會擴大，但是不會完全消化閑置產能。目前隨著LED照明市場的快速增長，照明用芯片對公司營收的貢獻呈上升趨勢，但在民用照明領域方面，成本將是最大的挑戰(zhàn)。所以，對芯片廠商而言，這不是一場盛宴，而是一場“血拼”，是一場關于生產效率和產品的穩(wěn)定性和可靠性等綜合效率的競爭?，F(xiàn)階段，縱使競爭激烈，但是芯片還有很大的提升空間，華燦光電會衡量自身能力，將持續(xù)專注于芯片領域，同時，也會對LED全產業(yè)鏈進行研究，如建立覆蓋上中下游產業(yè)鏈的實驗室，通過技術試驗，不斷推動產品的優(yōu)化升級，以尋求滿足客戶需求的最佳解決方案。

LEDinside觀點
2013年LED行業(yè)將由之前的過熱，逐步回歸到理性階段。經過洗牌風波幸存下來的企業(yè)會逐步走向正常發(fā)展的道路，更專注于提升產品的性能。在價格及產品性能提升的雙重效應下，市場需求或逐步回暖，芯片國產化的進程也有望得到進一步的推進。