利基市場(chǎng)的未來趨勢(shì) 高功率封裝臺(tái)灣半導(dǎo)體照明

高功率LED封裝廠臺(tái)灣半導(dǎo)體照明公司(TSLC)2013年12月30日舉行新廠落成儀式，TSLC傳承前身高功率LED封裝廠采鈺的晶圓級(jí)LED硅基及氮化鋁封裝技術(shù)，讓LED封裝元件達(dá)到光束集中以及散熱表現(xiàn)強(qiáng)勁特性，TSLC也在落成當(dāng)天同時(shí)發(fā)布最新應(yīng)用于車頭燈、舞臺(tái)燈、UV、IR與植物燈的封裝元件產(chǎn)品。

專攻高功率封裝的臺(tái)灣半導(dǎo)體照明2013年正式成立，雖然就成立時(shí)間來看，TSLC仍是市場(chǎng)新面孔，業(yè)界卻已有不少人了解TSLC的功力，原因正是在于TSLC正是由高功率LED封裝廠采鈺科技分出，新廠也在12月20日落成，包括采鈺科技、旺矽科技、光頡科技、香港商先進(jìn)太平洋、帆宣系統(tǒng)、立而美室內(nèi)裝修在內(nèi)的合作廠商當(dāng)天皆出席儀式一同歡慶。TSLC鎖定高功率封裝與LED利基市場(chǎng)，目前單月產(chǎn)能約8KKW。

TSLC是全球第一家以8寸氮化鋁基板進(jìn)行全波段LED封裝的廠商，并且以混成電路技術(shù)(Hybrid Technology)為基礎(chǔ)，旗下多數(shù)產(chǎn)品都在陶瓷散熱基板上進(jìn)行封裝，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技術(shù)，除了標(biāo)準(zhǔn)封裝元件產(chǎn)品外，TSLC也提供代工與客制化的服務(wù)，可以滿足客戶對(duì)于LED晶片排列的不同需求，鎖定毛利表現(xiàn)較穩(wěn)定的利基型市場(chǎng)發(fā)展，TSLC強(qiáng)調(diào)，公司的核心就是提供客戶所需服務(wù)。

攻車用照明 推車頭燈模組

車用LED照明市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，車廠采用LED車頭燈的意愿也不斷拉升，這個(gè)市場(chǎng)成為L(zhǎng)ED廠的中長(zhǎng)期目標(biāo)。車用照明市場(chǎng)具有認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)、前期投入人力與資源多的難度，不過，一旦打入車用市場(chǎng)，訂單能見度與穩(wěn)定度，以及產(chǎn)品毛利率都可以維持不錯(cuò)的水準(zhǔn)，TSLC也將車用照明市場(chǎng)視作2014年的一大目標(biāo)市場(chǎng)。

TSLC研發(fā)一處處長(zhǎng)李承士接受LEDinside獨(dú)家專訪時(shí)指出，TSLC已開發(fā)出10W的LED車用頭燈模組，單組流明值達(dá)800流明，李承士指出，車頭燈設(shè)計(jì)最難之處在于近燈的設(shè)計(jì)，由于近燈的設(shè)計(jì)必須考量到截止線的要求，如何讓車頭燈光源透過二次光學(xué)模組之后，有適當(dāng)?shù)牡墓饩€集中在截止線之下，就必須在光源本身的設(shè)計(jì)與光源一次光學(xué)及二次光學(xué)系統(tǒng)間做搭配。除了光型之外，車用LED封裝元件的散熱也是一大關(guān)鍵，封裝元件的耐熱度要達(dá) 180度，TSLC也有信心，這個(gè)新車頭燈模組產(chǎn)品在光電特性能媲美占車用照明大宗的OSRAM產(chǎn)品，并透露目前已與車燈廠洽談合作事宜。

RGBW/RGBA新品齊出 看準(zhǔn)舞臺(tái)燈商機(jī)

TSLC預(yù)計(jì)在2014年1月推出RGBW與RGBA的5050-MCE封裝元件，以及搭配R、G、B、W、R、G、B、A的5060-MCE封裝元件產(chǎn)品，5050-MCE除了主打高性價(jià)比特性以外，也強(qiáng)調(diào)可提供客戶專利無虞的產(chǎn)品，而5060-MCE除了有上述的性價(jià)比與專利優(yōu)勢(shì)，同時(shí)擁有晶片與晶片之間的距離小于100um的技術(shù)能力。

李承士談到這項(xiàng)新品指出，包括演唱會(huì)、pub等場(chǎng)合需要用到的舞臺(tái)燈都需具備指向性高，以及光束集中的特性，而TSLC的RGBW封裝元件因?yàn)榇钶d透鏡，整體縮光表現(xiàn)較佳，相較于COB產(chǎn)品所需的二次光學(xué)設(shè)計(jì)，將使得客戶采用更為簡(jiǎn)易。目前TSLC的封裝產(chǎn)品最高功率達(dá)50W，打出比國際大廠性價(jià)比更佳的優(yōu)勢(shì)，一舉切進(jìn)舞臺(tái)燈市場(chǎng)。

陶瓷散熱基板的UV封裝技術(shù)滿足多元應(yīng)用的市場(chǎng)需求

而UV LED市場(chǎng)也是TSLC的一大目標(biāo)市場(chǎng)，TSLC，正式推出包括3535與5050的UV封裝元件，并且搭配角度60度的透鏡，TSLC的UV LED封裝元件可以適用波長(zhǎng)介于280nm~405nm、并且有光束集中的特性。

談到UV LED封裝制程，李承士表示，在UV封裝制程中，如果有塑膠的材質(zhì)就會(huì)導(dǎo)致光衰(decay)問題，因此，在波長(zhǎng)365-380um這段，皆采用陶瓷散熱基板與玻璃進(jìn)行封裝。此外，目前TSLC UV LED波長(zhǎng)段多集中在UV-A，但TSLC的封裝技術(shù)已準(zhǔn)備因應(yīng)未來的發(fā)展趨勢(shì)，將可以支援UV-B與UV-C的封裝制程，在應(yīng)用市場(chǎng)方面，TSLC也希望未來除了既有的固化機(jī)、驗(yàn)鈔機(jī)等應(yīng)用，也可以切入醫(yī)療用UV的市場(chǎng)。

利基型紅外線與植物燈市場(chǎng)將是拓展重心

對(duì)于TSLC目前小而美的規(guī)模，但技術(shù)能力讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無法忽視的廠商來說，切進(jìn)利基型市場(chǎng)最具優(yōu)勢(shì)，TSLC除了車用照明、舞臺(tái)燈與UV市場(chǎng)外，包括紅外線市場(chǎng)與植物燈市場(chǎng)也是TSLC 2014年業(yè)務(wù)拓展的軸心。

李承士指出憑藉著在電流為1A時(shí)，均值可達(dá)到700 mW 的光輸出量。TSLC 的3535封裝元件WPE已可達(dá)30％以上，此種具有高效率的元件，采用氮化鋁的封裝技術(shù)具有高可靠度、發(fā)射功率強(qiáng)，壽命長(zhǎng)…等優(yōu)點(diǎn)，可以作為高可靠的監(jiān)督監(jiān)視系統(tǒng)需求之基礎(chǔ)，并且有助于降低系統(tǒng)成本能，能充分展現(xiàn)CCTV之產(chǎn)品特色。李承士更指出TSLC已經(jīng)開發(fā)出適合監(jiān)控市場(chǎng)IP CAM使用之元件，且國內(nèi)外有多家廠商正積極驗(yàn)證中。 在植物照明方面，TSLC將發(fā)揮其光源的特色,集中于高能量與多波長(zhǎng)混合的MCE光源，開發(fā)特殊之植物照明市場(chǎng)。