COB封裝即Chip On Board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。

早在2008年，COB封裝方興未艾之時(shí)，鴻利光電便做出第一代帶固定纖維層的COB封裝。當(dāng)時(shí)鴻利光電就率先意識(shí)到這種聚光性強(qiáng)、節(jié)省空間的設(shè)計(jì)方案將會(huì)在照明領(lǐng)域大有可為，事實(shí)證明了鴻利光電敏銳的判斷。

COB封裝經(jīng)過(guò)6年的發(fā)展，逐漸顯示出其在商用照明領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。由于早期的布局，鴻利光電在COB市場(chǎng)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，COB封裝產(chǎn)值躍居國(guó)內(nèi)首位。目前鴻利光電在COB封裝有四條全自動(dòng)化生產(chǎn)線，2015年擴(kuò)增至8條，月產(chǎn)能將達(dá)3000k。

率先投入全自動(dòng)化生產(chǎn)線

目前，市場(chǎng)主流的COB封裝生產(chǎn)線還是半自動(dòng)化生產(chǎn)線，但鴻利光電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化。全自動(dòng)化生產(chǎn)線可以避免工人熟練程度不一帶來(lái)的產(chǎn)品品質(zhì)差異，確保批量產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。同時(shí)，當(dāng)產(chǎn)品達(dá)到一定產(chǎn)能時(shí)，自動(dòng)化生產(chǎn)線的成本低于半自動(dòng)化生產(chǎn)線。品質(zhì)穩(wěn)定，生產(chǎn)成本更低，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力自然就增強(qiáng)。

鴻利光電全自動(dòng)化生產(chǎn)線之路并非一帆風(fēng)順。COB制作過(guò)程復(fù)雜，芯線的布置、點(diǎn)膠，都必須在好的編程里面配套完成。在設(shè)備的銜接上進(jìn)行改良，在程序上做獨(dú)特的設(shè)計(jì)，設(shè)備自己開(kāi)發(fā)改造，點(diǎn)膠一次性完成等。鴻利光電在每個(gè)環(huán)節(jié)以及環(huán)節(jié)的銜接、設(shè)計(jì)上都進(jìn)行了無(wú)數(shù)次的嘗試，終于磨合出了一套自己的全自動(dòng)化COB封裝生產(chǎn)線。

“我們已經(jīng)儲(chǔ)備了一項(xiàng)COB技術(shù)，是采用特殊金屬和半導(dǎo)體材料結(jié)合的一種材料，它的防腐蝕能力和熱膨脹系數(shù)跟芯片及藍(lán)寶石非常匹配。這個(gè)材料的裸片去做處理，做成COB用的基板，這些就相對(duì)來(lái)講會(huì)難很多，導(dǎo)熱可以超過(guò)銅，未來(lái)可延伸應(yīng)用到路燈領(lǐng)域。”鴻利光電研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)中國(guó) LED網(wǎng) 編輯說(shuō)。

真金不怕火煉——多款產(chǎn)品通過(guò)LM-80測(cè)試

7000小時(shí)光衰不能低于93.6%，溫度環(huán)境必須選擇85度或者85度以上的高溫，這是美國(guó)環(huán)保總署（EPA）認(rèn)可的第三方LM-80測(cè)試獲得通過(guò)必須具備的硬性條件。

LM-80的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)曾一度讓鴻利光電在3000多小時(shí)的時(shí)候失敗了，原來(lái)LM-80考驗(yàn)的不僅是光衰的問(wèn)題，還有顏色、色溫及色品坐標(biāo)的變化量等。但鴻利光電并不氣餒，通過(guò)多次的實(shí)驗(yàn)和論證，終于找到了癥結(jié)所在，并摸索出了自己的一套解決方法。

鴻利光電通過(guò) LM-80測(cè)試的 COB 系列產(chǎn)品分別為L(zhǎng)C002、LM002、LM003、LT005，而截至目前，鴻利光電已有十多款LED封裝器件通過(guò)了LM-80測(cè)試。

據(jù)鴻利光電研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹，鴻利光 COB LT005 是目前全球 COB 功率最大的（功率100W）、符合能源之星要求的LED封裝產(chǎn)品，其擁有國(guó)內(nèi)最完善的專(zhuān)利保護(hù)，低熱阻封裝設(shè)計(jì)，熱阻<0.4℃/W，配贈(zèng)專(zhuān)用卡扣，具有最佳的出光設(shè)計(jì)和導(dǎo)熱設(shè)計(jì)。主要應(yīng)用在戶(hù)外照明產(chǎn)品高棚燈、路燈、泛光燈等。

而COB LM002和LM003，通過(guò)檢測(cè)的功率分別是9W和25W，產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)第一家防硫化設(shè)計(jì)的COB，可適應(yīng)市場(chǎng)上多種驅(qū)動(dòng)模式，光源發(fā)光效率最高可達(dá) 138lm/w（Ra＞80）。主要應(yīng)用在室內(nèi)照明產(chǎn)品PAR燈、球泡燈、射燈、筒燈等。

鴻利光電認(rèn)為， COB 封裝尚處在成長(zhǎng)階段,以目前 COB 封裝的結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，至少還有三年左右的發(fā)展周期。

市場(chǎng)策略：標(biāo)準(zhǔn)品、客制化產(chǎn)品雙管齊下

“鴻利光電標(biāo)準(zhǔn)品和客制化產(chǎn)品差不多是各占一半。標(biāo)準(zhǔn)品以行業(yè)多見(jiàn)的12串規(guī)格為代表。但很多客戶(hù)不想跟風(fēng)，不想走標(biāo)準(zhǔn)化道路，原因只有一個(gè)，就是自己做的東西為什么要跟別人一樣。”

但客制化是雙面刃，一面是可以跟客戶(hù)關(guān)系綁定緊密，一面是客戶(hù)要求產(chǎn)品更新?lián)Q代所帶來(lái)的庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)。“良率和庫(kù)存是客制化產(chǎn)品面臨的潛在風(fēng)險(xiǎn)，客制化產(chǎn)品的良率需要依靠經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)多年的沉淀、反復(fù)的實(shí)驗(yàn)及工藝、材料的改進(jìn)、創(chuàng)新得來(lái)。而去庫(kù)存化首先要提高良率，只有合格的產(chǎn)品才能銷(xiāo)售給客戶(hù)。” 鴻利光電研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)中國(guó)LED網(wǎng)編輯說(shuō)。

市場(chǎng)是驗(yàn)證技術(shù)最直接的方法。目前鴻利光電的COB產(chǎn)品已經(jīng)在三大重要的LED應(yīng)用領(lǐng)域贏得了一定的市場(chǎng)份額。主攻戶(hù)外照明的COB LT系列，室內(nèi)照明的COB LM系列，還有應(yīng)用在細(xì)分領(lǐng)域舞臺(tái)照明的COB RGB系列。未來(lái)鴻利光電除了在設(shè)備和產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)張外，更加注重產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性（第三方LM-80測(cè)試），從技術(shù)、產(chǎn)能、市場(chǎng)三方面考慮，推出成本最優(yōu)，能效更高的COB封裝器件。（文/LEDinside Lurena）