被認(rèn)為是比較難熬的2015年已經(jīng)離去，回首過(guò)去，LED產(chǎn)業(yè)過(guò)去一年呈現(xiàn)著產(chǎn)品價(jià)格不斷刷低、淘汰賽不斷升級(jí)、并購(gòu)重組不斷刷新常態(tài)的現(xiàn)狀。

似乎LED行業(yè)都轉(zhuǎn)型玩資本一樣，但哪都是表象。表象之下，LED企業(yè)更多的還是在關(guān)注核心產(chǎn)品技術(shù)。

較2014年，2015年LED行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)出現(xiàn)很多變化，可能是被資本并購(gòu)的風(fēng)頭搶蓋的原因，似乎LED技術(shù)沒(méi)有多大改變一樣。其實(shí)不然，縱觀(guān)過(guò)去一年，OLED不是炒炒概念，而是出來(lái)了產(chǎn)品，雖然不是主流，倒裝更不是幾家在研發(fā)，而是產(chǎn)業(yè)在布局了；UV\IR也漸漸被拉上了高點(diǎn)，而不是過(guò)去幾乎沒(méi)有報(bào)道的情形；一直以來(lái)的光引擎產(chǎn)品概念，逐漸開(kāi)始落到實(shí)處，企業(yè)加大布局；還有閃光燈、智慧照明、CSP以及COB更是上了一個(gè)新的高度。

究竟2015年LED發(fā)生什么，LEDinside近期對(duì)臺(tái)灣地區(qū)隆達(dá)電子中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)副總宋文發(fā)進(jìn)行訪(fǎng)談，針對(duì)當(dāng)前LED行業(yè)的熱門(mén)技術(shù)發(fā)展和2016年會(huì)發(fā)生怎樣的改變進(jìn)行了深入的交談，對(duì)此總結(jié)為以下8點(diǎn)。

隆達(dá)電子中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)副總宋文發(fā)

TV：OLED尚不夠威脅 但會(huì)刺激LED往高階發(fā)展

對(duì)于背光市場(chǎng)新興OLEDTV而言，雖為L(zhǎng)EDTV競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)，理論上將影響TV用LED背光使用量，但因?yàn)镺LEDTV占整體TV市場(chǎng)比重仍低，2016年預(yù)估將低于1%，故尚未對(duì)LEDTV有立即性威脅。加上未來(lái)將陸續(xù)有LCD新世代廠(chǎng)房落成，生產(chǎn)成本與良率勢(shì)必遠(yuǎn)比OLED更具競(jìng)爭(zhēng)力。

不僅短時(shí)間尚不會(huì)構(gòu)成威脅，OLEDTV反而會(huì)促使LEDTV往高階規(guī)格發(fā)展，從而帶動(dòng)高規(guī)LEDTV以達(dá)到增加LED背光源使用數(shù)量的效果。

倒裝技術(shù)：大電流導(dǎo)入 逐漸向中小功率滲透

倒裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于大電流操作，所以市場(chǎng)由大電流操作應(yīng)用開(kāi)始導(dǎo)入顯然是合理的，也是比較符合成本競(jìng)爭(zhēng)的。

雖然，現(xiàn)階段的倒裝芯片技術(shù)還有很多局限性，但隨著技術(shù)的不斷完善，以及越來(lái)越多的LED人士與企業(yè)愿意去嘗試并創(chuàng)新，相信未來(lái)，基于倒裝芯片技術(shù)的封裝產(chǎn)品前景會(huì)大有可為。

而對(duì)于中小功率的應(yīng)用，隨著成本優(yōu)勢(shì)與良率提升，以及技術(shù)問(wèn)題的解決，下一階段才有機(jī)會(huì)將倒裝技術(shù)導(dǎo)入中小功率的應(yīng)用。

低價(jià)當(dāng)?shù)?IR/UV成高毛利追尋市場(chǎng)

2015年LED產(chǎn)業(yè)為應(yīng)市場(chǎng)急速變革，近年來(lái)紛紛調(diào)整組織與策略方向，也在不斷提升發(fā)光效率、砍殺價(jià)格壓低成本的同時(shí)，設(shè)法打入利基市場(chǎng)以提高獲利。

因?yàn)榇箨慙ED供應(yīng)鏈的沖擊，迫使臺(tái)灣LED企業(yè)紛紛追尋高毛利市場(chǎng)，其中UV/IR市場(chǎng)表現(xiàn)最為突出。作為臺(tái)灣LED大廠(chǎng)，隆達(dá)向來(lái)都是積極布局新興市場(chǎng)的開(kāi)拓，目前IR與UV的事業(yè)亦是朝市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行。

據(jù)隆達(dá)電子方面表示，隆達(dá)目前在IR產(chǎn)品推廣上陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外安控，電源，觸控，消費(fèi)電子產(chǎn)品等客戶(hù)的肯定。在UV產(chǎn)品方面，也以?xún)?yōu)異的芯片能力在各式功率的產(chǎn)品應(yīng)用上獲得全面性的成功推廣。

隆達(dá)方面還表示，一般而言，傳統(tǒng)UVA波段應(yīng)用多為工業(yè)固化，曝光等高功率模塊應(yīng)用，目前隆達(dá)已與國(guó)內(nèi)外大廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)中，未來(lái)更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案，以實(shí)現(xiàn)一站購(gòu)足UV全波段將為未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃的目標(biāo)。除此之外，UV還有一個(gè)特點(diǎn)就是客制化程度高，這樣就需要按照客戶(hù)的需求來(lái)設(shè)計(jì)UV產(chǎn)品，而這恰好跟隆達(dá)一條龍垂直整合的營(yíng)運(yùn)模式相契合。

光引擎：著墨于終端應(yīng)用需求 持續(xù)演進(jìn)技術(shù)規(guī)格

隨著國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，兼具低成本和高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)的光引擎產(chǎn)品越來(lái)越受到企業(yè)的青睞。

隆達(dá)作為推出光引擎較早的企業(yè)之一，目前其光引擎產(chǎn)品，采用自制之高壓芯片（HVChip），設(shè)計(jì)出不須外接驅(qū)動(dòng)器的整合式光源模塊，隨插即亮，提供傳統(tǒng)燈具廠(chǎng)商最簡(jiǎn)易應(yīng)用解決方案。光引擎模塊，將以往LED燈具中的驅(qū)動(dòng)器整合于燈板上，由于為交流電直接驅(qū)動(dòng)，只須接上電源即可點(diǎn)亮，并且舍棄了過(guò)去電解電容的設(shè)計(jì)，可提高光源壽命，搭配隆達(dá)自制的高壓晶粒，大幅提升產(chǎn)品性賴(lài)性。燈具廠(chǎng)商只需加上燈具外殼即可完成組裝，不但解決了光電匹配的技術(shù)問(wèn)題，還可降低燈具組裝成本。

隆達(dá)方面表示，公司光引擎開(kāi)發(fā)，更著墨于終端應(yīng)用需求。除了首要的光效表現(xiàn)，隆達(dá)仍維持自有芯片帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，可因光引擎所需要的技術(shù)規(guī)格持續(xù)演進(jìn)，從而適應(yīng)于不同的照明應(yīng)用，如UltraCRI，R9要求BelowBBL色點(diǎn)以及集中性等；更為值得一提的是，因?yàn)槁∵_(dá)本身開(kāi)發(fā)與生廠(chǎng)已具備了對(duì)應(yīng)的解決方案及可量產(chǎn)性，必然會(huì)持需供應(yīng)客戶(hù)均衡適切的光引擎產(chǎn)品。

閃光燈：寡頭格局破裂 但短期內(nèi)仍維持一定門(mén)檻

閃光燈過(guò)去僅少數(shù)供貨商寡占市場(chǎng)，隆達(dá)這兩年耕耘技術(shù)與客戶(hù)，2015年開(kāi)始也逐步受到客戶(hù)認(rèn)可并導(dǎo)入使用，明年應(yīng)可持續(xù)增加市占份額。

LED產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化是趨勢(shì)，閃光燈亦不例外，但閃光燈有別于目前國(guó)內(nèi)已廣泛大量生產(chǎn)的照明產(chǎn)品不同，必須考慮更多的產(chǎn)品特性甚至外觀(guān)設(shè)計(jì)，短期內(nèi)應(yīng)該還能維持一定的技術(shù)門(mén)坎。尤其部分高階閃光燈會(huì)使用Flipchip提高產(chǎn)品穩(wěn)定性，更能發(fā)揮隆達(dá)一條龍的優(yōu)勢(shì)！

智慧照明：增長(zhǎng)潛力可期 加速普及有兩大方向

最新發(fā)布的市場(chǎng)研究報(bào)告指出，到2020年，總的智慧照明市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到81.4億美元，2015年到2020年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為22.07%。可見(jiàn)智慧照明市場(chǎng)在未來(lái)幾年的增長(zhǎng)潛力多么的值得期待。

"互聯(lián)互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標(biāo)，但目前智慧照明加速普及有幾個(gè)方向問(wèn)題要解決，第一是標(biāo)準(zhǔn)，智慧家居行業(yè)需要有統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，將兼容度最大程度放開(kāi)，才能提速家居智慧化。第二是智能家居產(chǎn)品與用戶(hù)需求要有更高的契合度，才能提高市場(chǎng)的接受度。

目前隆達(dá)電子是以WiFi，Bluetooth及Zigbee等無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)作為切入。主要應(yīng)用先鎖定在商業(yè)活動(dòng)，如定位、廣告等，希望先以消費(fèi)者最熟悉的方式切入市場(chǎng)，增加使用便利性進(jìn)而打開(kāi)市場(chǎng)接受度。

CSP：背光市場(chǎng)受熱 未來(lái)市場(chǎng)靠革新速度

CSP在背光及手機(jī)閃光燈領(lǐng)域的快速發(fā)展，與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢(shì)相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會(huì)被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問(wèn)題。預(yù)計(jì)2016-2017年CSP在背光領(lǐng)域會(huì)增長(zhǎng)明顯，隆達(dá)電子也已于2015年成功導(dǎo)入背光應(yīng)用，推測(cè)在照明領(lǐng)域的爆發(fā)要到2017年。

因?yàn)镃SP技術(shù)減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)。但是雖在很多應(yīng)用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒(méi)有支架的保護(hù)，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術(shù)能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術(shù)能力。隆達(dá)電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優(yōu)勢(shì)發(fā)展CSP，當(dāng)然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)誰(shuí)革新的速度快誰(shuí)就能奪得市場(chǎng)。

COB與EMC：取代只限于小功率特殊領(lǐng)域 大部分取代性不高

COB產(chǎn)品開(kāi)發(fā)至今即將推出第四代，于板溫85℃下3000K光效可達(dá)150lm/W，由于COB的光源特性，廣泛應(yīng)用于商用照明，所以也提供CRI 90，3 step binning及特殊色點(diǎn)等客制化服務(wù)。

確實(shí)部分應(yīng)用于射燈的小瓦數(shù)COB市場(chǎng)有被高瓦數(shù)EMC產(chǎn)品，如3030，5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點(diǎn)，對(duì)于要求高壽命的產(chǎn)品仍具有不可取代的優(yōu)勢(shì)。COB具有點(diǎn)光源易于光學(xué)設(shè)計(jì)及高光質(zhì)量的特點(diǎn)，仍廣泛被商業(yè)照明如軌道燈，Par燈，投光燈等燈具所應(yīng)用。

總之，對(duì)于LED未來(lái)仍然審慎樂(lè)觀(guān)，雖存在價(jià)格壓力，但價(jià)格趨使?jié)B透率向上，也加速淘汰劣質(zhì)品。市場(chǎng)需求在，滲透率會(huì)持續(xù)提升，企業(yè)會(huì)逐漸往利基型產(chǎn)品與市場(chǎng)發(fā)展。（文/LEDinside Skavy）

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