在2010年成立之初，梭特科技便以LED分選機(jī)在業(yè)界嶄露頭角。如今，除了MiniLED直顯顯示器 FOB制程解決方案，成為該公司今后發(fā)展的三大重點(diǎn)之一外，原本看好的Hybrid Bonding，雖然因?yàn)榍昂笳炯夹g(shù)問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入時(shí)間延后，但該公司隨即將相關(guān)資源彈性地分配到TC Bond 與Micro Bonding技術(shù)上，再加上 fan out 巨量移轉(zhuǎn)排片技術(shù)，成為梭特科技轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)的新突破點(diǎn)。

早在公司成立之初，擅長(zhǎng)取放技術(shù)（Pick & Place）的梭特科技便以LED分選機(jī)（Mapping Sorter）在業(yè)界打響名號(hào)，如今中國(guó)裝機(jī)量已累積15,000多臺(tái)，舉凡晶元光電、三安光電與華燦光電等各大廠皆大量采用，市占率幾近90%以上，該公司名符其實(shí)地成為該領(lǐng)域的龍頭廠商。

首圖圖說(shuō)：圖為梭特科技總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)盧彥豪；圖片來(lái)源：科技新報(bào)

分選機(jī)完美再進(jìn)化！FOB打造Mini LED直顯顯示器最佳方案

梭特科技總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)盧彥豪表示，除了 LED分選機(jī)之外梭特在LED領(lǐng)域仍有持續(xù)的重大布局，亦即會(huì)將發(fā)展重點(diǎn)放在全新自主研發(fā)的FOB（Film on Board）封裝技術(shù)，它有望取代傳統(tǒng)主流COB（Chip on Board）封裝技術(shù)，成為今后量產(chǎn)高質(zhì)量、高良率與低成本直顯式Mini LED顯示器的最佳解決方案。

傳統(tǒng)COB封裝制程中，除了最前端的分選機(jī)外，在過(guò)reflow（回流焊接）之前，固晶機(jī)扮演最關(guān)鍵的角色。盧彥豪表示，但在FOB制程中卻完全將固晶機(jī)排除。這是因?yàn)楫?dāng)前分選機(jī)的每小時(shí)單位產(chǎn)量（UPH）超過(guò)40～60K/H，精度達(dá)到+-10μm，與固晶機(jī)不相上下，甚至更好。而且分選機(jī)的混色能力比固晶機(jī)更易操作。更重要的是梭特突破性將分選機(jī)Bin模成功當(dāng)作巨轉(zhuǎn)的載體，分選機(jī)因此蛻變成為巨量轉(zhuǎn)移與過(guò)reflow前的關(guān)鍵設(shè)備。

通過(guò)FOB技術(shù)，梭特科技左打Mini LED、右打MiP

FOB制程大致包括四道工序，首先通過(guò)梭特ST-668分混排三合一設(shè)備進(jìn)行分選、混晶與排片，經(jīng)最佳混色邏輯運(yùn)算，高精度地將芯片轉(zhuǎn)移到特殊膜上，令人關(guān)注的是，ST-668一機(jī)三用，集分選機(jī)、混色機(jī)與固晶機(jī)于一身。然后再利用梭特的FB-20 將LED轉(zhuǎn)移到客戶的PCB板上。該機(jī)通過(guò)“巨量轉(zhuǎn)移”取代傳統(tǒng)固晶機(jī)，有效簡(jiǎn)化制程并降低成本。

此外，F(xiàn)OB制程不像COB制程會(huì)將RGB圓片分成許多Bin別，而會(huì)合成一個(gè)中心Bin固定一致的波長(zhǎng)效果。盧彥豪強(qiáng)調(diào)指出，通過(guò)特殊的混Bin技術(shù)，可以控制不同生產(chǎn)批次（Lot）之間的色域坐標(biāo)保持一致，不僅達(dá)到無(wú)色偏、低庫(kù)存的效益，且精準(zhǔn)度可達(dá)0.2奈米。該公司專利分混方法，能獲得比炒燈還要均色的效果，解決了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)一直無(wú)解的直顯面板維修及備料問(wèn)題。

第二道程序會(huì)通過(guò)RT-668修補(bǔ)機(jī)進(jìn)行充分的AOI檢查，一旦發(fā)現(xiàn)不良品，除晶與補(bǔ)晶程序完成修補(bǔ)。該機(jī)臺(tái)在特殊模上先修補(bǔ)再過(guò)reflow，可以達(dá)到最高直通率，進(jìn)而確保質(zhì)量與良率。反觀COB制程是過(guò)reflow之后才進(jìn)行不良品的檢查與返修，所以難度較高、質(zhì)量掌控度較差。

第三道與第四道分別是巨量轉(zhuǎn)移程序與過(guò)reflow階段，經(jīng)由FB-20巨量轉(zhuǎn)移自動(dòng)對(duì)位與焊接機(jī)將PCB顯示基板及預(yù)排好的LED方片上下對(duì)位貼合。在進(jìn)行加熱后，便完成固晶作業(yè)。這兩道工序不僅可以確?；迳系腖ED芯片的平整度高、低角度的色偏也最低，而且作業(yè)時(shí)間非常短，可大幅改善過(guò)去助焊劑或錫膏因待機(jī)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而導(dǎo)致干涸的問(wèn)題。

今后，即使面對(duì)不同芯片、不同錫膏量或基板翹曲等問(wèn)題，F(xiàn)OB巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)也能輕松克服。不僅如此，該技術(shù)能讓晶圓上的所有良好芯片全部利用，不會(huì)造成不必要的浪費(fèi)，大幅降低生產(chǎn)成本。

雖然盧彥豪不諱言一開(kāi)始對(duì)Micro LED抱持保守的態(tài)度，但看好MiP（Micro LED in Pakage）封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)（更高更佳的焊接牢固性、良率、壽命、芯片平整度及出光光形），再加上已成功通過(guò)上述自家專利分混排方法與混Bin技術(shù)，不僅徹底解決過(guò)去Micro LED不同批次之間炒燈后色度與亮度不一的狀況，甚至達(dá)到完美無(wú)色偏的表現(xiàn)。上述四道FOB制程也適用在直顯式MiP應(yīng)用上，梭特FOB技術(shù)也將成為量產(chǎn)100%良率直顯示MiP顯示器的最佳解決方案。

彈性轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)型策略，Hybrid Bonding與Micro Bonding資源重整

早自2014年起，梭特便以堅(jiān)實(shí)的取放技術(shù)切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，直到現(xiàn)在，該公司專門(mén)針對(duì)芯片尺寸封裝（WLCSP）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）及扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）等制程的12英寸晶圓分選機(jī)與預(yù)排式巨量轉(zhuǎn)移固晶設(shè)備在市場(chǎng)上皆有不錯(cuò)的銷(xiāo)售成績(jī)。

近年來(lái)梭特科技積極轉(zhuǎn)型，首要目標(biāo)就是異質(zhì)封裝整合技術(shù)（Hybrid Bonding）這個(gè)當(dāng)前半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域最熱門(mén)的技術(shù)之一。盧彥豪表示，隨著AI芯片的需求量攀升，3D先進(jìn)封裝已成為先進(jìn)封裝制程的重要技術(shù)。

換言之，后摩爾定律時(shí)代的重點(diǎn)不再是縮小芯片尺寸，而是如何解決并提升每瓦特算力的能耗問(wèn)題，以及提高芯片之間的資料傳輸效率。除了硅光子(CPO)新興技術(shù)外，能夠?qū)崿F(xiàn)超微接點(diǎn)、超細(xì)間距、銲錫球零厚度等優(yōu)勢(shì)的Hybrid Bonding，也成為各大CPU、GPU、AI芯片商與存儲(chǔ)器商改善上述問(wèn)題的重點(diǎn)發(fā)展技術(shù)。

梭特科技自2021年與工研院合作起，投入Hybrid Bonding技術(shù)的開(kāi)發(fā)已歷經(jīng)3年，相關(guān)專利已達(dá)20件以上，包括對(duì)位方法、貼合波（Bonding wave）、六面清潔等技術(shù)突破。其中，精度問(wèn)題一直是Hybrid Bonding技術(shù)的最大痛點(diǎn)之一，梭特一項(xiàng)發(fā)明專利，讓精度達(dá)到0.2micron meter，徹底解決了這個(gè)難題。該公司2022年便已推出DB-20奈米級(jí)超高精度Hybrid Bonder，預(yù)計(jì)今年將會(huì)推出第三代的Hybrid Bonder固晶設(shè)備。

目前梭特科技與臺(tái)灣地區(qū)世界級(jí)的集成電路制造廠及封裝廠皆已締結(jié)Hybrid Bonding、fan out技術(shù)合作協(xié)議，雖然基于保密協(xié)定，無(wú)法透露合作細(xì)節(jié)。但能與業(yè)界居于全球龍頭地位的合作伙伴共同致力于技術(shù)上的突破，亦讓梭特成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁握有專有技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，此外，盧彥豪指出，該公司另外也投入集團(tuán)接合（Gang Bonding）技術(shù)的研發(fā)。打從4年前該公司的Gang Bonder固晶機(jī)便在中國(guó)有一定的銷(xiāo)售量，今年的訂單量也頗為可觀。

圖片來(lái)源：科技新報(bào)

值得注意的是，有鑒于Hybrid Bonding需要克服的技術(shù)難度大而且繁多，客戶轉(zhuǎn)型采用的難度及成本也高，梭特科技在去年底緊急調(diào)轉(zhuǎn)策略轉(zhuǎn)型的方向盤(pán)，先暫緩Hybrid Bonding的相關(guān)開(kāi)發(fā)，而將資源重新分配到TC Bond /Micro Bonding應(yīng)用之相關(guān)設(shè)備的布局上。

相信不久，我們將看到更多導(dǎo)入梭特科技全新TC Bond/Micro Bonding固晶機(jī)的使用案例，這將成為該公司轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝之旅上再創(chuàng)營(yíng)收高峰的新突破點(diǎn)。（文：LEDInside）

集邦咨詢 2024MiniLED新型背光顯示趨勢(shì)分析報(bào)告
出刊日期: 2023年10月31日
語(yǔ)言: 中文/英文
格式: PDF
頁(yè)數(shù): 141頁(yè)

集邦咨詢 2023Micro LED市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)成本分析報(bào)告
出刊日期: 2023 年 05 月 31 日 / 11 月 30 日
語(yǔ)言: 中文 / 英文
格式: PDF
頁(yè)數(shù): 160 頁(yè) / 年